-
公开(公告)号：CN119698690A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202280006058.X
申请日：2022-09-02
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 晶片载放台10的上部基材20具备内置有电极22的陶瓷基材21，且在陶瓷基材21的上表面具有晶片载放面21a。下部基材30配置于上部基材20的下表面侧，且具备冷媒流路35。贯通孔36沿着上下方向贯穿下部基材30。突起38呈点状设置于下部基材30的上表面整体，且与上部基材20的下表面抵接。散热片40具有供突起38插入的突起插入孔44，且以在上部基材20与下部基材30之间被压缩的状态配置。螺孔24设置于上部基材20的下表面的与贯通孔36对置的位置，螺纹部件50自下部基材30的下表面插入于贯通孔36，并旋合于螺孔24。
-
公开(公告)号：CN113170535B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980077625.9
申请日：2019-12-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器10具备陶瓷板20。陶瓷板20具有晶片载置面，且具备圆形的内周侧区域Z1和环状的外周侧区域Z2(外周侧第一～第三区域Z21～Z23)。在内周侧区域Z1设置有二维形状的内周侧电阻发热体22。在外周侧第一～第三区域Z21～Z23分别设置有线圈状的外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28。在内周侧区域Z1配置有内周侧电阻发热体22的端子和外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28的端子。
-
公开(公告)号：CN116264171A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211018546.0
申请日：2022-08-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H05B3/03 , H05B3/18
Abstract: 本发明提供一种晶片载放台，抑制导电过孔的发热。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)，其具有晶片载放面(20a)；加热器电极(30)，其植入于陶瓷基材(20)；以及内部过孔(54)，其一端与加热器电极(30)连接。内部过孔(54)是将上方柱状部件(54a)及下方柱状部件(54b)沿着上下方向连结而得到的，上方柱状部件(54a)及下方柱状部件(54b)中的一者的连结面的面积大于另一者的连结面的面积。
-
公开(公告)号：CN113170536B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202080006299.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(20)。陶瓷板(20)具有晶片载置面(20a)，包含碳成分作为杂质，被分为内周侧区域(Z1)和外周侧区域(Z2)。在内周侧区域(Z1)设置有高熔点金属制的内周侧电阻发热体(22)。在外周侧区域(Z2)设置有至少表面为金属碳化物制的外周侧电阻发热体(24)。
-
公开(公告)号：CN113056961B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201980076037.3
申请日：2019-12-25
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(20)、主电阻发热体(22)以及副电阻发热体(24)。主电阻发热体(22)设置在陶瓷板(20)的内部，是从一对主端子(22a、22b)中的一方起按一笔画的要领进行布线后到达一对主端子(22a、22b)中的另一方的线圈。副电阻发热体(24)设置在陶瓷板(20)的内部，是对基于主电阻发热体(22)的加热进行补充的二维形状的发热体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113170535A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077625.9
申请日：2019-12-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器10具备陶瓷板20。陶瓷板20具有晶片载置面，且具备圆形的内周侧区域Z1和环状的外周侧区域Z2(外周侧第一～第三区域Z21～Z23)。在内周侧区域Z1设置有二维形状的内周侧电阻发热体22。在外周侧第一～第三区域Z21～Z23分别设置有线圈状的外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28。在内周侧区域Z1配置有内周侧电阻发热体22的端子和外周侧第一～第三电阻发热体24、26、28的端子。
-
公开(公告)号：CN119365972A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202280006014.7
申请日：2022-06-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 晶片载放台10具备：上部基材20、下部基材30、贯通孔36、螺孔24、以及螺纹部件50。上部基材20具备内置有电极22的陶瓷基材21，且在陶瓷基材21的上表面具有晶片载放面21a。下部基材30配置于上部基材20的与晶片载放面21a相反一侧的面，且具备构成冷媒流路32的侧壁及底的冷媒流路沟34。贯通孔36以与冷媒流路32交叉的方式沿着上下方向贯穿下部基材30。螺孔24设置于上部基材20的下表面的与贯通孔36对置的位置。螺纹部件50自下部基材30的下表面插入于贯通孔36，并旋合于螺孔24。冷媒构成为不会从贯通孔36漏出到下部基材30的下表面。
-
公开(公告)号：CN114724996B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202210006438.5
申请日：2022-01-05
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用构件及其制法，其可避免排气孔被支撑插销的粘接材料堵塞。半导体制造装置用构件具备：陶瓷板；设置于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面的插销插入孔；在厚度方向上贯通陶瓷板中的插销插入孔的底壁的排气孔；插入到插销插入孔的插销；以及设置在插销内部的气体流路。在插销的侧面设置有台阶，在比台阶深的区域，插销插入孔与插销抵接，在比台阶浅的区域，在插销插入孔与插销之间形成有间隙，在间隙中形成有粘接材料制的插销支撑构件。
-
公开(公告)号：CN115966449A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211052075.5
申请日：2022-08-31
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01J37/20 , H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种晶片载放台，其课题在于，在具备冷媒流路的晶片载放台的基础上，防止由热应力所导致的破损。晶片载放台(10)是具备供冷媒流通的冷媒流路的晶片载放台，其中，该晶片载放台(10)具备：上部基材(12)，其具备内置有电极(26)的陶瓷基材(20)，且在陶瓷基材(20)的上表面具有晶片载放面(22a)；下部基材(80)，其上表面设置有构成冷媒流路的侧壁及底部的流路沟(88)；以及密封部件(16)，其配置于上部基材(12)与下部基材(80)之间，以将冷媒流路(18)与外部之间密封。
-
公开(公告)号：CN111095521B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201880056716.X
申请日：2018-10-19
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的晶片载置台(10)，在具有晶片载置面(12a)的陶瓷基体(12)的内部，从离晶片载置面(12a)较近的一侧以与晶片载置面(12a)平行的方式埋设有第一电极(21)和第二电极(22)。晶片载置台(10)具备将第一电极(21)与第二电极(22)电导通的导通部(30)。导通部(30)是在第一电极(21)与第二电极(22)之间重叠多片与晶片载置面(12a)平行并由板状的金属网构成的圆形部件(32)而成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.024 seconds)
