公开(公告)号：CN101127313A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710142209.1

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。