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公开(公告)号：CN118848800A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410499362.3
申请日：2024-04-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种可迅速将研磨后的基板(例如晶片)搬送至清洗组件的基板处理装置。第一处理单元(101)具备：研磨基板(W)的研磨组件(1A、1B)；清洗基板(W)的清洗组件(8、9)；使清洗后的基板(W)干燥的干燥组件(11)；从第一处理单元(101)的一方侧延伸至相反侧的基板搬送装置(14)；将基板(W)从基板搬送装置(14)搬送至研磨组件(1A、1B)，并从研磨组件(1A、1B)搬送至清洗组件(8、9)的升降搬送装置(5)；及搬送基板(W)的中继搬送装置(6)。中继搬送装置(6)构成为在处理单元(101、102)之间搬送基板(W)。
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公开(公告)号：CN113043158A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011560759.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗装置、研磨装置，清洗装置具备：清洗槽，该清洗槽划定对晶片进行清洗的清洗空间；晶片旋转机构，该晶片旋转机构配置在清洗槽的内侧，保持晶片并使晶片旋转；清洗部件，该清洗部件与晶片的表面接触并清洗晶片的表面，能够绕着在横向上延伸的中心轴线旋转，其轴线方向的长度比晶片的半径长；摆动机构，该摆动机构使清洗部件绕着位于清洗槽的内侧的摆动轴线摆动，从而使清洗部件从晶片的外侧的避让位置移动到晶片的正上方的清洗位置；第二清洗构件，该第二清洗构件清洗晶片的表面；以及第二摆动机构，该第二摆动机构使第二清洗构件绕着位于清洗槽的内侧的第二摆动轴线摆动并通过晶片的中心的正上方。
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公开(公告)号：CN112091809A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN110340055A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910272935.8
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够向基板清洗装置恰当地供给清洗液或者维护保养性提高的清洗液供给系统、具备这样的清洗液供给系统的基板处理装置、以及具备这样的基板处理装置的基板处理系统。本发明提供一种清洗液供给系统，该清洗液供给系统具备：循环线路，该循环线路的一端与清洗液供给装置的供给口连接，另一端与所述清洗液供给装置的回收口连接，清洗液在该循环线路的内部流动；分支管，该分支管从所述循环线路分支，并且与基板清洗单元连接；阀，该阀设置于所述分支管，并且对从所述循环线路向所述基板清洗单元的清洗液供给进行控制；以及流量调节构件，该流量调节构件对在所述循环线路中流动的清洗液的流量进行调节。
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公开(公告)号：CN117957638A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280060410.8
申请日：2022-06-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 基板清洗装置(31)具备辊清洗构件(61)与旋转保持部(100)。旋转保持部(100)具备非接触密封部(140)，其配置于轴承部(130)与辊清洗构件(61)之间，且将轴部(110)与壳体部(120)的间隙密封。非接触密封部(140)具备：旋转部(150)，安装于轴部(110)，在周面(150a)隔着间隔在轴向上形成有多个凸部(151)；及固定部(160)，安装于壳体部(120)，包围多个凸部(151)，且在包围多个凸部(151)的内周面(160a)形成有气体供给孔(161)，气体供给孔(161)从比多个凸部(151)之中配置于轴向两端部的凸部(151)在轴向上靠内侧的位置供给压缩气体(200)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110340055B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201910272935.8
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够向基板清洗装置恰当地供给清洗液或者维护保养性提高的清洗液供给系统、具备这样的清洗液供给系统的基板处理装置、以及具备这样的基板处理装置的基板处理系统。本发明提供一种清洗液供给系统，该清洗液供给系统具备：循环线路，该循环线路的一端与清洗液供给装置的供给口连接，另一端与所述清洗液供给装置的回收口连接，清洗液在该循环线路的内部流动；分支管，该分支管从所述循环线路分支，并且与基板清洗单元连接；阀，该阀设置于所述分支管，并且对从所述循环线路向所述基板清洗单元的清洗液供给进行控制；以及流量调节构件，该流量调节构件对在所述循环线路中流动的清洗液的流量进行调节。
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公开(公告)号：CN115483150A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210661203.X
申请日：2022-06-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687 , H01L21/02 , H01L21/67 , B08B3/02 , B08B13/00
Abstract: 本发明提供一种用来抑制清洗构件的磨耗、或未预期的污物的产生的基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法。本发明的基板支撑机构(100)包括：第一支撑部(110)，能够自由摇动，包括在闭合状态下能够与基板(W)的其中一面的周缘接触的接触区域；第二支撑部(120)，支撑所述基板(W)的另一面；及第一支撑部移动部(140)，使所述第一支撑部(110)摇动。
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公开(公告)号：CN113751448A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110614631.2
申请日：2021-06-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗部件安装机构及基板清洗装置，清洗部件安装机构具有：清洗部件保持部(200)，该清洗部件保持部能够安装具有用于对基板(W)进行清洗的清洗部件的清洗部件组件(100)；部件旋转部(180)，该部件旋转部使由所述清洗部件保持部(200)保持的所述清洗部件组件(100)旋转；以及移动部(150)，该移动部使所述清洗部件保持部(200)以拆卸了所述清洗部件组件(100)的状态沿着轴向进行移动，并且定位于限制所述清洗部件保持部(200)的旋转的旋转固定位置。
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公开(公告)号：CN104241185B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410280327.9
申请日：2014-06-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/687 , H01L21/68728
Abstract: 一种基板保持装置，具有：对基板(W)的周缘部进行保持的夹头(1)；配置在基板(W)下方的支承部件(5)；以及驱动装置(7)，该驱动装置(7)使夹头(1)移动至与基板(W)的周缘部接触同时使支承部件(5)上升并与基板(W)下表面接触，此外驱动装置(7)使夹头(1)向离开基板(W)周缘部的方向移动同时使支承部件(5)下降并离开基板(W)的下表面。该基板保持装置能够避免与输送用自动装置的机械手接触，并能够减少晶片等的基板的挠曲量。
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公开(公告)号：CN105479324A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600-1、600-2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502-1)的第1抛光头(500-1)；以及安装有比第1抛光垫(502-1)直径小的第2抛光垫(502-2)的与第1抛光头(500-1)不同的第2抛光头(500-2)。
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