公开(公告)号：CN111278219B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201910805995.1

申请日：2019-08-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金柱澔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和封装件，所述印刷电路板包括：层叠件，具有堆叠的多个绝缘层，所述多个绝缘层包括刚性绝缘层；柔性绝缘层，具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；以及第一天线，设置在所述层叠件的表面上。

公开(公告)号：CN114258186A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110302333.X

申请日：2021-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正洙 ,  沈相贤 ,  河昌敏 ,  闵太泓 ,  李镇洹

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，多个第一布线层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，多个第一粘合层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在第一基板部上，且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，多个第二布线层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，多个第二粘合层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖多个第二布线层中的相应的第二布线层。

公开(公告)号：CN112203407A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010081335.6

申请日：2020-02-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金柱澔

IPC: H05K1/14

Abstract: 公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部，并且具有能够弯曲的柔性绝缘层，并且所述第二基板部包括插入所述柔性绝缘层中的框架构件。

公开(公告)号：CN112020209A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201911010076.1

申请日：2019-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  崔晸宇

IPC: H05K1/11 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及包括印刷电路板的天线模块板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有通孔；以及过孔，设置为填充所述通孔并延伸到所述第一绝缘层的至少一个表面，其中，所述过孔包括：镀层，具有设置在所述通孔的内壁上的内壁部和从所述内壁部延伸且设置在所述第一绝缘层的所述至少一个表面上的连接盘部；以及金属膏层，包括金属颗粒，并且填充在所述通孔的其余部分中且设置在所述镀层上。

公开(公告)号：CN105323951B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201510159003.4

申请日：2015-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  闵太泓 ,  李政韩

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：芯层，其中形成有腔体；热辐射体，被包括在腔体中；绝缘层，设置在芯层的上表面和下表面上；散热通路，穿透绝缘层以与热辐射体接触，并向外散热，其中，热辐射体包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。

公开(公告)号：CN105323951A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510159003.4

申请日：2015-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  闵太泓 ,  李政韩

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：芯层，其中形成有腔体；热辐射体，被包括在腔体中；绝缘层，设置在芯层的上表面和下表面上；散热通路，穿透绝缘层以与热辐射体接触，并向外散热，其中，热辐射体包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。

公开(公告)号：CN104582253A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410427723.X

申请日：2014-08-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永宽 ,  闵太泓 ,  金相勋 ,  曹硕铉

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C03B27/04 ,  C03C21/002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/017

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法。根据本发明的一种具体实施方式，所述印刷电路板包括绝缘层，所述绝缘层包括玻璃芯和形成于所述玻璃芯的一个表面上的回火处理层，如此使得翘曲相关的问题可以最小化，并且可以实现能够薄化所述印刷电路板的效果。

公开(公告)号：CN120035034A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411642391.7

申请日：2024-11-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金相勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：无机基板；贯通过孔，穿过所述无机基板；第一绝缘层，覆盖所述无机基板的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，设置在所述无机基板和所述第一绝缘层中的每个的上表面上；第三绝缘层，设置在所述无机基板和所述第一绝缘层中的每个的下表面上；第一布线层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第二布线层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。所述无机基板包括硅或陶瓷。在所述印刷电路板的截面中，所述无机基板包括具有不同宽度的上端和下端。

公开(公告)号：CN112203408B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202010081443.3

申请日：2020-02-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓

IPC: H05K1/14

Abstract: 公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲。所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件设置在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。

公开(公告)号：CN118234121A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311767204.3

申请日：2023-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴骑兰 ,  权炫优 ,  闵太泓 ,  韩相铉 ,  林巨焕 ,  宋尧汉 ,  李东根 ,  郑敬烨 ,  郑恩圭 ,  金裕美

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔；导体图案，设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上；以及过孔，包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分，所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。