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公开(公告)号：CN108572307A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710131673.4
申请日：2017-03-07
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：将防漏接装置设计为标准化模板，对曝光菲林设置；将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板上四角落及成型线附近，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；在镭射站根据计算机辅助制造镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲质量检测。本发明所述制备方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。
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公开(公告)号：CN106702470A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710131285.6
申请日：2017-03-07
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板化金镍槽硝槽装置，包括硝槽、中转槽、第一电机泵、第二电机泵、第一镍缸、第二镍缸、出液管、回流管，其特征在于，所述硝槽设有中央供药管，所述硝槽通过管路与第一电机泵连接，所述第一电机泵通过管路与中转槽连接，所述中转槽一端的上方连接有回流管，所述中转槽一端的侧面下方连接有出液管，所述回流管、出液管分别通过管路与第二电机泵连接，所述第二电机泵通过管路分别与第一镍缸、第二镍缸连接。本发明能够快速的进行镍槽硝槽和用后液回收便于二次使用，同时能够起到储存和中转硝酸并保证存放安全性的重大作用。
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公开(公告)号：CN105451457A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201511003573.0
申请日：2015-12-25
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/282 , H05K2203/0392
摘要： 本发明涉及OSP技术领域，尤其涉及一种提高OSP上锡性的控制方法，采用本发明提供的技术方案先对PCB进行检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出现的状况进行控制防患，解决了因OSP膜控制不好导致PCB板上锡差的技术问题，从而保持了OSP处理过的PCB板保持良好的上锡性。
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公开(公告)号：CN101336052A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810029942.7
申请日：2008-07-30
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
发明人： 王优林
摘要： 本发明公开了一种印制电路板(Printed Circuit Board简称PCB板)的塞孔工艺，其实现方法是，先将待塞孔PCB板做氧化处理，并将已做氧化处理的PCB板烘干；然后取与待塞孔PCB板大小对应的环氧树脂Prepreg片叠放在待塞孔PCB板上；再按照PP片与待塞孔电路板间隔排放顺序排版在真空压合机的模具上；将排版好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，压板时环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中完成塞孔。本发明采用把环氧树脂PP片热压后灌胶塞孔的方法不产生气泡，同时采用该塞孔方法比现有绝缘树脂油墨塞孔耗时较短、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN109451667B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201811436239.8
申请日：2018-11-28
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板压合棕化后树脂塞孔的整平方法，包括整平设备，包括以下步骤：S1.准备好分离出的PE膜卷材；S2.打开锁定件，将卷材安装至上料辊轮，按下固定器开关，伸缩机构弹出卡入转盘的槽口，将转盘固定，将PE膜展开经过绕杆和整平辊轮连接至收卷器；S3.把需要整平的线路板放置在传送机构上，启动设备，自动整平线路板；S4.单个PE膜卷材使用完，打开固定器开关，转动转盘，将另一卷PE膜转动到预定位置，按下固定器开关锁紧转盘，将PE膜展开连接至收卷器。本发明方法设计合理，将PE膜回收利用，平整线路板塞孔后残留的树脂，并且通过设置多个转盘上料结构，减少上料次数，提高运行效率。
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公开(公告)号：CN115035809B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210830493.6
申请日：2022-07-15
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种消除LED板拼接区域暗线的方法，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。通过本发明方法，使得分区拼接成的大尺寸LED板的分区拼接处不会出现暗线，可以满足LED产品对外观一致性的高要求。
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公开(公告)号：CN116761340A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310698322.7
申请日：2023-06-13
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提升干膜图形转移对位精度的方法以及设备，包括底板、输送框架、两个操作框架以及检测框架；所述输送框架安装于所述底板上端中心处，两个所述操作框架分别安装于所述底板上端中心位置两侧，所述检测框架安装于所述底板上端左侧，两个所述操作框架上端设有安装操作结构，所述输送框架上端设有输送固定结构，所述检测框架上端设有照明检测结构；本发明涉及印制电路板图形转移技术领域，本案通过将图形转移所使用到的镭射靶图形做设计优化，通过对镭射靶的重新设计，降低生产过程中各工序对镭射靶孔的干扰，将镭射靶变更为环形靶。
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公开(公告)号：CN116008774A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211551251.X
申请日：2022-12-05
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种检测汽车电子PCB板材耐CAF性能的组件，涉及PCB电路板试验领域，包括板材孔和检测台，所述板材孔的表面设有PAD贴片，所述板材孔矩形阵列排布，且相邻的两个板材孔之间均连接有联通条，相邻两行的所述板材孔两侧分别连接有阴极导条和阳极导条，所述阴极导条和阳极导条的末端分别连接有阴极触点和阳极触点，本发明通过使用本发明的图形设计进行产前验证，可以有效的规避CAF的客诉风险，有效的预防和改善品质以及规避印制电路板制造厂的潜在巨大客诉风险，提高PCB板材设计的效率。
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公开(公告)号：CN115734490A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211476760.0
申请日：2022-11-23
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种汽车雷达用PTFE印制电路板的加工方法，包括以下步骤：基板→开料→钻孔→等离子处理→PTH→VCP电镀→光成像→酸性蚀刻→AOI→防焊前处理→印阻焊→字符→成型→清洗→化锡→可靠性测试。本申请提供的上述方案，通过在钻孔前对工治具清洗、产品清洗，然后采用铝板、UV白垫板、多层电路板、UV白垫板、多层电路板、UV白垫板、纸板的叠板方式，有效改善了钻孔拉丝的现象，方便了钻孔的加工；同时，钻孔后采用等离子体工艺对PTFE材料孔壁进行除胶对表面进行活化处理，增强其活性，沉铜时跳过除胶槽和两次沉铜的方式增强了镀铜的结合力。
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公开(公告)号：CN113369719B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202110526386.X
申请日：2021-05-14
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/386
摘要： 本申请是关于一种用于LED载板的激光打孔方法。该方法还包括：一种用于LED载板的激光打孔装置。为解决现有技术的LED载板制造过程中，CO2激光钻通孔时易导致通孔发生形变和钻通孔所需的工序繁杂问题。本申请提供的方案，能够通过CO2激光和皮秒激光分别进行盲孔和通孔的钻孔操作，从而实现同一工序中多种过孔的钻孔，减少了多次电镀填孔和减铜工序，简化了PCB板的钻孔工序，降低了生产成本。
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