制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板

    公开(公告)号:CN1774963A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200480009869.7

    申请日:2004-03-03

    发明人: 胁坂康寻

    IPC分类号: H05K3/46 H05K3/38

    摘要: 一种制备多层印制线路板的方法,包括由包括绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物提供未固化的或部分固化的树脂层,该树脂层层叠在具有第一导电层作为最外层的内层基板上;使该树脂层的表面与具有能够与金属配位的结构的化合物接触;固化树脂层,由此形成电绝缘层;氧化所得电绝缘层的表面直至电绝缘层的表面粗糙度(Ra)在0.05至小于0.2μm的范围内和其表面十点平均粗糙度(Rzjis)在0.3至小于4μm的范围内;和通过镀覆操作在电绝缘层形成第二导电层。还进一步提供该方法制备的多层印制线路板。该多层印制线路板与基板的图案粘合性优异,即使大尺寸基板也是如此。

    二次电池用正极及二次电池

    公开(公告)号:CN103026535B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201180036571.5

    申请日:2011-05-25

    摘要: 本发明提供一种可以厚膜化,可以防止龟裂的发生,并可以提高得到的二次电池的循环特性(特别是高温循环特性)及安全性的二次电池用正极。本发明的二次电池用正极包含集电体和正极活性物质层,所述正极活性物质层叠层在所述集电体上,并含有含锰或铁的正极活性物质、纤维状碳及粘合剂,其特征在于,所述粘合剂由含有(甲基)丙烯酸酯单体的聚合单元、具有酸成分的乙烯基单体的聚合单元、α,β-不饱和腈单体的聚合单元的聚合物形成,所述具有酸成分的乙烯基单体的聚合单元的含有比例在聚合物的全部聚合单元中占1.0~3.0质量%。