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公开(公告)号：CN1503339A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310119962.0
申请日：2003-11-26
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
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公开(公告)号：CN101127313A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710142209.1
申请日：2003-11-26
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号：CN100373567C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200310119962.0
申请日：2003-11-26
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
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公开(公告)号：CN1218368C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN02107681.2
申请日：2002-03-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/324
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件制造方法，该方法包括：背面研磨步骤，研磨半导体衬底的背面；切片步骤，在背面研磨步骤之后，沿预定切片线切割半导体衬底以制造半导体器件片；以及激光辐照步骤，完成背面研磨步骤后，在半导体衬底的背面辐照激光以消除由背面研磨步骤产生的研磨痕迹。
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公开(公告)号：CN1198327C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02105976.4
申请日：2002-04-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/67092 , B24B37/042 , B32B37/003 , B32B37/1018 , B32B38/0012 , B32B2310/0831 , B32B2457/14 , H01L21/304 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , Y10T29/5313 , Y10T29/53191 , Y10T428/1452 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体衬底的制造方法以及用于这种方法中的半导体衬底夹具，所述制造方法包含晶片的背研磨步骤、划片步骤、拾取步骤和芯片键合步骤；本发明的目的是减轻影响，防止由于减薄的半导体衬底缺乏强度而导致的损害。提供一种夹具，具有外框21、橡胶膜22，橡胶膜22设置在外框21内，且通过向其内供应气体而使其变形的同时，增加和减小体积大小。当橡胶膜22的体积增加时，晶片固定夹具20使橡胶膜变形，并且使设置在晶片1和橡胶膜22A之间的带2和6被从中心向外逐渐推向晶片1。利用这样晶片固定夹具进行附着步骤、背研磨步骤、带的再施加步骤、拾取步骤和芯片键合步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1412830A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02105976.4
申请日：2002-04-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/67092 , B24B37/042 , B32B37/003 , B32B37/1018 , B32B38/0012 , B32B2310/0831 , B32B2457/14 , H01L21/304 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , Y10T29/5313 , Y10T29/53191 , Y10T428/1452 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体衬底的制造方法以及用于这种方法中的半导体衬底夹具，所述制造方法包含晶片的背研磨步骤、划片步骤、拾取步骤和芯片键合步骤；本发明的目的是减轻影响，防止由于减薄的半导体衬底缺乏强度而导致的损害。提供一种夹具，具有外框21、橡胶膜22，橡胶膜22设置在外框21内，且通过向其内供应气体而使其变形的同时，增加和减小体积大小。当橡胶膜22的体积增加时，晶片固定夹具20使橡胶膜变形，并且使设置在晶片1和橡胶膜22A之间的带2和6被从中心向外逐渐推向晶片1。利用这样晶片固定夹具进行附着步骤、背研磨步骤、带的再施加步骤、拾取步骤和芯片键合步骤。
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公开(公告)号：CN1412822A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02107681.2
申请日：2002-03-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/324
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件制造方法，该方法包括：背面研磨步骤，研磨半导体衬底的背面；切片步骤，在背面研磨步骤之后，沿预定切片线切割半导体衬底以制造半导体器件片；以及激光辐照步骤，完成背面研磨步骤后，在半导体衬底的背面辐照激光以消除由背面研磨步骤产生的研磨痕迹。
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公开(公告)号：CN100536099C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200710142209.1
申请日：2003-11-26
Applicant: 东和株式会社 , 富士通微电子株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号：CN107765656B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201710731766.0
申请日：2017-08-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
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公开(公告)号：CN110039686A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201811441502.2
申请日：2018-11-29
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现树脂成形品的生产效率的提高的树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。树脂成形装置(10)是使用在彼此相向的第1模(上模(151))及第2模(下模(152))的至少一者上设置有腔室的成形模，将成形对象物(S)保持于所述第1模来进行树脂成形的装置，且包括：孔部形成部(18)，设置于所述成形模的外部，且在脱模膜(FU)上形成孔部(H)；搬送部(17)，将形成有孔部(H)的脱模膜(FU)搬送至所述第1模与所述第2模之间；以及保持部(16)，通过经由脱模膜(FU)的孔部(H)而从所述第1模中所设置的抽吸口(162)抽吸气体，来保持成形对象物(S)。
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