公开(公告)号：CN106560918A

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201610770244.7

申请日：2016-08-30

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 刘乃玮 ,  林子闳 ,  彭逸轩 ,  萧景文 ,  黄伟哲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/03011 ,  H01L2224/03502 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06146 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06166 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17146 ,  H01L2224/17156 ,  H01L2224/17166 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3171 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/522

摘要： 本发明实施例提供了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括：半导体主体；互连结构，设置在该半导体主体的表面上；模塑料，围绕该半导体主体及该互连结构；以及重分布层结构，设置在该互连结构及该模塑料上；其中，该模塑料的一部分在该重分布层结构及该半导体主体之间延伸，并且该部分的模塑料位于该半导体主体的表面的正下方。本发明实施例的半导体封装结构，具有好的可靠性。

公开(公告)号：CN103413815B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201310338337.9

申请日：2013-08-05

申请人： 格科微电子(上海)有限公司

发明人： 邓辉 ,  夏欢 ,  赵立新 ,  李文强

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/94 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法，所述晶圆级图像传感器封装结构包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有功能面、感光结构和导电垫，所述感光结构和所述导电垫位于所述功能面上；引线板，所述引线板包括：板体和引线；所述板体包括：下表面、开口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述开口暴露所述感光结构，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引线的顶端位于所述第一表面上，所述引线的底端位于所述第二上表面上；所述引线的底端通过金属线连接所述导电垫。所述晶圆级图像传感器封装结构具有良好的散热性能，并可以具有超薄的厚度。

公开(公告)号：CN103222050B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180056162.1

申请日：2011-11-01

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： R·F·麦卡锡 ,  S·C·贝汀菲儿

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0601 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种集成电路（IC）器件（300），其包括具有顶表面（304）的衬底（305），顶表面（304）包括有源电路（309）和多个管芯焊盘（302），有源电路（309）包括多个I/O节点（308），多个管芯焊盘（302）耦合到该多个I/O节点。包括第一介电通孔（312）的第一介电层（306）在多个管芯焊盘上方。包括多个RDL捕获焊盘（318）的重定向层（RDL）（314）经由第一介电通孔耦合到多个管芯焊盘。包括第二介电通孔（322）的第二介电层（320）在多个RDL捕获焊盘上方。第二介电通孔中的至少一个是具有包括一顶端的通孔形状的止裂通孔，该顶端背向IC管芯的中性应力点并沿从该中性应力点到止裂通孔的线条取向，从而面向线条，与线条的角度在±30度的范围内。凸点下金属化（UBM）焊盘（324）经由第二介电通孔耦合到多个RDL捕获焊盘，并且金属键合连接体（326）在该UBM焊盘上。

公开(公告)号：CN103797574A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280044482.X

申请日：2012-07-11

申请人： 英闻萨斯有限公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  G11C5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种微电子封装(10)可以包括具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)的衬底(20)、第一、第二、第三和第四微电子元件(30a、30b、30c、30d)和暴露在第二表面处的端子(25)。每个微电子元件(30)可具有面对衬底(20)的第一表面(21)的前表面(31)和在前表面处的多个触点(35)。微电子元件(30)的前表面(31)可以布置在平行于第一表面(21)并覆盖第一表面(21)的单个平面内。每个微电子元件(30)可具有暴露在前表面处并沿各自的第一轴线(29a)、第二轴线(29b)、第三轴线(29c)和第四轴线(29d)布置的触点列(35)。第一轴线(29a)与第三轴线(29c)可彼此平行。第二轴线(29b)与第四轴线(29d)可横切于第一轴线(29a)与第二轴线(29c)。

公开(公告)号：CN103782383A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280043482.8

申请日：2012-07-10

申请人： 泰塞拉公司

发明人： 理查德·德威特·克里斯普 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼

IPC分类号： H01L25/065 ,  G11C5/06

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/86 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种微电子封装(10)，可以具有设置在其面(32)处的多个端子(36)，端子(36)构造为连接至少一个外部部件，例如电路板(70)。第一微电子元件(12)和第二微电子元件(14)可以附接至其中的封装结构(30)。第一电连接件(51A、40A、74A)可以从封装(10)的各个端子(36A)延伸到第一微电子元件(12)上的相应触点(20A)，第二电连接件(53A、40B、52A)可以从各个端子(36A)延伸到第二微电子元件(14)上的相应触点(26A)，第一微电子元件和第二微电子元件构造为使得通过第一连接件和第二连接件承载的各个信号在各个端子和联接至各个端子的每个相应触点(20A、26A)之间经历相同持续时间的传播延迟。

公开(公告)号：CN103779250A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310410139.9

申请日：2013-09-06

申请人： 展讯通信(上海)有限公司

发明人： 周新书

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06136

摘要： 本发明涉及用于倒装芯片的电学测试的装置和方法。本发明的一个实施例提供一种倒装芯片上的焊盘，包括：第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。还公开了一种倒装芯片和制造方法。利用本发明的实施例，可以使用探针卡来测试倒装芯片上的焊盘，同时消除了由焊盘上的探针痕迹所导致的问题。

公开(公告)号：CN103384913A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180067768.5

申请日：2011-10-21

申请人： 泰塞拉公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/50

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。

公开(公告)号：CN101521184B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200910126718.4

申请日：2009-02-27

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 金森宏治

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/50 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种半导体器件。本发明的目的在于解决由于高密度封装而导致焊盘数量增加和由于焊盘密度增加而导致半导体器件的尺寸增加的问题。根据本发明的半导体器件，采用互连基板上的导体迹线将两个不邻近的焊盘互连。

公开(公告)号：CN101785093B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880104410.3

申请日：2008-08-21

申请人： 美光科技公司

发明人： 蔡瑞光 ,  文传勇 ,  谢永富

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本文中揭示包括互连的半导体装置及组合件及用于形成所述互连的方法。一种制造半导体装置的方法的一个实施例包括在具有成行及列布置的多个裸片(106)的模制晶片(110)的模制部分中形成到中间深度的多个第一侧面沟槽(210)。所述方法还包括从位于与所述第一侧面沟槽对准的区域处的所述模制部分的第二侧面(220)移除材料，其中移除所述材料形成穿过所述模制部分的开口(224)。所述方法进一步包括在所述模制部分的所述第二侧面于所述开口处形成多个电触点及将所述第二侧面触点电连接到所述裸片上的对应接合位点(109)。

公开(公告)号：CN101635280B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810132061.8

申请日：2008-07-22

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 陈锦弟

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种窗口型球栅阵列封装构造，该封装构造主要包含基板、芯片、粘晶材料、两条或两条以上电性连接该芯片与该基板的焊线、密封该芯片的封胶体以及两个或两个以上设置于该基板下方的外接端子；该基板具有使粘晶材料形成于其上的粘晶凹陷以及可供焊线通过的槽孔，该芯片对准于该粘晶凹陷而设置于该基板上。本发明还揭示一种窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，在粘晶扩散步骤中，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的扩张形状，以使该粘晶材料填入该芯片的侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙。借此，该封装构造具有减少的封装厚度并能避免芯片侧面的碎裂分层。