一种马赫-曾德尔干涉仪及其制作设备和制作方法

    公开(公告)号:CN109000809A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810781937.5

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种马赫-曾德尔干涉仪及其制作设备和制作方法,所述马赫-曾德尔干涉仪为通过光纤布拉格光栅拉锥成型且具有中部束腰的纤芯调制的双锥形微纳啁啾长周期光纤光栅。其制作设备包括光源、拉伸移动台、氢氧火焰拉锥机、光谱分析仪。制作方法包括:去除截取的设定长度光纤布拉格光栅的表面涂覆层;将光纤布拉格光栅两端分别固定于拉伸移动台的两个工作台上;将宽带光源接入光纤布拉格光栅的一端,光谱分析仪接入光纤布拉格光栅的另一端;设定氢氧火焰拉锥机的熔融参数,并同时喷射向光纤布拉格光栅、向两边移动拉伸移动台的两个工作台,经过高温退火后形成马赫-曾德尔干涉仪。本发明的制作方法简单,成本低且马赫-曾德尔干涉仪的带宽可调谐。

    一种通信系统中RIS相移和部署位置优化方法及系统

    公开(公告)号:CN116390113A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211645105.3

    申请日:2022-12-21

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开一种通信系统中RIS相移和部署位置优化方法及系统,涉及通信技术领域,方法包括:基于空中RIS元件在预设坐标系下的参考三维坐标、基站在预设坐标系下的参考三维坐标、多个用户在预设坐标系下的三维坐标,空中RIS元件对应的原件阵列数据、基站对应的天线阵列数据,依次计算基站RIS用户级联信道、基站用户信道、基站发射至任一用户的波束、第一有效信道参数、第二有效信道参数、空中RIS相移矩阵;最后联合波束数据、有效信道参数、空中RIS元件对应的原件阵列数据确定RIS部署位置优化模型;对RIS部署位置优化模型进行凸优化求解得到RIS优化的部署位置。本发明能够最大化通信系统中所有用户的加权和速率。

    车载自组织网络中基于无证书环签密的隐私保护方法

    公开(公告)号:CN110166228B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN201910255797.2

    申请日:2019-03-29

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及车载自组织网络中基于无证书环签密的隐私保护方法,在签密车辆使用自身私钥对消息加密后利用环外接收车辆的公钥对密文二次加密,环外接收车辆收到密文后相应地用自身私钥解密,再利用签密车辆公钥验证密文合法性,实现了对通信消息的来源和完整性的可认证。有益效果:该方法在车辆出现违法行为时,交通管理中心通过散列函数的单向性对车辆真实身份进行追踪,满足了匿名性和可追踪性要求。

    一种认知车联网协作通信系统的功率分配方法及系统

    公开(公告)号:CN108430110A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810190828.6

    申请日:2018-03-08

    Applicant: 南通大学

    CPC classification number: Y02D70/00 H04W72/082 H04W72/0473 H04W72/085

    Abstract: 本发明公开了一种认知车联网协作通信系统的功率分配方法及系统。所述方法包括:首先,建立认知系统模型,获得第一信道衰落系数和第二信道衰落系数;然后,根据第一信道衰落系数,建立包含功率分配因子的中断概率模型,并计算包含功率分配因子的中断概率模型的概率值最小时对应的功率分配因子的值,作为初始功率分配因子;根据第二信道衰落系数,计算源节点的发送信号对主通信系统中的各节点产生的干扰信号功率,并确定限制功率分配因子;最后根据初始功率分配因子和限制功率分配因子确定最优功率分配因子;根据最优功率分配因子分配认知车联网协作通信系统的功率,并根据最优功率系数实现了功率的分配,提高了通信系统的性能。

    一种无引线集成电路芯片封装

    公开(公告)号:CN100433322C

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200610161397.8

    申请日:2006-12-25

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层,其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线,集成电路芯片置于基板正面,其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合,正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通,反互连线的另一端为焊盘,树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其制作方法是:封装模具的设计制作;基板的设计制作;集成电路芯片与基板的粘接;键合集成电路芯片与基板。其优点是:不需要引线框架,不需要专业封装设备,工艺流程简单易实现,制造成本低;封装的外形无引脚,因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性,适用于单个芯片或多个芯片的封装。

    一种无引线集成电路芯片封装

    公开(公告)号:CN1996583A

    公开(公告)日:2007-07-11

    申请号:CN200610161397.8

    申请日:2006-12-25

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层,其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线,集成电路芯片置于基板正面,其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合,正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通,反互连线的另一端为焊盘,树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其制作方法是:封装模具的设计制作;基板的设计制作;集成电路芯片与基板的粘接;键合集成电路芯片与基板。其优点是:不需要引线框架,不需要专业封装设备,工艺流程简单易实现,制造成本低;封装的外形无引脚,因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性,适用于单个芯片或多个芯片的封装。

    一种V2V通信系统中RIS相移优化方法及系统

    公开(公告)号:CN116015502B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202211645099.1

    申请日:2022-12-21

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开一种V2V通信系统中RIS相移优化方法及系统,涉及通信技术领域,方法包括:基于第一位置、第二位置和第三位置,分别确定入射信道仰角、入射信道方位角、反射信道仰角和反射信道方位角,以及车辆间信道时延、第一车辆到RIS元件内每个原件的信道时延、RIS元件内每个原件到第二车辆的信道时延,进而依次计算第二车辆的信号接收功率、功率最大RIS相移;还计算多普勒扩展最小RIS相移;基于功率最大RIS相移、多普勒扩展最小RIS相移确定V2V通信系统中RIS最优相移。本发明实现了对于V2V通信系统中RIS元件的相移优化,有助于提高通信效率和稳定性。

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