公开(公告)号：CN103097485A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180043765.8

申请日：2011-09-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 利根川亨 ,  麻生隆浩 ,  炭井佑一 ,  野村茂 ,  福冈正辉 ,  杉田大平

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J183/07 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B38/10 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09J7/38 ,  C09J133/02 ,  C09J133/10 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。

公开(公告)号：CN101772831B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880024635.8

申请日：2008-07-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 松田匠太 ,  渡部功治 ,  林聪史 ,  福冈正辉

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/78 ,  C09J7/29 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。

公开(公告)号：CN102146905A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110036693.6

申请日：2009-03-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福冈正辉 ,  山本一喜 ,  赤木良教 ,  福井弘司

IPC: F04B19/00 ,  B81B7/00 ,  G01N31/20 ,  G01N33/50

CPC classification number: F04B19/006 ,  B01L3/50273 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0861 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/046 ,  B01L2400/0487 ,  Y10T137/206

Abstract: 本发明的目的在于：在简化具有微泵系统的微流体设备的制造工序的同时使其进一步小型化。为此，本发明提供微流体设备(1)，其具有气体生成部(3)。气体生成部具有基板(10)和气体生成层(20)。基板(10)具有第1主面(10a)和第2主面(10b)，且形成有至少在所述第1主面(10a)上开口的微流路(14)。气体生成层(20)设置于基板(10)的第1主面(10a)上，并覆盖开口(14a)。气体生成层(20)通过接受外部刺激而产生气体。

公开(公告)号：CN101490813A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027317.2

申请日：2007-07-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  正原和幸 ,  松田匠太 ,  福冈正辉 ,  竹部义之

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm2。

公开(公告)号：CN1322554C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN03800232.9

申请日：2003-01-15

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  株式会社迪思科

Inventor： 福冈正辉 ,  大山康彦 ,  畠井宗宏 ,  林聪史 ,  檀上滋 ,  北村政彦 ,  矢嶋兴一

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J5/08 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明的目的是提供一种IC片的生产方法，其中，可以防止晶片受损，能够改善处理晶片的容易程度，因此，即使晶片的厚度极度降低至约50μm，也能够适当地将晶片加工成IC片。本发明提供一种IC片的生产方法，其至少包括：用支撑胶带将晶片固定在支撑板上的步骤，支撑胶带具有包括含由于刺激而生成气体的气体发生剂的粘结剂(A)的表面层和包括粘结剂(B)的表面层；用所述支撑胶带将所述晶片固定在所述支撑板上的时候将所述晶片抛光的步骤；将切块胶带粘结在所述抛光晶片上的步骤；为所述粘结剂(A)层提供所述刺激的步骤；将所述支撑胶带从所述晶片上除去的步骤；将所述晶片切块的步骤，在用所述支撑胶带将所述晶片固定在所述支撑板上的步骤中包括将所述包括粘结剂(A)的表面层粘结在所述晶片上和将所述包括粘结剂(B)的表面层粘结在所述支撑板上，在负压下从其切块胶带侧均匀抽吸整个所述晶片的同时提供所述刺激，然后在为所述粘结剂(A)层提供刺激的步骤中和在将所述支撑胶带从所述晶片上除去的步骤中，将所述支撑胶带从所述晶片上除去。

公开(公告)号：CN1886822A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480035346.X

申请日：2004-12-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 杉田大平 ,  福冈正辉 ,  畠井宗宏 ,  林聪史 ,  下村和弘 ,  北岛义一 ,  大山康彦

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明目的在于提供一种能在不导致破损的情况下以高生产率得到半导体芯片的半导体芯片的制造方法。本发明的半导体芯片的制造方法，其中包括：在形成有电路的半导体晶片上粘贴切割用粘合带的粘合带粘贴工序，所述切割用粘合带具有含通过光照产生气体的气体产生剂的粘合剂层；切割已粘贴所述切割用粘合带的晶片，分割成各个半导体芯片的切割工序；对所述被分割的各个半导体芯片照射光，将至少一部分所述切割用粘合带从半导体芯片剥离的剥离工序；和利用无针拾取法拾取所述半导体芯片的拾取工序。

公开(公告)号：CN105683324A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480059825.9

申请日：2014-12-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石川由贵 ,  石堂泰志 ,  福冈正辉

IPC: C09J133/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J133/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/412 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/208 ,  C09J7/385

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种光学用粘合剂，其即使暴露于高温高湿后也不会起雾，耐发泡性、加工性也优异，并且不会使由ITO等构成的透明电极劣化。另外，本发明的目的在于，提供使用该光学用粘合剂制造的光学用粘合带及层叠体。本发明是一种光学用粘合剂，其含有(甲基)丙烯酸类聚合物和交联剂，所述(甲基)丙烯酸类聚合物是通过活性自由基聚合使含有a)具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯60～95重量份、b)含有羧基的单体0.1～1重量份、以及c)含有羟基、氨基或酰胺基的单体10～30重量份的单体混合物共聚而得到的，且所述(甲基)丙烯酸类聚合物的分子量分布(Mw/Mn)为1.05～2.5，并且，所述a)具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包括具有双环结构的(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN101970098B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200980100646.4

申请日：2009-03-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山本一喜 ,  福冈正辉 ,  赤木良教 ,  福井弘司

IPC: B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81B7/02 ,  F04B49/06 ,  F04F1/06 ,  F04F1/18 ,  G01N37/00

CPC classification number: F04B19/006 ,  F04B9/12 ,  F04B19/20 ,  F04B19/24 ,  F04F1/06

Abstract: 本发明提供一种微型泵装置，在该微型泵装置中，由气体生成材料生成的气体生成量的控制性好、进而微型泵的送液量的控制性也好。该微型泵装置具有微型泵(10)和控制装置(50)。微型泵(10)具有：作为液体流路的微流路(22)、接受光的照射而生成气体并将该气体向微流路供给的气体生成材料(34)、以及向气体生成材料(34)照射光(44)的光源(42)。控制装置(50)通过重复由一定数量的多个位构成的脉冲串图形，向光源(42)供给使光源(42)以二值状态闪烁的控制脉冲信号(CS)，其中，各个位能够取使光源(42)点亮的第一电平和使其熄灭的第二电平这两种状态。

公开(公告)号：CN101490813B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200780027317.2

申请日：2007-07-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  正原和幸 ,  松田匠太 ,  福冈正辉 ,  竹部义之

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm2。

公开(公告)号：CN101970098A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980100646.4

申请日：2009-03-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山本一喜 ,  福冈正辉 ,  赤木良教 ,  福井弘司

IPC: B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81B7/02 ,  F04B49/06 ,  F04F1/06 ,  F04F1/18 ,  G01N37/00

CPC classification number: F04B19/006 ,  F04B9/12 ,  F04B19/20 ,  F04B19/24 ,  F04F1/06

Abstract: 本发明提供一种微型泵装置，在该微型泵装置中，由气体生成材料生成的气体生成量的控制性好、进而微型泵的送液量的控制性也好。该微型泵装置具有微型泵(10)和控制装置(50)。微型泵(10)具有：作为液体流路的微流路(22)、接受光的照射而生成气体并将该气体向微流路供给的气体生成材料(34)、以及向气体生成材料(34)照射光(44)的光源(42)。控制装置(50)通过重复由一定数量的多个位构成的脉冲串图形，向光源(42)供给使光源(42)以二值状态闪烁的控制脉冲信号(CS)，其中，各个位能够取使光源(42)点亮的第一电平和使其熄灭的第二电平这两种状态。