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公开(公告)号：CN107393846B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201710316200.1
申请日：2017-05-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 基板清洗装置包括：基板保持机构(70)，所述基板保持机构(70)对基板(W)进行保持；基板旋转机构(72)，所述基板旋转机构(72)使保持于基板保持机构(70)的基板(W)旋转；以及双流体喷嘴(46)，所述双流体喷嘴(46)使双流体喷流向旋转着的所述基板(W)的表面喷出。双流体喷嘴(46)由导电性材料构成。由此，能够对从双流体喷嘴(46)作为双流体喷流而喷出的液滴的带电量进行抑制。
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公开(公告)号：CN103706499A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310461090.X
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67092 , B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/67023
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN115483150A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210661203.X
申请日：2022-06-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687 , H01L21/02 , H01L21/67 , B08B3/02 , B08B13/00
Abstract: 本发明提供一种用来抑制清洗构件的磨耗、或未预期的污物的产生的基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法。本发明的基板支撑机构(100)包括：第一支撑部(110)，能够自由摇动，包括在闭合状态下能够与基板(W)的其中一面的周缘接触的接触区域；第二支撑部(120)，支撑所述基板(W)的另一面；及第一支撑部移动部(140)，使所述第一支撑部(110)摇动。
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公开(公告)号：CN108878314A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810450204.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/68728 , H01L21/68785 , H01L21/67023 , H01L21/02041 , H01L21/02052 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开基板清洗装置。在一实施方式中，基板清洗装置具备：第一轴群，该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴，该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊，该惰轮轴具有通过基板而旋转的从动辊；第二轴群，该第二轴群包含多个第二驱动轴，该多个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊；清洗机构，该清洗机构对通过第一驱动辊及多个第二驱动辊而旋转的基板进行清洗；以及旋转检测部，该旋转检测部对从动辊的转速进行检测，从动辊位于与基板通过清洗机构而受到力的方向相反的一侧。
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公开(公告)号：CN103707179A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310461098.6
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67023 , B24B37/04
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：收容基板(W)的清洗槽(1)；配置在清洗槽(1)内的基板保持部(2)；将药液供给于由基板保持部(2)保持的基板(W)的药液喷嘴(5)；以及将清洗液供给于清洗槽(1)内表面(1a)的多个清洗液喷嘴(7)，对清洗槽(1)的内表面(1a)实施粗糙化处理、亲水性材料的涂层等的亲水化处理。采用本发明，可用廉价材料构成清洗槽，同时可防止药液对清洗槽的腐蚀。
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公开(公告)号：CN118077044A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280067492.9
申请日：2022-07-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明的基板支撑装置具备：配置于框体内，并保持基板的周缘部的多个辊；通过驱动多个辊旋转而使基板旋转的旋转驱动部；设置成从辊或旋转驱动部延伸至框体，将因基板的周缘部的凹槽或定向平面接触辊而产生的振动传递至框体的振动传递机构；配置于框体的外侧，检测从框体产生的声音、振动及应变中的至少一个，并输出与其对应的信号的检测传感器；及基于从检测传感器输出的信号来计算基板的旋转速度的旋转速度计算部。
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公开(公告)号：CN108789132A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810810886.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
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公开(公告)号：CN107393846A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710316200.1
申请日：2017-05-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/02 , B08B3/024 , H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/6708
Abstract: 基板清洗装置包括：基板保持机构(70)，所述基板保持机构(70)对基板(W)进行保持；基板旋转机构(72)，所述基板旋转机构(72)使保持于基板保持机构(70)的基板(W)旋转；以及双流体喷嘴(46)，所述双流体喷嘴(46)使双流体喷流向旋转着的所述基板(W)的表面喷出。双流体喷嘴(46)由导电性材料构成。由此，能够对从双流体喷嘴(46)作为双流体喷流而喷出的液滴的带电量进行抑制。
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公开(公告)号：CN113948420A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110796911.X
申请日：2021-07-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置、基板处理装置、基板清洗方法及喷嘴。基板清洗装置具备喷嘴，该喷嘴具有：与供给处理液的处理液供给部连接的第一供给口；与供给气体的气体供给部连接的第二供给口；与供给用于降低处理液的表面张力的表面张力抑制气体的表面张力抑制气体供给部连接的第三供给口；排出处理液的第一排出口；以在第一混合位置将气体和从第一排出口排出的处理液混合而生成第一混合流体的方式排出气体的第二排出口；及以在相比于第一混合位置与第一排出口相距的距离较远的第二混合位置，将第一混合流体和表面张力抑制气体混合而生成第二混合流体的方式排出表面张力抑制气体的第三排出口，该基板清洗装置利用第二混合流体的喷流来清洗基板。
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公开(公告)号：CN107004593B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201580061139.X
申请日：2015-11-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，在进行双流体清洗时，可抑制液滴从护盖弹回，防止液滴再次附着于基板的表面。基板清洗装置(18)具备：保持基板(W)的基板保持机构(1)；使保持于基板保持机构(1)的基板(W)旋转的基板旋转机构(2)；使双流体喷流朝向基板(W)的表面喷出的双流体喷嘴(46)；配置于基板的周围的护盖；及使护盖旋转的护盖旋转机构。护盖旋转机构使护盖在与基板在相同的旋转方向上旋转。
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