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公开(公告)号:CN103985652A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201310049375.2
申请日:2013-02-07
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种晶片应力测量装置,属于半导体器件技术领域。包括探测光发生装置、分束镜、腔室、样品托盘和位置探测装置,样品托盘置于腔室底部,晶片置于样品托盘上,腔室顶部设有狭缝窗口,探测光发生装置发出的探测光经过分束镜后垂直射向晶片,依次经过分束镜和狭缝窗口后垂直射向晶片,被晶片反射,依次经过狭缝窗口和分束镜后射向位置探测装置,样品托盘能够带动晶片旋转,使探测光在晶片上扫描。本发明还公开了基于该测量装置的测量方法。应用该测量装置及测量方法能够同时测量晶片X方向及Y方向应力的晶片应力。