公开(公告)号：CN108698943A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012014.7

申请日：2017-02-16

申请人： 贺利氏德国有限两合公司

发明人： K·赫布斯特 ,  C·穆舍尔克瑙茨

IPC分类号： C04B37/02 ,  C04B35/111 ,  H01L23/373 ,  H01L23/15

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B35/111 ,  C04B2235/782 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735

摘要： 本发明涉及一种铜‑陶瓷复合物，其包含：‑陶瓷衬底；‑铜或铜合金涂层，其中所述铜或铜合金的粒度为10μm到300μm，并且所述粒度的数量分布具有中值d50和算术平均值darith，d50与darith之比(d50/darith)在0.75与1.10之间。

公开(公告)号：CN108698936A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012110.1

申请日：2017-02-16

申请人： 贺利氏德国有限两合公司

发明人： K·赫布斯特 ,  C·穆舍尔克瑙茨 ,  A·罗格

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373

CPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/782 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735

摘要： 本发明涉及一种铜/陶瓷复合物，其包含含有氧化铝的陶瓷衬底，位于所述陶瓷衬底上且由铜或铜合金制成的涂层，其中所述铜或所述铜合金的粒度数量分布具有中值d50、算术平均值darith和对称性值S(Cu)＝d50/darith；所述氧化铝的粒度数量分布具有中值d50、算术平均值darith和对称性值S(Al2O3)＝d50/darith；并且S(A12O3)和S(Cu)满足以下条件：0.7≤S(A12O3)/S(Cu)≤1.4。

公开(公告)号：CN108541149A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810179137.6

申请日：2018-03-05

申请人： 同和金属技术有限公司

发明人： 出野尧 ,  尾崎步 ,  小林幸司

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/06 ,  H05K1/03 ,  C04B37/02

CPC分类号： H05K3/022 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B23K2201/42 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/70 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09845 ,  H05K3/388 ,  C04B2237/126 ,  H05K2201/0195

摘要： 在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后，除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分，然后，通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分，以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)的侧面部分突出，然后，通过化学抛光除去附着于铜板(14)的表面的银层(18)。

公开(公告)号：CN108463345A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201680077987.4

申请日：2016-11-16

申请人： 阔斯泰公司

发明人： M.辛普森 ,  R.迪瓦卡 ,  A.费勒

IPC分类号： B32B18/00 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C04B35/645

CPC分类号： H01J37/32477 ,  B32B18/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/645 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2235/9692 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C23C14/564 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/46 ,  H01J37/32119 ,  H01J37/3244 ,  H01J2237/166 ,  H01J2237/3341 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6719

摘要： 一种耐腐蚀组件(100)，其配置成与半导体加工反应器一起使用，所述耐腐蚀组件包括：a)陶瓷绝缘基底(110)；和，b)与所述陶瓷绝缘基底结合的耐腐蚀无孔层(120)，所述耐腐蚀无孔层具有包括基于耐腐蚀无孔层的总重量的至少15重量％的稀土化合物的组成；并且，所述耐腐蚀无孔层的特征在于基本上不含微裂纹和裂隙的显微结构和具有至少约100nm且至多约100μm的平均晶粒尺寸。还公开了包括耐腐蚀组件的组装体和制造方法。

公开(公告)号：CN104885214B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380067988.7

申请日：2013-12-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 西元修司 ,  长友义幸

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/248 ,  H05K3/32 ,  H05K3/465 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09136

摘要： 本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。

公开(公告)号：CN107799423A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710755799.9

申请日：2017-08-29

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A·罗特

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L21/486 ,  C04B35/6455 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/606 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4061 ,  H01L21/4857

摘要： 本发明涉及一种用于生产具有至少一个导电过孔(2，11)的金属陶瓷衬底(1，10)的方法，其中，在陶瓷层(3)的两个相反的表面侧中的每一个上分别有一个金属层(4，8)以平面方式附连到陶瓷板或陶瓷层(3)。根据本发明，在附连两个金属层(4，8)之前，或在附连两个金属层中的一个(4)之后但在附连两个金属层中的另一个(8)之前，将含金属的粉末状和/或液体物质(6，13)引入到陶瓷层(3)中的限定过孔(2，11)的孔眼(5，12)中，然后使组合体经受500℃以上的高温步骤，其中，含金属的物质(6，13)至少部分地以小于90°的润湿角润湿陶瓷层(3)。

公开(公告)号：CN104718615B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380051959.1

申请日：2013-10-01

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 加藤宽正 ,  星野政则

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H05K1/0207 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了半导体电路板，其中导体部分设置在绝缘衬底上，其中所述导体部分的半导体元件安装部的表面粗糙度按算术平均粗糙度Ra是0.3μm或更低，按十点平均粗糙度Rzjis是2.5μm或更低，按最大高度Rz是2.0μm或更小，并且按算术平均波纹度Wa是0.5μm或更低。另外，假定绝缘衬底的厚度是t1并且导体部分的厚度是t2，厚度t1和t2满足关系：0.1≤t2/t1≤50。由于上述结构，即使半导体元件的热产生量增加，也可以提供具有优异的TCT特性的半导体电路板和半导体装置。

公开(公告)号：CN102810487B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201210177618.6

申请日：2012-05-31

申请人： IXYS半导体有限公司

发明人： 海科·诺尔

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/15

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/665 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： 通过金属合金将金属陶瓷基底接合到金属体的方法，其中金属陶瓷基底在其至少一侧上具有金属化结构，其中a)使用厚度小于1.0毫米的金属体，b)金属合金，其b‑1)包含铝，和b‑2)具有大于450℃的液相温度，该金属合金设置在金属陶瓷基底和金属体之间，c)将从步骤b)得出的组件加热到大于450℃的温度。根据本发明可以获得的金属陶瓷模块尤其特征在于在金属体和陶瓷基底之间非常牢固的接合。需要用于分离陶瓷基底和金属体的剥离力优选的是大于3N/mm。可以根据本发明获得的金属陶瓷模块的应用领域优选的是包括在电子应用中作为电路载体，而金属陶瓷模块的金属体优选的是起冷却体的作用。

公开(公告)号：CN107431031A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580065913.4

申请日：2015-12-01

申请人： 德国贺利氏公司

发明人： 加布里埃尔·齐尔 ,  亚历山大·罗格

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  C04B37/02

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68

摘要： 描述了一种用于制造金属喷镀陶瓷衬底的方法，其中使所述陶瓷衬底和金属层在制造期间倾斜。

公开(公告)号：CN107107211A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070260.9

申请日：2015-12-21

申请人： 山特维克知识产权股份有限公司

发明人： 埃曼努埃尔·戴维 ,  卡米耶·桑达吉安

IPC分类号： B23C5/10

CPC分类号： B23C5/10 ,  B23C5/006 ,  B23C5/18 ,  B23C2210/02 ,  B23C2210/03 ,  B23C2222/28 ,  B23C2226/18 ,  B23C2240/08 ,  B23C2240/32 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/86

摘要： 本发明涉及一种铣削装置(1)，该铣削装置(1)能够围绕纵向中心轴线(A)沿一个方向旋转，该纵向中心轴线(A)限定向前方向和相反的向后方向，该铣削装置(1)包括前部(3)和后部(2)。该前部(3)包括切削刃(4、4')，所述切削刃(4、4')各自具有纵向延伸部，该前部(3)包括切屑槽(5、5')，所述切屑槽(5、5')各自具有纵向延伸部，该前部(3)由整块陶瓷制成。所述后部(2)被构造成固定在可旋转的刀具主体或可旋转的卡盘中。所述后部(2)由整块硬质合金制成。所述后部(2)的前端表面具有比所述前部(3)的后端表面更小的面积，所述后部(2)的前端表面和所述前部(3)的后端表面通过接头彼此永久地结合或钎焊在一起。