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公开(公告)号：CN106282640B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201610698116.6
申请日：2016-08-22
申请人： 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号： H01H1/023
摘要： 本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种银镍电触头材料及其制备方法，由以下成分组成及质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银。这种银镍电触头材料的生产工艺采用混粉‑挤压工艺即可。本发明主要考虑提高银镍材料的抗熔焊性能，添加了碳化钼作为增强相，碳化钼具有熔点高、热稳定性良好、密度与银和镍相近等优点，采用普通混粉工艺即可保证成分的均匀性，适合大批量生产。与普通的银镍材料相比本发明材料具有高抗熔焊性和低的电弧能量，主要应用于交流接触器和继电器中。
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公开(公告)号：CN106077536A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610698117.0
申请日：2016-08-22
申请人： 福达合金材料股份有限公司
CPC分类号： B22D11/007 , B22D11/143
摘要： 本发明具体涉及一种双流连续铸造复层金属板材的装置与方法，装置设有第一保温炉、第二保温炉、第一结晶器、第二结晶器、第一引流棒、第二引流棒，第一保温炉底端连接所述第一结晶器，第二保温炉底端连接第二结晶器，第一结晶器与第二结晶器相连接，第一引流棒和第二引流棒宽度相等，第一引流棒位于第二引流棒下方且紧密贴合，第一引流棒和第二引流棒共同穿入第二结晶器底端，第一引流棒穿入第一结晶器底端，所述第一引流棒和第二引流棒连接牵引机构。本发明能显著减少复合板材的生产工序，缩短生产周期，提高材料利用率，可以生产出更低制造成本的复合板材，同时有效的提高了复合面等结合强度，提高成品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105132707A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510610113.8
申请日：2015-09-23
申请人： 福达合金材料股份有限公司
CPC分类号： Y02P10/212
摘要： 本文公开了一种银铜复合材料中回收银的方法，包括以下工序：（1）将银铜复合材料加入到氯化钠溶液和硝酸溶液的混合溶液中，铜被溶解，银表面生成致密的氯化银薄层后不再溶解，保持原有形状，然后从混合溶液中过滤得到覆有氯化银薄层的银固体；（2）将覆有氯化银薄层的银固体加入到氨水溶液中，氯化银薄层溶解于氨水，得到银固体和银氨混合液；（3）从银氨混合液中过滤得到银固体，将银固体用清水洗净，烘干，投入熔炼炉中熔炼，浇铸成银板，采用电解法回收为银粉；（4）将溶解氯化银的银氨混合液，添加水合肼，不断搅拌，还原形成银粉沉淀物，过滤后得到银粉。本发明利于废水环保处理，同时，简化生产工序，缩短生产时间。
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公开(公告)号：CN111468718A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010153794.0
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号： B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F3/20 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种银氧化铜片状电触头及其制备方法，首先制备银氧化铜粉末锭子并进行烧结和复压处理，采用氢气还原方式获得表面包覆银铜合金层的银氧化铜锭子，经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银铜合金层的银氧化铜带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化铜、焊接层为银铜合金层的片状电触头，以银铜合金层为焊料，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化铜片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量；与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
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公开(公告)号：CN111360274A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010153812.5
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银钨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中，固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较，本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保等显著优点。
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公开(公告)号：CN111304485A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010153802.1
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号： C22C9/00 , C22C5/08 , C22C32/00 , C22C1/10 , C22C1/04 , B22F9/08 , B22F3/04 , H01H1/025 , H01H1/04 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种铜基带状电接触材料及其制备方法，铜基带状电接触材料包括工作层和焊接层两层，工作层由0.5％～2％的碳化钼、3％～5％的石墨、余量为铜组成，焊接层由40％～55％的铜、余量为银组成。采用粉体制备-混粉一体化设备制备铜石墨粉，采用高压水雾化工艺制备银铜合金粉，然后将两种粉体压制成为银铜合金层包裹铜石墨层的复合锭坯，再经过烧结、反挤压、轧制、纵剪、型轧、表面处理等工序制备成为成品铜基带状电接触材料。与传统的铜基材料相比，本发明提高了增强相颗粒在铜基体中的弥散分布程度和结合强度，改善了材料加工性能，所制备的铜基带状电接触材料具有优良的抗氧化性能、抗电弧烧损性能和抗熔焊性能，工艺路线简单，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN111299599A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010153798.9
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号： B22F9/08 , B22F3/20 , B22F3/02 , C22C1/04 , C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/023 , H01H1/0233 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种银镍或银铁电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体在载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中，固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较，本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。
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公开(公告)号：CN107598176A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710649464.9
申请日：2017-08-02
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺，包括以下步骤：（1）将银、金属组分添加物、以及其他添加物熔化形成合金熔液；（2）采用合金熔液制成型成合金球体；（3）将合金球体烘干；（4）筛选出直径为0.5～5mm的合金球体；（5）将合金球体按照直径每增加0.5mm进行分级；（6）分级后的合金球体在设定的温度、压力、时间条件下内氧化；（7）氧化后的合金球体合并压制成锭子；（8）锭子经烧结后挤压成较粗的银金属氧化物线材；（9）银金属氧化物线材拉拔至成品规格。该工艺的优点是材料利用率高、工序少、生产周期短、不存在贫氧化物区。
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公开(公告)号：CN105200262B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201510612835.7
申请日：2015-09-23
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明的目的在于提供一种具有高氧化锡含量的银基片状电触头材料的制备方法。该制备方法是将锡和添加物金属按一定比例在中频熔炼炉进行熔炼雾化制粉，粉末压锭保护气氛烧结后破碎成块并进行块体氧化，再粉碎后模压成锭，经热压烧结、挤压、轧制和冲制，加工成银氧化锡片材。本发明所述方法可提高银基电触头材料中氧化物颗粒尺寸，改善材料的后续加工性能，所制备的银氧化锡电接触材料具有氧化物含量高、氧化物颗粒粗大、加工性能好、组织均匀等特点，而且生产清洁，适于大批量生产。
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公开(公告)号：CN106282640A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610698116.6
申请日：2016-08-22
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种银镍电触头材料及其制备方法，由以下成分组成及质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银。这种银镍电触头材料的生产工艺采用混粉-挤压工艺即可。本发明主要考虑提高银镍材料的抗熔焊性能，添加了碳化钼作为增强相，碳化钼具有熔点高、热稳定性良好、密度与银和镍相近等优点，采用普通混粉工艺即可保证成分的均匀性，适合大批量生产。与普通的银镍材料相比本发明材料具有高抗熔焊性和低的电弧能量，主要应用于交流接触器和继电器中。
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