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公开(公告)号:CN109388020A
公开(公告)日:2019-02-26
申请号:CN201810768479.1
申请日:2018-07-13
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: [课题]提供一种感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板,该感光性树脂组合物能够满足正式固化后的涂膜的高分辨率,同时能够抑制显影工序中的显影液的污染及沉淀物导致的显影装置的堵塞。[手段]一种感光性树脂组合物,其为含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物,其特征在于,设将通过感光性树脂组合物的涂布形成的涂膜在80℃干燥40分钟时的干燥涂膜的水接触角为A(°)、设将通过感光性树脂组合物的涂布形成的涂膜在80℃干燥70分钟时的干燥涂膜的水接触角为B(°)时,A为75.0°以上,由R80(%)=|(B-A)/A|×100表示的变化率R80为3.0以下。
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公开(公告)号:CN104380197B
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201380025731.5
申请日:2013-05-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能抑制裂纹的产生、且在干膜的形态下可得到B阶段状态的稳定性良好的树脂层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物,其特征在于,包含:碱显影性树脂、热反应性化合物、高分子树脂、以及光产碱剂,通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应,从而能够利用碱显影形成负型的图案。
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公开(公告)号:CN104076605A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410124536.4
申请日:2014-03-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板。具体来说提供柔软性优异、对塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其固化涂膜以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板。能够得到印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的固化涂膜、以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板,所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于,包含:(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN103282828A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180063399.2
申请日:2011-12-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/0382
Abstract: 出于不产生晕影、底切,能得到稳定的高分辨率,还能够抑制冷热循环时裂纹产生的目的,光固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、萘衍生物和/或萘醌及其衍生物。优选的是,萘衍生物和/或萘醌及其衍生物为具有羟基的化合物。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于形成印刷电路板、柔性印刷电路板的耐TCT性、耐PCT性等诸特性优异的阻焊膜等固化皮膜。
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公开(公告)号:CN100569825C
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200580023725.1
申请日:2005-07-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor: 峰岸昌司
IPC: C08G59/00 , C08G65/26 , G02B6/12 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/038 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/4042 , C08L63/00 , C08L71/00 , G02B6/138 , G03F7/0045 , H05K3/287 , H05K3/4676 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种可通过碱性水溶液显影的光固化性·热固化性树脂组合物,其不使用光聚合引发剂或比目前的使用量少,从而减少挥发成分,并且能够以较少的紫外线照射量固化。该组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)马来酰亚胺衍生物、(C)一分子中具有2个以上环氧基和/或氧杂环丁烷基的化合物、及(D)具有环状醚基或吗啉基(morpholino group)的可自由基聚合的化合物。
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公开(公告)号:CN101397402A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810168337.8
申请日:2008-09-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及其固化物等,所述组合物适于形成与基材的密合性、耐折性、低翘曲性、焊料耐热性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的挠性膜。热固性树脂组合物含有:(A)使用具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物获得的含羧基聚氨酯树脂和(B)热固性化合物。上述含羧基聚氨酯树脂优选为:使具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物(a)、优选脂肪族异氰酸酯化合物或支链脂肪族异氰酸酯化合物,1分子中具有2个以上醇羟基的化合物(b)以及1分子中具有1个醇羟基和1个以上酚羟基的化合物(c)反应而获得的聚氨酯树脂。
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公开(公告)号:CN1498236A
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN02807152.2
申请日:2002-03-22
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G59/14 , C08L63/00 , C08F299/02 , G03F7/027
CPC classification number: G03F7/0388 , C08F283/10 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , C08L15/00 , C08L51/08 , C08L63/10 , G03F7/038 , C08L2666/02
Abstract: 在(a)氢化的双酚型双官能环氧化合物与(b)二羧酸的聚加成反应产物线形环氧树脂(A′)的羟基上,通过(c)加成环氧卤丙烷得到末端及侧链上有环氧基的多核环氧树脂(A″),通过多核环氧树脂(A″)的环氧基与(d)不饱和单羧酸的反应而导入光聚合性不饱和基,羟基再与(e)多元酸酐的反应而导入羧基,得到活性能量线固化树脂。该活性能量线固化树脂经混合以光聚合引发剂、稀释剂及多官能环氧化合物,得到可由碱水溶液显影的光固化·热固性树脂组合物。所得光固化·热固性树脂组合物可用于印刷布线板的阻焊剂、多层印刷布线板的层间绝缘层等。
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公开(公告)号:CN1396937A
公开(公告)日:2003-02-12
申请号:CN01803841.7
申请日:2001-01-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , C08F269/00 , C08F283/00 , C08F283/10 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , C08L51/08 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明提供含规则重复的相异芳环的线状多核环氧化合物,特别是高软化点的以联苯骨架或双酚骨架与萘骨架交替共聚的交替共聚型线状多核环氧化合物。以含不饱和基的单羧酸与该多核环氧化合物反应,可得光硬性及热固化性的线状多核环氧丙烯酸酯化合物、又,以多元酸酐与该多核环氧丙烯酸酯化合物反应,可得碱水溶液可溶的活性能线固化性树脂。本发明还提供含有(A)上述活性能线固化性树脂,(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物(C)光聚合引发剂,以及(D)多官能环氧化合物,的可碱显影的光固化性·热固化性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN109563222B
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:CN201780048732.X
申请日:2017-09-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F299/06 , C08F290/06 , C08G59/14 , C08L63/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 提供:能形成具有无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物;具有由该组合物得到的树脂层的干膜;使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物;和,具有该固化物的印刷电路板。本发明为一种光固化性树脂组合物等,所述光固化性树脂组合物包含:(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯;(B)光聚合引发剂;和,(C)填料。
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公开(公告)号:CN104774430B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201510018843.9
申请日:2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C09D163/00 , C09D7/61 , H05K1/02
Abstract: 提供能够得到使耐热性、镀锡耐性和挠性高度均衡的固化物的热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板。一种热固化性树脂组合物,其包含(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂、(B)30℃下为液态的环氧树脂、以及(C)结晶性环氧树脂。优选还包含(D)无机填料,(D)无机填料优选包含氢氧化铝,(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂与(B)30℃下为液态的环氧树脂和(C)结晶性环氧树脂之和的比例优选为100:10~100:100。
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