公开(公告)号：CN103648766A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034470.9

申请日：2012-07-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  平野智资 ,  斋藤慎二 ,  花待年彦

IPC: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C23C24/04

CPC classification number: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/706 ,  C23C24/04 ,  C23C28/02 ,  C23C28/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/498 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/14 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12056 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在使用冷喷涂法制作在陶瓷基材上形成有金属被膜的层叠体时陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体、以及此类层叠体的制造方法。该层叠体具备具有绝缘性的陶瓷基材（10）、形成于该陶瓷基材（10）的表面的以金属或合金为主成分的中间层（50）、以及在该中间层（50）的表面形成的金属被膜层（电路层（20）、散热片（40）），所述金属被膜层通过使包含金属或合金的粉末与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述中间层（50）的表面而形成。

公开(公告)号：CN103249520A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058996.6

申请日：2011-12-01

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  斋藤慎二

IPC: B23K35/30 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C22C5/06 ,  H01M8/02 ,  H01M8/12

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/00 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/406 ,  C22C5/06 ,  C22C30/00 ,  H01M8/0202 ,  H01M8/0215 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/0271 ,  H01M8/0297 ,  H01M2008/1293

Abstract: 提供可以在Ag的熔点以下熔融，同时可实现接合体的高温耐久性的提高的大气接合用焊料、以及具有高温耐久性的接合体和集电材料。大气接合用焊料含有Ag、B和Si作为必需成分，Ag以外的构成元素的体积比的总计设定为超过50%且在90%以下，Si在Ag以外的构成元素的含量中所占的比例以体积比计设定为超过22%，B在Ag以外的构成元素的含量中所占的比例以体积比计设定为超过14%。例如由图4判断，在本发明试样的高温保持后的接合试验片的接合层13中，没有观察到在比较试样的高温保持后的接合试验片中所观察到的空孔16（图6），确认到焊料充分地熔融、即使长时间高温保持后也维持良好的气密性。

公开(公告)号：CN102985390A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180033843.6

申请日：2011-07-13

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 中村圣 ,  铃木恒平 ,  宫地真也 ,  斋藤慎二

IPC: C04B35/583 ,  C04B35/20 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: C04B35/583 ,  C04B35/20 ,  C04B35/645 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/767 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/787 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  G01R1/06722 ,  G01R3/00 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及一种作为包含顽辉石和氮化硼作为构成充分且氮化硼单向地取向的烧结体的陶瓷构件、使用陶瓷构件而形成的探针支架及陶瓷构件的制造方法。陶瓷构件的取向度指数为0.8以上。由此，能够提供一种具有易切削性、接近硅的热膨胀系数及高强度的陶瓷构件、使用该陶瓷构件而形成的探针支架及陶瓷构件的制造方法。

公开(公告)号：CN1898572B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200480038845.4

申请日：2004-11-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 斋藤慎二 ,  风间俊男 ,  长屋光浩

IPC: G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06722 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 一种导电性触头保持器，保持导电性触头保持器(1)的支持体(4)具有叠层了具有比被接触体(8)的线膨胀系数低的线膨胀系数的低热膨胀支持框体(15、18)以及具有比被接触体(8)的线膨胀系数高的线膨胀系数的高热膨胀支持框体(16、17)的结构。通过采用这样的叠层构造，可以使被接触体(8)的线膨胀系数、和支持体(4)整体的线膨胀系数近似，从而即使在高温下也可以抑制在导电性触头(2)与外部连接用端子(9)之间产生位置偏离。

公开(公告)号：CN1898572A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480038845.4

申请日：2004-11-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 斋藤慎二 ,  风间俊男 ,  长屋光浩

IPC: G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06722 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 一种导电性触头保持器，保持导电性触头保持器(1)的支持体(4)具有叠层了具有比被接触体(8)的线膨胀系数低的线膨胀系数的低热膨胀支持框体(15、18)以及具有比被接触体(8)的热膨胀系数高的线膨胀系数的高热膨胀支持框体(16、17)的结构。通过采用这样的叠层构造，可以使被接触体(8)的线膨胀系数、和支持体(4)整体的线膨胀系数近似，从而即使在高温下也可以抑制在导电性触头(2)与外部连接用端子(9)之间产生位置偏离。