公开(公告)号：CN105293608A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510869340.2

申请日：2015-12-02

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 李健儿 ,  李朝晖 ,  冯艾诚 ,  胡仲波 ,  陈华明 ,  冯永

IPC分类号： C02F1/04

摘要： 本发明公开了一种芯片生产线的镍废水处理方法，属于芯片生产废水处理技术领域。所述废水处理方法包括废水收集、废水蒸发、废气处理和固体废渣处理；所述废水蒸发是在蒸发室内通入高温气体进行加热蒸发，蒸发时间为12～16h，蒸发温度为180～220℃。本发明通过物理蒸发方法将废水进行分离后，分别处理，具有方法简单、处理效果高、不使用化学试剂，对环境友好的优点。

公开(公告)号：CN104797061A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510241586.5

申请日：2015-05-13

申请人： 电子科技大学 ,  四川洪芯微科技有限公司 ,  四川上特科技有限公司 ,  四川绿然电子科技有限公司 ,  四川蓝彩电子科技有限公司

发明人： 赵建明 ,  冯春阳 ,  李建儿 ,  郑兴隆 ,  赵国 ,  徐彭飞 ,  陈勇 ,  夏建新 ,  廖智

IPC分类号： H05B37/02

摘要： 本发明公开了一种带有双电源驱动的LED照明电路，包括两个电源模块、两个电源监控模块、两组LED灯组、两个恒流控制模块、一个双向控制开关，每个电源模块的正极输出端分别连接对应的电源监控模块的输入端、LED灯组的正极，负极输出端分别连接对应的电源监控模块的输出端，再通过相应二极管分别连接双向控制开关的信号输入端，两个LED灯组的负极分别通过对应的恒流控制模块后连接双向控制开关的信号输入端，两个电源监控模块的监控信号输出端分别对应连接双向控制开关的两个监控信号输入端。本发明采用两组电源双驱动电路，通过控制双向控制开关大大延长了LED照明装置的使用寿命。本发明适用于现有技术中依靠LED灯珠进行照明的领域。

公开(公告)号：CN118692971B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411188176.4

申请日：2024-08-28

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 李健儿 ,  冯艾诚 ,  冯永 ,  胡仲波 ,  蒋红全 ,  周建余

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 一种晶圆裂片装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，顶面设有一端设有开口的凹部，凹部中设有通孔；承载机构，包括转动安装于通孔中并竖直移动的承载座，用于承载覆膜的晶圆；裂片机构包括设于凹部上方并竖直移动的升降架，升降架上设有压杆；升降架中心设有绕通孔轴线转动的连接架，连接架底部设有滚压轮，用于使晶圆裂开；上料机构，包括设于凹部开口侧并绕自身轴线间歇转动的转动架，转动架上沿其轴线方向设有多个承载部，用于承载覆膜的晶圆，转动架与工作台之间设有推板，用于推送覆膜的晶圆；限位机构包括设于凹部的开口处并竖直移动的挡板，用于对覆膜的晶圆侧边限位。能够自动对晶圆进行裂片处理，在提高效率的同时保证晶圆完全裂开。

公开(公告)号：CN114769200B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202210445227.1

申请日：2022-04-26

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 胡仲波 ,  冯永 ,  李健儿 ,  蒋红全 ,  周建余

IPC分类号： B08B3/02 ,  B08B13/00 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法，清洗组件用于清洗晶圆片，包括清洗池、清洗槽、多个水喷头。清洗槽左右两端连接于清洗池内壁，清洗槽底部悬空，且底部开口设置；水喷头形状为圆盘状，连接有水管，水喷头两面均设有喷水孔，清洗槽内间隔设有喷头卡槽、晶圆片卡槽，多个水喷头依次排列于喷头卡槽内；若干晶圆片依次排列于晶圆片卡槽内。将浸泡式清洗改成喷洒式清洗，可以清洗每一个晶圆片，并且便于污水快速流走，可以极大的提高晶圆片的清洗效果和清洗效率。

公开(公告)号：CN118507482A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410963002.4

申请日：2024-07-18

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 李健儿 ,  冯艾诚 ,  冯永 ,  颜英慧 ,  胡仲波

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L21/822

摘要： 一种大电流瞬态抑制组合器件及其成型方法，涉及半导体器件领域，器件包括：顶面设有N‑外延层的P++半导体衬底；多个第一P++隔离阱；D1二极管；多个互相串联的D3二极管；D2二极管和/或D4二极管；方法包括步骤：准备P++半导体衬底；在P++半导体衬底表面形成N‑外延层后进行下一步，或在P++半导体衬底表面形成N‑外延层后，在N‑外延层注入N型离子形成N++埋层，再在两个第一P++隔离阱之间注入N型离子形成多个N++阱，然后再进行下一步；对N‑外延层注入P型离子形成第一P++隔离阱；在第一P++隔离阱之间注入N型离子形成多个N+区；在部分第一P++隔离阱之间注入P型离子形成多个P+区；用导线连接各部件。实现正向导通开启电压的叠加，更易控制钳位电压。

公开(公告)号：CN110518087B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201910823539.X

申请日：2019-09-02

申请人： 电子科技大学 ,  广安职业技术学院 ,  成都智芯微科技有限公司 ,  四川晶辉半导体有限公司 ,  四川遂宁市利普芯微电子有限公司 ,  四川蓝彩电子科技有限公司 ,  重庆中科渝芯电子有限公司 ,  四川上特科技有限公司

发明人： 徐开凯 ,  苗晶晶 ,  曾德贵 ,  孙宏亮 ,  范洋 ,  张宁 ,  林涛 ,  赵建明 ,  廖楠 ,  徐银森 ,  陈勇 ,  曾尚文 ,  李洪贞 ,  施宝球 ,  刘继芝 ,  李健儿

IPC分类号： H01L31/173 ,  H01L31/18

摘要： 本发明公开了一种单芯片LED光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅光探测器、第一介质层和LED光源。本发明还公开了上述单芯片LED光电耦合器的制作方法。本发明进一步公开了一种单芯片LED光电耦合器的集成电路及其制作方法。本发明的光源探测器和LED光源制作在同一个衬底上，相比传统的使用点胶工艺制作平面结构的光电耦合器或者制作轴向结构的光电耦合器时需要对光源与光探测器进行电焊，其器件集成度高、封装尺寸减小，降低了制作难度和成本。本发明的单芯片LED光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，进一步降低制作成本，提高电路(56)对比文件Sun，Hongliang，et.al.“A novelpolysilicon light source and its on-chipoptical interconnection structuredesign”《.SPIE》.2019,第1102342-1至1102342-6页.

公开(公告)号：CN116344411A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310603769.1

申请日：2023-05-26

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 冯永 ,  胡仲波 ,  王一超 ,  蒋红全 ,  周建余

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明公开一种晶圆沟槽腐蚀装置，涉及半导体器件生产技术领域，包括：工作台、转移机构、晶圆架、吹气机构。工作台上依次设有腐蚀池、收集池和清洗池；转移机构包括沿工作台长度方向移动的横杆，横杆上设有两个对称布置且相向移动的夹持模块，夹持模块包括两个对称布置的夹杆，夹杆沿竖直和横杆的宽度方向移动，用于夹持晶圆架；晶圆架有多个，分布于腐蚀池、收集池和清洗池内，晶圆架上设有承载框，用于承载晶圆；吹气机构设于收集池内，包括穿设于收集池中的传动轴，传动轴上设有两个转杆，转杆上设有多个吹气口，用于向晶圆架吹气。将从腐蚀池取出的晶圆携带的蚀刻液收集回腐蚀池，减少浪费，在清洗之前减少蚀刻液的残留，减少废液的产生。

公开(公告)号：CN115910874B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310222346.5

申请日：2023-03-09

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 李健儿 ,  冯永 ,  胡仲波 ,  敬春云 ,  蒋红全

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供一种晶圆存放框，属于半导体硅晶圆生产辅助器具技术领域，晶圆存放框包括：一对相互平行的侧板，且侧板的内壁开设有成对设置的条形槽，两块侧板之间的下方设有支撑板。支撑板的后端转动连接于两块侧板的一端，转动的轴线垂直于侧板，支撑板前端的两侧设有垂直于侧板的连接轴，支撑板两侧的连接轴上均滑动设有卡块，通过卡块抵接于侧板的内壁，以使支撑板固定。存放框不仅方便晶圆的装取，而且能有效防止晶圆掉落。

公开(公告)号：CN115881596B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310218119.5

申请日：2023-03-08

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 周建余 ,  冯艾诚 ,  李健儿 ,  冯永 ,  胡仲波

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/67 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10

摘要： 本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。本发明可提高分片效率，且便于观察分片进度，能有效节省及简化操作流程。

公开(公告)号：CN115355680B

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211277437.0

申请日：2022-10-19

申请人： 四川上特科技有限公司

发明人： 周建余 ,  李健儿 ,  冯永 ,  胡仲波 ,  敬春云

IPC分类号： F26B11/08 ,  F26B25/00 ,  F26B25/02 ,  F26B25/16 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 一种晶圆自动甩干装置，包括：工作台、承载机构、转移机构、移动机构。工作台中心设有罐体；承载机构包括可转动地设于罐体内的转动座，转动座上设有多个承载单元，承载单元包括沿转动座半径移动的承载座，用于承载晶圆框；转移机构设于工作台上方，包括沿竖直方向移动的支撑板，支撑板上设有两个对称布置且同步径向移动和转动的夹持部；移动机构设于罐体周侧并安装于工作台的底面，包括多个沿圆周方向间隔均匀布置的移动单元，移动单元包括两个对称布置的转动杆，且转动杆沿其轴线方向移动的同时绕自身轴线转动，用于移动承载座。能够自动对晶圆框进行转移，并在甩干过程中对其进行限位，在提高转移效率的同时，又减轻劳动强度。