模块化电粘附夹持系统
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106163745A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201480075325.4

    申请日:2014-12-19

    IPC分类号: B25J15/06

    摘要: 自动化制造通常需要可靠的工具来在制造过程中获取或移动物品。一种电粘附夹持器利用电粘附表面来从过程中的一个步骤到另一步骤获取和移动物品。电粘附表面可包括电极,所述电极配置用于在对电极施加电压时引起与附近物体的静电吸引。本文所描述的系统还采用耦合至电粘附夹持表面的承重框架。这些电粘附系统的组件在构造上可配置成模块化的,以便简化构造和维护。一些组件可以是一次性的,或者与其他组件相比需要更频繁的维修。模块化装配件和组件构造简化了维护,并且减少了总体操作成本。

    用于保持工件的电粘附抓取器

    公开(公告)号:CN104718609A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201380038283.2

    申请日:2013-07-11

    IPC分类号: H01L21/683 H02N13/00

    CPC分类号: H01L21/6833 H02N13/00

    摘要: 本发明涉及一种用于保持工件(31)的电粘附抓取器(20),包括具有多线匝的第一螺旋形电极(1)和具有多线匝的第二螺旋形电极(2),其中,两个螺旋形电极(1、2)至少部分双线地设置,其特征在于,电粘附抓取器(20)具有二极管构件(6),螺旋形电极(1、2)通过该二极管构件相互连接,其中,两个螺旋形电极(1、2)通过二极管构件(6)串联连接的部分的总体具有不消失的电感。本发明提出一种电粘附抓取器,其中,能够以简单方式检验抓取器占用。

    包含有用于减小热应力的缓冲层的静电吸盘

    公开(公告)号:CN102150233B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN200980135897.6

    申请日:2009-09-08

    发明人: 崔镇植 崔正德

    IPC分类号: H01L21/02

    CPC分类号: H01L21/6833 H02N13/00

    摘要: 在静电吸盘(ESC)中包括用于吸收热应力的缓冲层,所述静电吸盘包括具有穿透孔的主体以及设置在所述主体上的基板。所述基板具有与所述主体的穿透孔对应的插入部分以及被定位于所述基板之内并通过所述插入部分被暴露出来的电极。所述ESC包括端子单元,所述端子单元具有通过所述穿透孔和所述基板的插入部分与所述电极接触的端子;以及缓冲层,其设置在所述主体和所述基板中的至少一个与所述端子之间的边界区域,并吸收所述主体的热应力。因此,ESC的热应力被吸收到所述缓冲层,从而充分减少了由热应力造成的裂纹由此增加了ESC的耐久性寿命。

    包含有用于减小热应力的双缓冲层的静电吸盘

    公开(公告)号:CN102150252B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN200980135899.5

    申请日:2009-09-08

    发明人: 崔镇植 崔正德

    IPC分类号: H01L21/687

    CPC分类号: H01L21/6833 H02N13/00

    摘要: 在静电吸盘和制造该静电吸盘的方法中,所述静电吸盘包括具有穿透孔的主体;具有与所述主体的穿透孔对应的插入部分以及被定位于所述基板之内并通过所述插入部分被局部暴露出来的电极的基板;具有通过所述穿透孔和所述插入部分与所述电极接触的端子以及将所述主体与所述端子电绝缘开的绝缘构件的端子单元;设置在所述主体和所述绝缘构件之间的第一边界区域处的第一缓冲层,该第一缓冲层用于吸收热应力;以及设置在所述基板和所述绝缘构件之间的第二边界区域处的第二缓冲层,该第二缓冲层防止裂纹生长。因此,热应力被吸收到所述第一缓冲层并且第二缓冲层防止了裂纹生长。

    静电卡盘及真空处理装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102132395B

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN200980133591.7

    申请日:2009-08-17

    IPC分类号: H01L21/683 H02N13/00

    CPC分类号: H02N13/00 H01L21/6833

    摘要: 本发明提供一种静电卡盘,其在通过使静电卡盘保持具有透光性的处理基板,对处理基板实施伴随光照射的处理时,即使由于光电效应而使吸引力降低,也能够切实地保持处理基板。静电卡盘(6)具有由电介质构成的卡盘平板(61)和设置于卡盘平板(61)的第1电极(631)和第2电极(632),并通过对第1和第2两电极(631)、(632)间施加电压,将处理基板(S)吸附于卡盘平板(61)的表面。在卡盘平板(61)的表面的一部分,设置了由对处理基板(S)具有粘接力的粘接片等构成的基板保持部(64)。