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公开(公告)号：CN105308118A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480035063.9
申请日：2014-06-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B27/12 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G10/04 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09D161/18 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09J161/34 , C09J179/04 , H01B3/307 , H01B3/36 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。
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公开(公告)号：CN118891299A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380025733.8
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08L25/02 , C08L39/00 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)，同时吸湿耐热性优异的树脂组合物，以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，含有：式(M)所示的化合物(M)、具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)和式(M1)所示的化合物(M1)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN105960427B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201580007108.6
申请日：2015-02-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K5/315 , H05K1/0366 , H05K3/022
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数。x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。)
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公开(公告)号：CN107614566A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028112.5
申请日：2016-04-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，环氧树脂(B)。(式中，Ar各自独立地表示芳香环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，n以平均值计表示1.1～20，l各自独立地表示氰酰基的键合个数、为1～3的整数，m表示R1的键合个数、表示从Ar的能够取代的基团数中减去l而得到的数，R2各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基)。
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公开(公告)号：CN107531882A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024002.1
申请日：2016-04-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0017 , B32B15/08 , C08G59/22 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L101/00 , C08L2203/206 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和下述通式(1)所示的环氧树脂(B)。(式中，m和n各自独立地表示1以上的整数。通式(1)所示的环氧树脂(B)任选为m和n各自独立地表示不同的整数的化合物的混合物。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105705578A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480058572.3
申请日：2014-10-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K5/315 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/42 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , H05K1/056 , C08L79/085
Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现不仅具有低吸水性、而且吸湿耐热性、阻燃性、溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，提供使用其的预浸料及单层或者层叠片、以及使用前述预浸料的覆有金属箔的层叠板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。(式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)
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公开(公告)号：CN104755422A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055999.3
申请日：2013-10-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C01C3/00 , C07C261/02 , C07C39/16
CPC classification number: C07C261/02 , B32B15/09 , B32B27/36 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C01C3/004 , C08G8/28 , C08G65/48 , C08G2190/00 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08J2361/14 , C08J2371/10 , C08L61/14 , C08L71/00 , C08L2203/20 , C09J161/14 , C09J171/00 , C09K3/10 , H05K1/0346
Abstract: 本发明的课题在于，提供在氰酸酯化合物制造中抑制了副反应的卤化氰的有效制造方法、以及以高产率得到高纯度的氰酸酯化合物的制造方法。一种卤化氰的制造方法，其具备如下的卤化氰制造工序，即，该卤化氰制造工序通过使卤素分子接触含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液，从而使前述氰化氢和/或前述金属氰化物与前述卤素分子在反应液中进行反应而得到卤化氰，在该卤化氰制造工序中，前述氰化氢或前述金属氰化物的用量是相对于1摩尔前述卤素分子超过1摩尔的用量，且将未反应氰化氢或未反应金属氰化物的物质量记作(A)摩尔、将生成的卤化氰的物质量记作(B)摩尔时，在(A):(A)+(B)处于0.00009:1～0.2:1之间的状态下结束反应。
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公开(公告)号：CN119684753A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411688017.0
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118843649A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380025888.1
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08F2/44 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)、同时热膨胀系数(CTE)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。前述树脂组合物包含式(M)所示的化合物(M)、和具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115175951B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202180016312.X
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B5/24 , B32B27/36 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 提供：耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。#imgabs0#
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