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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107534818A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680027150.9
申请日：2016-05-13
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Inventor： T·K·林
CPC classification number: H04R1/086 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2499/11
Abstract: 一种麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖，该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖但未完全穿过盖的内缩部。
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公开(公告)号：CN104904238A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380039540.4
申请日：2013-07-25
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/083 , H04R2201/003 , H05K1/18 , H05K3/3426 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 一种声学装置，该声学装置包括：基板、基板盖和多个电声部件。该基板盖被布置在基板上，并且多个电声部件被布置在基板上且在基板盖下面。该基板盖由基体金属构成，并且该基板盖包括部分镀制部。该部分镀制部被设置以防止沿着基板盖的表面的焊料蠕变。
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公开(公告)号：CN205596269U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620171757.1
申请日：2016-03-07
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Inventor： T·K·林
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型涉及一种麦克风组件。该麦克风组件包括：基板；微机电系统(MEMS)设备；和罩装置，所述罩装置被布置在所述基板上。所述罩装置包括联接到所述基板的壁，并包括联接到所述壁的盖。端口延伸穿过所述盖，并且所述MEMS设备被布置在所述端口的上方以接收声能。粘贴式网格被布置在所述盖上并覆盖所述端口。所述粘贴式网格是多孔的能够使声音通过但不能使至少一些污染物通过。所述粘贴式网格具有至少一些粘合剂背衬，所述粘合剂背衬附着至所述盖的一部分并将所述粘贴式网格永久地固定到所述盖。
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公开(公告)号：CN205510405U
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201620121818.3
申请日：2016-02-16
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Inventor： T·K·林
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种使用保护带的麦克风组件。该麦克风组件包括：基板；布置在所述基板上的微机电系统(MEMS)器件；布置在所述基板上的罩装置，所述罩装置包围所述MEMS器件并且与所述基板一起形成空腔；延伸穿过所述罩装置的端口；以及暂时布置在所述罩装置上并且覆盖所述端口的带。所述带具有从中延伸穿过的开口，并且所述开口与所述端口连通，穿过所述带的所述开口在回流焊工艺期间允许从所述空腔向所述组件的外部排气及释放压力。
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公开(公告)号：CN218634294U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201990001092.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及麦克风组件。麦克风组件包括基板和微机电系统(MEMS)管芯。基板包括顶层和底层。顶层包括跨基板的至少一部分的阻焊材料层和由阻焊材料形成的一个或更多个支座。所述一个或更多个支座和阻焊材料层包括单个连续结构。MEMS管芯设置在所述一个或更多个支座上，并经由接合材料联接到基板。接合材料在基板与MEMS管芯之间形成声密封。
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