-
公开(公告)号：CN1568533A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820213.9
申请日：2002-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 宫泽杉夫
IPC: H01J61/30
CPC classification number: H01J61/30 , H01J9/247 , H01J61/302 , H01J61/33 , H01J61/523 , H01J61/827
Abstract: 本发明提供一种用于高压放电灯的陶瓷放电管(1A)，用于将可电离的发光物质和启动气体填充到该陶瓷管中。放电管(1A)具有一管状的中间发光部分(2A)和一对分别从所述中间发光部分突出的管状端部(3)。每个所述端部(3)的最大壁厚是所述中间发光部分(2A)的壁厚“t”的0.5倍或更大，并且是所述中间发光部分(2A)的壁厚“t”的0.9倍或更小。因此一陶瓷放电管被设置成能够用于改善高压放电灯的发光效率。
-
公开(公告)号：CN1095188C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN97117991.3
申请日：1997-08-29
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J9/247 , C04B37/001 , C04B2235/6582 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/66 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/78 , C04B2237/84
Abstract: 一种金属卤素灯陶瓷管的制造方法，包括下列步骤：制备一对第一模制或然后煅烧体，所述第一模制或然后煅烧体各包括电极件插入部分和环形部分，制备管形体的模制或然后煅烧体，其两端有端部开口，将所述第一模制或然后煅烧体的环形部分插入管形体的开口端部，从而形成一组装体，并且烧制组装体，从而形成一包括电极件插入部分和环形部分的整体的烧制体，上述烧制使环形部分和管形体相互烧结，形成径向压紧配合力作用于环形部分和管形体之间的状态。
-
公开(公告)号：CN113544819A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080019256.0
申请日：2020-03-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 在将电子元件预固定于预固定基板，从预固定基板侧照射激光而使预固定基板剥离时，改善剥离的成品率。预固定基板2具备：供电子元件粘接并预固定的固定面2a、以及处于固定面2a的相反侧的底面2b。预固定基板2具有外周部9和内周部10。内周部9的全光线透过率低于外周部10的全光线透过率，且为60.0％以上。
-
公开(公告)号：CN110494956A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880015784.1
申请日：2018-02-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 临时固定基板(2)具备：固定面(1A)，用于将多个电子部件(6)粘接并利用树脂模塑(7)进行临时固定；和底面(3B)，处于固定面的相反侧。临时固定基板(2)由透光性陶瓷形成，在固定面(1A)分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出。底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104412358B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201480001703.4
申请日：2014-03-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/76251 , H01L21/2007 , H01L27/1203 , H01L29/78603 , Y10T428/24355
Abstract: 操作基板(11)、(11A)由绝缘性多晶材料形成，操作基板的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下，表面露出的晶粒(2)的露出面(2a)间设置段差(3)。
-
公开(公告)号：CN103703542B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201380002366.6
申请日：2013-07-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L29/06 , H01L21/02002 , H01L21/2007 , H01L21/762 , H01L21/76251
Abstract: 复合晶片（10）是使支承基板（12）和半导体基板（14）通过直接键合来贴合而成的复合晶片。支承基板（12）是氧化铝纯度在99%以上的透光性氧化铝基板。该支承基板（12）的可见光区域的直线透过率在40%以下。又，支承基板（12）在波长200～250nm下的前方全光线透过率在60%以上。支承基板（12）的平均结晶颗粒直径为10μm～35μm。半导体基板（14）为单结晶硅基板。这样的复合晶片(10）具有与SOS晶片同等的绝缘性及热传导性，能够以低成本进行制作，并能够较容易地制得大直径晶片。
-
公开(公告)号：CN105074868A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009140.3
申请日：2014-02-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H03H3/08 , H03H9/145 , H03H9/25
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B18/00 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B2264/105 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/538 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/78 , H01L41/1873 , H03H3/08 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/25 , Y10T428/12597
Abstract: 复合基板(10)由半导体基板(12)和绝缘性的支撑基板(14)粘合而成。支撑基板(14)为由相同绝缘材料制作的第1基板(14a)和第2基板(14b)以用刀片可剥离的强度接合而成，半导体基板(12)粘合在第1基板(14a)中与第2基板(14b)的接合面相反一侧的表面上。
-
公开(公告)号：CN1319111C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN02820213.9
申请日：2002-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 宫泽杉夫
IPC: H01J61/30
CPC classification number: H01J61/30 , H01J9/247 , H01J61/302 , H01J61/33 , H01J61/523 , H01J61/827
Abstract: 本发明提供一种用于高压放电灯的陶瓷放电管(1A)，用于将可电离的发光物质和启动气体填充到该陶瓷管中。放电管(1A)具有一管状的中间发光部分(2A)和一对分别从所述中间发光部分突出的管状端部(3)。每个所述端部(3)的最大壁厚是所述中间发光部分(2A)的壁厚“t”的0.5倍或更大，并且是所述中间发光部分(2A)的壁厚“t”的0.9倍或更小。因此一陶瓷放电管被设置成能够用于改善高压放电灯的发光效率。
-
公开(公告)号：CN1274002C
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN01143608.5
申请日：2001-11-22
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 宫泽杉夫
IPC: H01J61/30
CPC classification number: C04B35/115 , H01J61/30
Abstract: 提供一种高压放电灯用发光容器，减少使用整体成型电极插入部与壳体的至少端部来构成的发光容器的高压放电灯的光色变化，并可延长寿命。整体成型形成放电空间的近似椭圆形的壳体(1)与从该壳体(1)的两端彼此相对向外突出设置的插入固定放电电极的毛细管部(2)，以陶瓷为主要成分，烧结形成，具有透光性，形成成为放电空间角部的壳体(1)和毛细管(2)的交界端部(3)，具有1.0mm的R。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
71
records
(took 0.023 seconds)
