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    带有保护电路的二次电池
    13.
    发明公开
    带有保护电路的二次电池 失效

    公开(公告)号：CN1703814A

    公开(公告)日：2005-11-30

    申请号：CN200380100983.6

    申请日：2003-10-06

    申请人： 索尼化学株式会社

    发明人： 古田和隆 ,  川津雅巳

    IPC分类号： H02H7/18

    CPC分类号： H02H7/18 ,  H02J7/0031 ,  H02J2007/0039

    摘要： 本发明的二次电池(101)配置成：电阻值随温度变化而变化的热敏元件(133)从蓄电装置(111)的充放电电流流经的路径断开，当主开关元件(114)因过电流而发热时，由于热敏元件(114)的电阻值因受热而变化，使辅助开关元件(122)导通，并使第1、第2辅助熔丝元件(135a、135b)熔断。由于在热敏元件(133)中无充电、放电电流引起的电力消耗，因此效率高。另外，由于能够采用电流容量小的热敏元件(133)，因此也适于小型化。

    电装置的制造方法
    14.
    发明公开
    电装置的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1636044A

    公开(公告)日：2005-07-06

    申请号：CN03804266.5

    申请日：2003-02-14

    申请人： 索尼化学株式会社

    发明人： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

    IPC分类号： C09J5/00 ,  H05K3/36 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00

    CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

    摘要： 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。

    各向异性导电粘合剂
    15.
    发明授权
    各向异性导电粘合剂 失效

    公开(公告)号：CN1205294C

    公开(公告)日：2005-06-08

    申请号：CN01130200.3

    申请日：2001-12-15

    申请人： 索尼化学株式会社

    发明人： 石松朋之

    IPC分类号： C09J9/02

    CPC分类号： H05K3/323 ,  C08F290/147 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0129 ,  Y10S525/921 ,  C08F222/1006

    摘要： 对于将自由基聚合性化合物和有机过氧化物配合的各向异性导电粘合剂，即使不使用胺改性的马来酸酐缩亚胺，也能够实现良好的初期特性和环境试验后的特性。各向异性导电粘合剂是由成分(a)具有桥烃残基的自由基聚合性化合物、成分(b)有机过氧化物、成分(c)热塑性树脂以及成分(d)各向异性导电连接用导电粒子构成的。理想情况是成分(a)的自由基聚合性化合物其桥烃残基为三环癸烷残基，同时，具有2个以上的不饱和键为好。

    玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料
    18.
    发明授权
    玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料 失效

    公开(公告)号：CN1187866C

    公开(公告)日：2005-02-02

    申请号：CN00128581.5

    申请日：2000-09-14

    申请人： 索尼化学株式会社

    发明人： 武市元秀 ,  藤平博之

    IPC分类号： H01R11/01 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

    摘要： 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件，其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接，该组件包括连接材料层(5)，用于将芯片与电路板粘接和连接，即使在制成的粘接组件处于高粘接强度，该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中，甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下，例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6)，其中含热固树脂，还含导电颗粒(7)，该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。

    保护电路
    19.
    发明公开
    保护电路 失效

    公开(公告)号：CN1564412A

    公开(公告)日：2005-01-12

    申请号：CN200410061741.7

    申请日：2000-07-28

    申请人： 索尼化学株式会社

    发明人： 古田和隆 ,  岩崎则和

    IPC分类号： H02H5/04 ,  H02H3/20

    CPC分类号： H02H9/042 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H02H9/026

    摘要： 本发明提供一种保护电路，该保护电路在本发明中能够用更少的部件简便地低成本地进行制造、能够适应过电流及过电压。利用更少量的部件数简便地低成本地制造能够对应过电流及过电压的保护元件。由一个PTC材料(1’)和设于其上的至少3个电极(11a、11b、11c)构成保护元件，使该PTC材料(1’)具有2个以上的PTC元件(1a、1b)的作用。