公开(公告)号：CN106031315A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580008665.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  姜明杉 ,  李政韩 ,  高永宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

公开(公告)号：CN105323951B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201510159003.4

申请日：2015-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  闵太泓 ,  李政韩

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：芯层，其中形成有腔体；热辐射体，被包括在腔体中；绝缘层，设置在芯层的上表面和下表面上；散热通路，穿透绝缘层以与热辐射体接触，并向外散热，其中，热辐射体包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。

公开(公告)号：CN105323951A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510159003.4

申请日：2015-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  闵太泓 ,  李政韩

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：芯层，其中形成有腔体；热辐射体，被包括在腔体中；绝缘层，设置在芯层的上表面和下表面上；散热通路，穿透绝缘层以与热辐射体接触，并向外散热，其中，热辐射体包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。

公开(公告)号：CN106550541A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610370758.3

申请日：2016-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  李政韩 ,  朴真吾 ,  曹正铉 ,  白龙浩

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/09036

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。

公开(公告)号：CN105472884B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201510632836.8

申请日：2015-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  高永宽 ,  李政韩 ,  姜明杉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：第一金属层，具有穿透第一金属层的上表面和第一金属层的下表面的第一通孔；镀覆部，设置到第一通孔的表面；绝缘膜，设置到镀覆部的表面；第一过孔，由通过将导电材料设置到被绝缘膜的外表面包围的区域中的至少一部分来形成。由于在将第一金属层形成为比现有技术厚的同时电路板可实现第一过孔的精细化，因此可减小翘曲并可改善散热性能。

公开(公告)号：CN106031315B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580008665.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  姜明杉 ,  李政韩 ,  高永宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

公开(公告)号：CN105472884A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510632836.8

申请日：2015-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  高永宽 ,  李政韩 ,  姜明杉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：第一金属层，具有穿透第一金属层的上表面和第一金属层的下表面的第一通孔；镀覆部，设置到第一通孔的表面；绝缘膜，设置到镀覆部的表面；第一过孔，由通过将导电材料设置到被绝缘膜的外表面包围的区域中的至少一部分来形成。由于在将第一金属层形成为比现有技术厚的同时电路板可实现第一过孔的精细化，因此可减小翘曲并可改善散热性能。