公开(公告)号：CN100373567C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200310119962.0

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。

公开(公告)号：CN101127313A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710142209.1

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。

公开(公告)号：CN1503339A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN200310119962.0

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。

公开(公告)号：CN101359083B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200810131304.6

申请日：2008-08-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西野徹 ,  嶋村公一

IPC: G02B7/02 ,  G02B7/04

CPC classification number: G02B7/005 ,  G02B7/023 ,  G02B7/10 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

Abstract: 本发明涉及图像输入模块调整装置和图像输入模块调整方法。该图像输入模块调整装置包括：板运动机构，其构造成沿彼此相交的方向可动地保持板；板运动限制机构，其构造成限制所述板的运动；接合件运动机构，其构造成使与设置在所述板上的位置调整构件接合的接合件运动；控制部，其构造成在允许所述板运动限制机构使所述板运动的同时驱动所述接合件运动机构使其运动，从而所述接合件与所述位置调整构件接合，并且所述板运动至调整初始位置；镜头位置调整机构，其构造成进行所述镜头的位置调整；以及焦点调整机构，其构造成在所述板的运动受限的同时进行所述镜头相对于所述图像输入传感器的焦点调整。

公开(公告)号：CN101359083A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810131304.6

申请日：2008-08-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西野徹 ,  嶋村公一

IPC: G02B7/02 ,  G02B7/04

CPC classification number: G02B7/005 ,  G02B7/023 ,  G02B7/10 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

Abstract: 本发明涉及图像输入模块调整装置和图像输入模块调整方法。该图像输入模块调整装置包括：板运动机构，其构造成沿彼此相交的方向可动地保持板；板运动限制机构，其构造成限制所述板的运动；接合件运动机构，其构造成使与设置在所述板上的位置调整构件接合的接合件运动；控制部，其构造成在允许所述板运动限制机构使所述板运动的同时驱动所述接合件运动机构使其运动，从而所述接合件与所述位置调整构件接合，并且所述板运动至调整初始位置；镜头位置调整机构，其构造成进行所述镜头的位置调整；以及焦点调整机构，其构造成在所述板的运动受限的同时进行所述镜头相对于所述图像输入传感器的焦点调整。

公开(公告)号：CN100536099C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200710142209.1

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通微电子株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。