公开(公告)号：CN116420433A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202180074821.8

申请日：2021-10-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  富士川亘 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: H05K3/24

Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN109563625B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201780048399.2

申请日：2017-08-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  白发润 ,  髭白朋和

IPC: C23C18/31 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用该层叠体的金属网和触控面板，所述层叠体是在透明基材(A)上依次层叠有底漆层(B)、由金属纳米粒子(c)形成的金属层(C)和金属镀敷层(D)的层叠体，其中，从上述透明基材(A)的形成有上述底漆层(B)等的面的相反侧，利用L*a*b*表色系所测得的值即亮度(L*)为55以下。对于本发明的层叠体来说，透明基材与铜等的金属镀敷层的密合性极其优异，在形成网状的导电性图案的情况下，即使在从其导电性图案的形成面的相反侧观看时，也不易看到导电性图案，透明性优异。

公开(公告)号：CN106471027B

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201580035258.8

申请日：2015-06-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 宫宅润一 ,  白发润

IPC: C08F299/06 ,  C08G18/67 ,  C08K5/07 ,  C08K5/33 ,  C08K5/53 ,  C08L75/04 ,  C09D5/02 ,  C09D7/63 ,  C09D175/14

Abstract: 本发明提供一种紫外线固化性组合物，其特征在于，含有：具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂、水性介质、及在波长320～460nm的范围具有吸收峰的光聚合引发剂，所述聚氨酯树脂是使含有通式(1)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇或通式(2)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧化亚烷基二醇的多元醇与多异氰酸酯反应而获得的。该紫外线固化性组合物即使在以LED灯为光源时也充分固化，可以形成兼顾伸长率及表面硬度的固化涂膜。HO－R1－OH(1)；HO－R1O－R2－OR3－OH(2)。

公开(公告)号：CN107708997A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680037194.X

申请日：2016-06-23

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  白发润 ,  村川昭 ,  岛屋卓

IPC: B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B27/08 ,  B05D3/10 ,  B05D7/02 ,  B05D7/50 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/1664 ,  B29C2045/1693 ,  B29L2009/00 ,  B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B15/098 ,  B32B25/16 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/246 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2319/00 ,  B32B2327/12 ,  B32B2333/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08F265/06 ,  C08J7/045 ,  C08J2381/04 ,  C08J2433/14 ,  C08J2475/06 ,  C08J2491/06 ,  C08L21/00 ,  C08L27/16 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/20 ,  C23C28/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。该层叠体中，作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异，并且，还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。

公开(公告)号：CN105026140B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201480012201.1

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川昭 ,  白发润 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  G06K19/07722 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/181 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e‑1)而形成的第二镀核层(E‑1)和设置于第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀敷层(E‑2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。

公开(公告)号：CN103535120B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280023258.2

申请日：2012-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 齐藤公惠 ,  富士川亘 ,  白发润

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K3/1283

Abstract: 本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案，其中，上述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后将上述树脂层(B1)交联而形成的，上述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。

公开(公告)号：CN103201117B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280003602.1

申请日：2012-08-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 齐藤公惠 ,  富士川亘 ,  白发润

IPC: B41M5/00 ,  B41J2/01 ,  B41M1/30 ,  B41M5/50 ,  B41M5/52 ,  H05K3/10

CPC classification number: B41M5/5218 ,  B41M5/52 ,  B41M5/5254 ,  B41M5/5281 ,  C08G18/10 ,  C08L23/0815 ,  C08L33/12 ,  C08L33/26 ,  C08L2205/02 ,  C09D175/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/097 ,  Y10T428/24901 ,  Y10T428/31551

Abstract: 本发明所要解决的问题是，提供一种受容层形成用树脂组合物，在可以担载墨液等流体的受容层当中，可以形成与各种支承体的密合性优异的受容层，可以形成不会引起墨液等流体的渗洇的具备优异的印刷性的受容层。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，是含有聚氨酯树脂(A)、乙烯基聚合物(B)、以及水性介质(C)的受容层形成用树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂(A)具有亲水性基和相对于所述聚氨酯树脂(A)的总量为2000mmol/kg～5500mmol/kg的脂肪族环式结构。

公开(公告)号：CN104661818A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380050514.1

申请日：2013-09-18

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  齐藤公惠 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: B32B27/34 ,  B32B15/088 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。

公开(公告)号：CN101821318B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200980100649.8

申请日：2009-04-08

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 松泽博 ,  松冈龙一 ,  永浜定 ,  白发润 ,  田中一义

IPC: C08G77/458 ,  B32B15/095 ,  B32B27/40 ,  C08F20/26 ,  C08G18/38 ,  C09D5/02 ,  C09D133/08 ,  C09D175/04 ,  C09D183/10

CPC classification number: C09D5/08 ,  C08F220/18 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/10 ,  C08G18/289 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/755 ,  C08G77/458 ,  C08G81/02 ,  C08G2270/00 ,  C08L33/00 ,  C08L83/10 ,  C09D5/1675 ,  C09D5/1693 ,  C09D175/04 ,  C09J175/04 ,  Y10T428/31663 ,  C08G18/348

Abstract: 本发明涉及一种水性复合树脂组合物、含有其的金属基材用涂布剂以及塑料基材用涂布剂，该水性复合树脂组合物的特征在于，其含有复合树脂(A)以及水系介质而成，所述复合树脂(A)由含有亲水性基团的聚氨酯(a1)和乙烯基聚合物(a2)通过聚硅氧烷(a3)结合而成，相对于全部所述复合树脂(A)，来源于所述聚硅氧烷(a3)的结构的质量比例在15～55质量％的范围。

公开(公告)号：CN112205088B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201980036890.2

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  白发润 ,  富士川亘 ,  村川昭

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。