公开(公告)号：CN105778815A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610149536.9

申请日：2008-10-29

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC分类号： C09J9/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L24/80 ,  H05K1/14 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10621

摘要： 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。

公开(公告)号：CN102057763B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN200980121766.2

申请日：2009-06-03

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： R·巴塔查亚 ,  L·范皮特森 ,  K·范奥斯 ,  T·舒勒 ,  G·拉梅里希斯 ,  E·阿尔特维舍尔

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2041 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2107 ,  Y10T442/2123 ,  Y10T442/2738

摘要： 本发明涉及一种电子纺织品，该电子纺织品包括具有衬底电极的纺织品衬底，以及具有部件电极的电子部件。部件电极经由具有方向依赖性的电导的耦合层与衬底电极导电接触，从而择优地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。由于耦合层不必被图案化以防止出现寄生电流，所以衬底电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。

公开(公告)号：CN101346777B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200680048519.0

申请日：2006-09-04

申请人： 第一毛织株式会社

发明人： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李兴世

IPC分类号： H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。

公开(公告)号：CN100511661C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200710037046.0

申请日：2007-02-01

申请人： 上海交通大学

发明人： 贾磊 ,  王志平 ,  丁汉

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133

CPC分类号： H05K3/325 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/102 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。同时提供了该微电子元件的制造方法，以及包含该微电子元件的封装结构和液晶显示装置。根据本发明的带有弹性导电凸块的微电子元件在封装过程中无需使用各向异性导电胶膜，所得封装结构与使用各向异性导电胶膜的封装结构相比，具有更低的连接电阻，同时避免短路发生。

公开(公告)号：CN1308963C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03810697.3

申请日：2003-03-25

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山田幸男

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  C09J201/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。

公开(公告)号：CN103491703B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310335420.0

申请日：2013-08-05

申请人： 友达光电股份有限公司

发明人： 陈志宏 ,  黄柏辅 ,  王志豪

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136

摘要： 本发明提供一种显示装置及其电路板模块，本发明的显示装置包含一电路板模块。电路板模块可包含一第一电路板、一导电结构、第一凸块、一第二电路板以及一导电膜。第一电路板具有一承载面。导电结构及第一凸块设置于承载面上。导电结构具有一第一最大厚度T1。第一凸块在具有一第二最大厚度T2。第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽。顶面相对承载面。第一凹槽凹设于顶面。第二电路板设置于导电结构与第一凸块上。导电膜夹设于第二电路板与导电结构之间。导电膜具有多个导电粒子。这些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

公开(公告)号：CN101682988A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020091.8

申请日：2008-10-29

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。

公开(公告)号：CN101208377A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580050280.6

申请日：2005-08-05

申请人： 第一毛织株式会社

发明人： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮 ,  朴正一 ,  李相賱

IPC分类号： C08J3/12

CPC分类号： H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

摘要： 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。

公开(公告)号：CN1624733A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410010439.9

申请日：2004-10-25

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 郑泳喆 ,  金银坤 ,  金基正

IPC分类号： G09F9/313

CPC分类号： H01R12/62 ,  H01J2211/46 ,  H01R4/04 ,  H05K1/147 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

摘要： 一种等离子体显示装置，其可以包括等离子体显示屏，用来驱动该等离子体显示屏的驱动电路部分，用来将该等离子体显示屏的电极与驱动电路部分电连接的连接器，以及用来将连接器与该等离子体显示屏电连接的互连器。互连器可以包括粘合层，多个导电小球，和多个分散在该粘合层中的非导电小球。可以将导电小球放置在基本位于连接器的线路与等离子体显示屏的电极相重叠的第一区域内。可以将非导电小球放置在基本至少位于该粘合层中第一区域之外的第二区域中。

公开(公告)号：CN1118832C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN95105708.1

申请日：1995-05-10

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 后藤泰史 ,  塚越功 ,  太田共久

IPC分类号： H01B5/14

CPC分类号： H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

摘要： 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。