公开(公告)号：CN107787112B

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201710377105.2

申请日：2017-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金世锺 ,  金元基 ,  金锡庆 ,  金正楷

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。

公开(公告)号：CN108365861A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810039489.1

申请日：2018-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洪忍 ,  金锡庆 ,  姜镐炅

IPC: H04B1/40 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。

公开(公告)号：CN108305857A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201711381918.5

申请日：2017-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  金锡庆 ,  韩奎范

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/09 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06159 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06182 ,  H01L2224/06519 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/09519 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板部，包括芯层和积层，所述芯层具有形成在所述芯层中的装置容纳部，所述积层堆叠在所述芯层的相对侧中的每一侧上；电子装置，设置在所述装置容纳部中；以及散热导体，设置在所述积层中以向外散发由所述电子装置产生的热。