公开(公告)号：CN114050659A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111355154.9

申请日：2021-11-16

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 羊慧 ,  陈显才 ,  方杰 ,  蒋瑶珮 ,  崔西会

IPC分类号： H02J15/00 ,  H02S10/10 ,  H01M10/46 ,  H01M16/00

摘要： 本发明提供了一种微小型复合能源装置，包括光伏电池、燃料电池、储能模块以及能源管理模块，光伏电池与燃料电池分别连接至储能模块和能源管理模块；储能模块储存光伏电池与燃料电池输出的电能；能源管理模块，包括控制电路板及控制电路板上的对外供电连接器，用于管理储能模块的充放电规则以及对外供电；储能模块与能源管理模块一体化集成在一个结构盒体内，燃料电池与光伏电池均设置于结构盒体上方，光伏电池嵌套在燃料电池外侧，燃料电池与光伏电池之间具有一定间隙。本发明的复合能源装置实现了结构一体化，装置外包络面内的全部空间都被有效利用，极大地提升了装置的等效能量密度；系统架构极为精简，提升了系统的可靠性。

公开(公告)号：CN112888172A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202110070122.8

申请日：2021-01-19

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 林玉敏 ,  卢军 ,  戴广乾 ,  边方胜 ,  龚小林 ,  徐诺心 ,  蒋瑶珮 ,  曾策 ,  徐榕青 ,  向伟玮

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板。本发明通过利用辅助胶带整体粘接后激光切割的方式，实现了类似现有技术阻胶垫片填充盲槽的效果，却免去了垫片对位和填充的繁琐操作，对位精度和效率大大提升；通过利用辅助胶带的热敏性特性，常温贴合粘接，高温层压后粘接性消失，方便盲槽切割后盲槽内块的去除，盲槽底部洁净、无残胶；层压过程涉及的半固化片，无需开窗，降低了半固化片开窗、叠层对位的时间及成本消耗。

公开(公告)号：CN112867235A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110070686.1

申请日：2021-01-19

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 戴广乾 ,  边方胜 ,  丁浩 ,  徐诺心 ,  谢国平 ,  易明生 ,  刘军 ,  蒋瑶珮 ,  曾策 ,  徐榕青

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02

摘要： 本发明公开了一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置，属于高频及微波电路板设计及生产领域。该盲槽结构的特征包括：所述盲槽结构的底部具有图形化线路，侧壁具有金属化镀层；侧壁金属化镀层的底部包含向槽内延伸的金属化引脚；金属化引脚的末端和盲槽结构底部的图形化线路之间存在一高度差，且所述金属化引脚的末端和盲槽底部图形化线路11构成一空腔槽结构。本发明所提供方案避免了第二次铣切对金属化侧壁的损伤破坏；实现了含引脚金属化盲槽侧壁结构的制作，并提高了附着力及可靠性，无需跨介质层传输，从而避免了介质层的损耗，盲槽制造过程无需垫片填充、阻焊、镀锡等额外辅助工序，工艺简单效率高。

公开(公告)号：CN112349699A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011039889.6

申请日：2020-09-28

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 徐诺心 ,  戴广乾 ,  龚小林 ,  林玉敏 ,  边方胜 ,  潘玉华 ,  蒋瑶珮 ,  谢国平 ,  匡波 ,  向伟玮

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN110708871A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910870724.4

申请日：2019-09-16

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 方杰 ,  崔西会 ,  蒋瑶珮 ,  易明生 ,  王春晖 ,  李士群

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/18

摘要： 本发明涉及电路图形精度控制领域，公开了一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，包括以下步骤：首先，利用三维软件设计工具在在微增材三维立体电路结构件上增加工艺槽，槽的形状与电路图形一致；其次，根据三维立体结构件材料选用机加工、注塑成型或激光雕刻等方式加工工艺槽，保证加工精度；最后，在工艺槽内利用激光选择性的固化金属材料制备立体电路图形，再进行化学镀得到高精度的电路图形。本发明专利通过在微增材三维立体电路结构件上增开工艺槽，然后在工艺槽内利用激光选择性的固化材料以制备立体电路图形。工艺槽可以有效的限制金属材料的延展流动，使图形边缘平直、厚度均匀，可有效改善三维立体电路图形精度，精度可达±10μm。