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公开(公告)号：CN107112736B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201680004332.4
申请日：2016-01-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02G3/16 , B60R16/02 , H01R13/518 , H05K5/00
Abstract: 本发明提供能够抑制伴随着高性能化而变得大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，还能够改善连接器所贯通的开口在形成时热液流动。至少具有三个连接器(50a～50c)。在机壳(20)上，在平面上至少设置有3个开口(21b～21d)以供连接器(50a～50c)插通。印刷电路板(10)容纳在机壳(20)的内部，与连接器(50a～50c)电连接。第3开口(21d)配置在第1开口(21b)与第2开口(21c)之间。第3开口(21d)在机壳(20)的长度方向上配置在最远离平面(10p)的中心(C)的位置。
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公开(公告)号：CN104956547B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201480006001.5
申请日：2014-01-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B60R16/0239 , H01R12/721 , H01R13/504 , H01R13/5202 , H01R13/5216 , H01R2201/26 , H05K1/181 , H05K5/0034 , H05K5/0056 , H05K5/006 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。
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公开(公告)号：CN107112736A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004332.4
申请日：2016-01-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02G3/16 , B60R16/02 , H01R13/518 , H05K5/00
CPC classification number: B60R16/0239 , H01R12/716 , H01R13/518 , H01R24/76 , H01R2107/00 , H02G3/16 , H05K5/0017 , H05K5/0069 , H05K7/20854
Abstract: 本发明提供能够抑制伴随着高性能化而变得大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，还能够改善连接器所贯通的开口在形成时热液流动。至少具有三个连接器(50a～50c)。在机壳(20)上，在平面上至少设置有3个开口(21b～21d)以供连接器(50a～50c)插通。印刷电路板(10)容纳在机壳(20)的内部，与连接器(50a～50c)电连接。第3开口(21d)配置在第1开口(21b)与第2开口(21c)之间。第3开口(21d)在机壳(20)的长度方向上配置在最远离平面(10p)的中心(C)的位置。
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公开(公告)号：CN105874652A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480071259.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/226 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K1/117 , H05K3/282 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K5/003 , H05K5/0034 , H05K2201/015 , H05K2201/10189 , H05K2201/2045 , H05K2203/122
Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
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公开(公告)号：CN104756620A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056380.4
申请日：2013-10-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/006 , H05K5/0056 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102463938A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110379126.0
申请日：2011-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069
Abstract: 本发明提供在具有两个连接器的结构中以更简单的形式具有能对连接时的较大外力确保充分的保持能力的结构，且还能确保严酷环境下的防水性、并具有各连接部的高可靠性的汽车用控制装置。汽车用控制装置，具有：搭载有电子部件的基板(100)；在安装到控制对象设备时直接插入的第一连接器(300)；用于与其他控制装置连接的第二连接器(200)；和在内部收纳并保持基板，且用于安装第一和第二连接器的由盖体(130)和壳体(500)构成的框体。第一连接器(300)是从框体的外侧固定在框体上的结构。第二连接器(200)在被保持、固定在基板上之后，从控制装置内部固定在框体上。
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公开(公告)号：CN105594067B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480054325.6
申请日：2014-10-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/721 , H01R13/5219 , H05K1/0203 , H05K5/0039
Abstract: 电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面，具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。
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公开(公告)号：CN105594067A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054325.6
申请日：2014-10-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/721 , H01R13/5219 , H05K1/0203 , H05K5/0039
Abstract: 电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面，具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。
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公开(公告)号：CN105284197A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033275.3
申请日：2014-05-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/724 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/18 , H05K7/20409 , H05K2201/066 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。
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公开(公告)号：CN105075414A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480016751.0
申请日：2014-01-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0013 , H05K5/0039 , H05K5/0221 , H05K7/1418
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，抑制电路板由于机械性的外力从外壳主体脱落的现象，并且具有构成简单的电路板的固定构造。在电路板或外壳主体上设置能够弹性变形的卡合部和与该卡合部互补地卡合的被卡合部，电路板在形成于外壳主体的内部的导轨部滑动而被收纳时，卡合部变形，当电路板到达规定位置时，卡合部与形成于电路板或外壳主体的被卡合部卡合。由此，能够以简单的结构可靠地固定外壳主体和电路板。
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