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    基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法
    11.
    发明授权
    基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法 有权

    公开(公告)号：CN101483168B

    公开(公告)日：2011-06-15

    申请号：CN200910028908.2

    申请日：2009-01-21

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王新潮 ,  梁志忠 ,  林煜斌 ,  李福寿 ,  潘东琪 ,  薛海冰 ,  陶玉娟

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  G06K19/07

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本发明涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，所述结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品；将SIM卡半成品用塑料包封体全部包封起来；在已完成塑料包封的塑料包封体表面进行激光打印或进行个性化处理；通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，构成独立的完整的SIM卡。本发明适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。

    具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构
    17.
    实用新型
    具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构 有权

    公开(公告)号：CN204375760U

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：CN201420844367.7

    申请日：2014-12-26

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 薛海冰 ,  郭小伟 ,  龚臻 ,  刘恺

    IPC分类号： H01L31/0203

    摘要： 本实用新型涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，它包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述透明保护胶（6）内设置有凸块（5），所述芯片（4）通过凸块（5）与框架（1）电性连接，所述芯片（4）周围填充有塑封料（7）。本实用新型一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构，它能够解决传统的基板开口对侧面光信号的阻挡问题。

    一种防止第二焊点点断的QFN框架
    20.
    实用新型
    一种防止第二焊点点断的QFN框架 有权

    公开(公告)号：CN204720443U

    公开(公告)日：2015-10-21

    申请号：CN201520326967.9

    申请日：2015-05-20

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王强 ,  刘怡 ,  龚臻 ,  薛海冰

    IPC分类号： H01L23/495

    摘要： 本实用新型涉及一种防止第二焊点点断的QFN框架，属于半导体封装技术领域。它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），所述承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述中筋（3）上通过半蚀刻形成多个均匀布置的实体凸点（4），每个实体凸点（4）设置于引脚阵列（2）的相邻两个引脚之间。本实用新型一种防止第二焊点点断的QFN框架，它在打线接合(Wire bonding)时可以有效减少管脚震动，降低第二焊点点断的概率，同时在切割时又不会增加切割刀具磨损。