-
公开(公告)号:CN102952931A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201110253467.3
申请日:2011-08-30
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
Abstract: 一种无玻璃膜取向硅钢制造方法,其包括如下步骤:1)冶炼;2)热轧、常化;3)冷轧;4)脱碳、渗氮,冷轧板在800~860℃湿N2+H2保护气体中进行脱碳退火处理,氧化能控制在0.16~0.40;通过脱碳退火将钢板中的碳降低到30ppm以下,同时在钢板表面形成以SiO2为主要成分的氧化层,并将单面氧含量控制在0.7g/m2以下;接着在含氨气的氧化能为0.05~0.15的N2+H2保护气体中进行连续的渗氮处理,将氮含量控制在180~280ppm;5)隔离剂涂敷;6)高温退火,升温,气氛为干的氮氢混合气氛,氮气比例50~90%,升温至1150~1250℃;保温,保温温度1150~1250℃,气氛为纯氢,时间15小时以上;7)涂绝缘涂层及拉伸平整退火得到磁性优良的晶粒取向硅钢产品。
-
公开(公告)号:CN101768697B
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN200810205181.6
申请日:2008-12-31
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
CPC classification number: C21D8/12 , B21B1/36 , B21B3/00 , B21B9/00 , C21D1/28 , C21D8/1233 , C21D8/1255 , C21D8/1272 , C21D8/1283 , C21D9/46 , C22C38/001 , C22C38/008 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/16 , H01F1/14775
Abstract: 用一次冷轧法生产取向硅钢的方法,其包括如下步骤:1)冶炼、精炼、连铸获得铸坯;2)热轧;3)常化,常化退火、冷却;4)冷轧,一次冷轧,冷轧压下率≥75%;5)脱碳,脱碳温度780~880℃;保护气氛露点40~80℃;脱碳时间:80~350秒;脱碳板表面总氧[O]:171/t≤[O]≤313/t,吸氮量≥2ppm;6)高温退火,保护气氛露点≤50度;低保温时间≥6hr;高温退火吸氮量≥10ppm;7)热平整退火。本发明通过控制热轧板常化工艺,利用板坯在脱碳退火和高温退火低保温阶段的吸氮,以形成足量的(Al、Si)N有利夹杂,利用其对一次再结晶晶粒的抑制作用,可以有效地控制钢板的一次再结晶组织,对获得稳定、完善的二次再结晶成品组织非常有利;同时,本发明克服了其它专利中使用氨气渗氮对底层的不良影响,有利于获得良好的玻璃膜底层。
-
公开(公告)号:CN102453793A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201010518037.5
申请日:2010-10-25
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
CPC classification number: C21D1/70 , C21D1/26 , C21D1/68 , C21D3/04 , C21D8/12 , C21D9/46 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/16 , H01F1/16
Abstract: 用于具有优良磁性能的镜面取向硅钢制备的退火隔离剂,其成分重量百分比为:Al2O3粉末77~98%,碱土金属氧化物粉末1~8%,碱金属氯化物或/和碱土金属氯化物1~15%。本发明的退火隔离剂使高温退火过程中钢板表面不形成玻璃膜底层,同时利用氯化物的腐蚀反应移除基板近表面的嵌入式氧化物,从而获得表面光洁和磁性能稳定的产品。
-
公开(公告)号:CN102433055A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201010296557.6
申请日:2010-09-29
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
IPC: C09D163/00 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D163/02
CPC classification number: C09D5/00 , C09D5/084 , C09D7/61 , C09D163/00 , H01B3/40
Abstract: 本发明涉及一种无取向硅钢用无铬绝缘涂层涂料,以质量份数计,包括以下组分:金属磷酸二氢盐100份;环氧树脂10~60份;环烷酸盐或金属异辛酸盐催干剂0.001~10份;有机溶剂0.001~100份;纯水60~2000份。所述金属磷酸二氢盐为Al(H2PO4)3、Mg(H2PO4)2、Ca(H2PO4)2或Zn(H2PO4)2;所述环氧树脂为水溶性环氧树脂或环氧树脂乳液。本发明的无铬绝缘涂层涂料,经向无取向硅钢涂层后,其外观高度透明,具有优异的绝缘性、耐腐蚀性、附着性、焊接性、可制造性,消除了无铬涂层发粘、不耐磨的缺陷,可以实现无取向硅钢涂层的环保。
-
公开(公告)号:CN100467625C
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200510030929.X
申请日:2005-10-31
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种生产取向硅钢的方法,普通取向硅钢板坯经过再加热,热轧,酸洗,冷轧,退火得到最终成品,其中在常规热轧之后立即喷水冷却到400℃~500℃;然后在此温度范围内进行一个道次或多个道次的轧制,总压下率为5~25%,将板坯轧至热轧最终厚度,然后喷水冷却到室温。本发明解决了现有技术能耗高、加热炉使用效率低、热轧板边裂大、生产性不好、成本高及板坯表面和心部的温差大等固有缺点,同时控制了最终二次再结晶的完善度,确保最终产品获得完善的高斯织构。本发明技术简单易行,可提高取向硅钢的磁性,具有良好的应用前景。
-
公开(公告)号:CN101333619A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200710042539.3
申请日:2007-06-25
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
IPC: C22C38/06 , C22C33/04 , B22D11/00 , B21B37/16 , C21D8/12 , C21D3/04 , C23C8/20 , C21D1/68 , C21D1/26
Abstract: 本发明公开了一种控制取向硅钢二次再结晶晶粒尺寸的工艺方法,其主要包括以下步骤:A)冶炼,用转炉或电炉炼钢,钢水经二次精炼和连铸后,获得取向钢铸坯,其中N含量≥40ppm;B)热轧;C)常化;D)冷轧,冷轧到成品板厚度,最终压下率≥80%;E)脱碳/渗氮,对钢板进行脱碳退火或含渗氮处理,氧化层清洗;F)铝浆涂敷形成精细铝网格;G)高温退火及热平整退火。本发明工序简单,容易操作,不需要激光刻痕即可达到细化磁畴、有效控制二次晶粒尺寸和形状的效果。
-
公开(公告)号:CN100447262C
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200510030930.2
申请日:2005-10-31
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
Abstract: 本发明的目的是使钢板具有高磁感、低铁损、生产效率高的特点,本发明提供一种普通取向硅钢的制造方法,该方法主要包括用通常工艺生产的普通取向硅钢热轧板,在900~1000℃进行150秒以下的均热,常化冷却时以1~10℃/秒的速度缓慢冷却到750℃,在750℃~400℃温度区间内以25~70℃/秒的速度急冷,然后采用二次冷轧法进行常规生产。本发明的优点在于易于产生GOSS织构,有利于二次再结晶的完善和稳定,使产品性能得到提高;同时提高了生产效率。
-
公开(公告)号:CN1958812A
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN200510030929.X
申请日:2005-10-31
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种生产取向硅钢的方法,普通取向硅钢板坯经过再加热,热轧,酸洗,冷轧,退火得到最终成品,其中在常规热轧之后立即喷水冷却到400℃~500℃;然后在此温度范围内进行一个道次或多个道次的轧制,总压下率为5~25%,将板坯轧至热轧最终厚度,然后喷水冷却到室温。本发明解决了现有技术能耗高、加热炉使用效率低、热轧板边裂大、生产性不好、成本高及板坯表面和心部的温差大等固有缺点,同时控制了最终二次再结晶的完善度,确保最终产品获得完善的高斯织构。本发明技术简单易行,可提高取向硅钢的磁性,具有良好的应用前景。
-
公开(公告)号:CN114255971B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202011001043.3
申请日:2020-09-22
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司
IPC: H01F27/245 , H01F27/34 , H01F41/02 , B23K26/364
Abstract: 本发明公开了一种耐热刻痕取向硅钢,其单面或双面具有刻痕形成的平行线状沟槽,所述沟槽的两侧堆积物高度不超过3μm,相邻沟槽之间的无刻痕区域内的飞溅物最大高度不超过3μm,且无刻痕区域内飞溅物所占面积比例不超过5%。此外,本发明还公开了上述的耐热刻痕取向硅钢的刻痕方法,其在进行激光刻痕的同时对带钢施加振动,使得带钢振幅介于0.2~3000μm之间。本发明通过引入钢板高频振动的方式,有效解决了激光生产耐热刻痕取向硅钢中所面临的沟槽附近熔融物堆积或飞溅所导致的叠片系数下降的问题。
-
公开(公告)号:CN118367431A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202410444659.X
申请日:2024-04-15
Applicant: 苏州中辉激光科技有限公司 , 宝山钢铁股份有限公司
IPC: H01S5/02355 , H01S5/024
Abstract: 本发明涉及一种激光器封装定位装置。本发明包括封装底座;所述封装底座的顶部固定连接有支撑柱;所述支撑柱的顶端固定连接有滑架;通过设置放置顶盘用于放置堆叠到热沉板的芯片以及热沉板,并可由往复丝杆带动移动台横向移动,同时滑口架可在滑架上进行纵向移动,从而实现了移动台可在同一个平面内进行调节,从而实现定位的作用,当调节定位结束后,则后续不用再进行调节,只需要通过电动伸缩杆带动放置顶盘上下移动,用于对接壳体进行封装和重新放置堆叠到热沉板的芯片以及热沉板,在大量进行封装工作时不需要反复进行调整,降低了工作强度,也由于不需要反复调整,减少了多次定位的时间,进而提高了封装的效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-