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公开(公告)号：CN1791302A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510137014.9
申请日：1999-05-13
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。
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公开(公告)号：CN1542949A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410045619.0
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN1276091A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN98810215.3
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中,在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133—170μm),焊接区的金属部分所占的比例小,另一方面,母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm),金属部分的比例大。这里,在本封装基板中,在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M,由此,封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加,从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例,使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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