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公开(公告)号:CN112444529B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202011426046.1
申请日:2020-12-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC: G01N23/207
Abstract: 一种辨别非(100)面氧化镓晶体有无孪晶的HRXRD测试方法,将非(100)面氧化镓晶体放置在设备样品台上;将入射狭缝宽度设为10mm~13mm;将2θ设定为31.738°对应晶面为(002);将样品从0°旋转至90°,旋转步长设定为0.1°~0.3°,记录(002)面衍射峰个数,样品台复位,然后以原点为中心在X‑Y平面上旋转180°,再以[010]晶向为轴将样品从0°旋转至90°,旋转步长设定为0.1°~0.3°,记录(002)面衍射峰个数;如果上述过程中,只探测到1个(002)面衍射峰,则判定测试区域内无孪晶,若探测到多个(002)面衍射峰,则判定测试区域内有孪晶;提高了效率、降低了成本。
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公开(公告)号:CN114574965A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202210482935.2
申请日:2022-05-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种改变氧化镓熔体流动性的原料掺杂方法。方法为:一、取一定量的Ga单质溶于稀盐酸溶液中,形成GaCl3溶液;二、掺杂元素为Li、Na、K中任意一种,按照一定量的Ga单质的质量计算掺杂剂的质量,将掺杂剂放入GaCl3溶液中;三、将GaCl3溶液进行烘干处理,得到干燥的GaCl3固体;四、将GaCl3固体进行烧结,通入动态氧气,使GaCl3固体完全转化为氧化镓;五、将烧结好的氧化镓取出进行球磨,得到粉末状氧化镓原料。采用本发明进行氧化镓单晶生长,使原料完全熔化,且流动性较好,气泡很好地被排除。铱坩埚边缘和底部温度明显降低,铱金损耗相比原有工艺减少40%以上,降低了成本,延长了坩埚寿命。
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公开(公告)号:CN114161258A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202111504627.7
申请日:2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC: B24B9/06 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B41/04 , H01L21/463
Abstract: 本发明公开了一种氧化镓晶片防解理的边缘磨削方法。该方法是在不直接接触晶片的情况下将易解理的晶片边缘进行磨削,对氧化镓晶片磨削之前采用承载氧化镓晶片,且与氧化镓晶片粘接为一体的保护基板,用于防止氧化镓晶片在边缘磨削过程中出现解理,其中包括用于承载晶片具有一定刚度的保护基板,采用本发明能够解决氧化镓晶片在边缘磨削过程中易解理的问题,同时设计的方法简单,承载氧化镓晶片的基板能够重复使用,又便于操作。
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公开(公告)号:CN109110810A
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201811148474.5
申请日:2018-09-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种砷锗镉晶体生长原料的稳流合成方法。把高纯度的Cd、Ge和As原料放入船型坩埚内,再放入半椭圆形的坩埚内,推入带有稳流装置的长型外坩埚内,抽真空进行密封后放入三温区合成炉中进行合成,使装As原料的坩埚处于炉体第一温区部位,稳流装置处于第二温区部位,装Cd原料和Ge原料的坩埚处于第三温区部位。本方法通过三温区合成炉精确控制Cd、Ge和As原料反应温度,降低合成过程中的多余中间产物,并通过稳流装置,控制反应速度,保证了合成的安全性,有效调节合成原料化学计量比。
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公开(公告)号:CN108441961A
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201810332572.8
申请日:2018-04-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸GaSb单晶的快速生长方法。本方法选用直径大于或等于所要制备的GaSb晶锭尺寸的GaAs晶锭制作籽晶;该籽晶结构包括细颈部分以及直径不小于所要制备的GaSb晶锭直径的宽颈部分;将细颈部位固定于籽晶固定支架上,并连接于提拉装置上;宽颈部位在GaSb晶体生长过程中用于引晶;在GaSb晶体生长过程中,宽颈部位的1-2cm部分进入GaSb熔体完成引晶过程。采用本方法可在GaSb单晶生长过程中免除晶体放肩过程,可提高大尺寸GaSb单晶的制备效率和成晶率。该工艺中GaAs籽晶可反复多次使用,对单晶生长设备无特殊要求。
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公开(公告)号:CN106435710A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610615297.1
申请日:2016-08-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种锑化镓晶体生长除杂装置。该除杂装置包括除杂连接件和除杂坩埚两部分,并通过除杂连接件与由籽晶拉线、籽晶杆和籽晶构成的Cz单晶炉籽晶装置连接;除杂连接件和除杂坩埚均设为圆柱形,除杂连接件的上端设有与籽晶杆连接的中心孔,该中心孔内径大于籽晶杆拉线外径且小于籽晶杆外径,除杂连接件通过该中心孔挂在籽晶杆上;除杂连接件的下端与除杂坩埚的上端焊接;除杂坩埚外径小于生长坩埚内径3-5mm,除杂坩埚底部设为网状,以去除杂质,保留纯净的熔体。采用本装置可去除LEC法生长GaSb单晶过程中的杂质,消除杂质对成晶的影响,提高成晶率及晶体质量。
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公开(公告)号:CN106319633A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610941184.0
申请日:2016-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
CPC classification number: C30B29/50 , C30B23/002
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸高红外透过率CdS单晶生长方法。首先提纯CdS原料:将称取的原料放入安瓿瓶中,在安瓿瓶口装上蓝宝石生长衬底和导热棒,将生长区置于石英支撑管上,再一起装入石英保温外管中,然后整体放入提纯炉中进行提纯;生长CdS单晶:称取多晶料放入安瓿瓶中,称取Cd粒加入多晶料中;在安瓿瓶口放上CdS籽晶后,压上蓝宝石的导热棒抽至真空状态,放入单晶生长炉中进行单晶生长。该工艺简单,生长周期短,成本低廉。采用该方法生长的CdS单晶尺寸大,直径可达53mm,单晶透明性高,红外透过率好,不容易开裂,室温常压下可长时间保存,在2.5um-5um部分红外透过率可以高达71.5%。
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公开(公告)号:CN106048723A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610615338.7
申请日:2016-08-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种采用提拉法生长氧化镓晶体的固液界面控制方法,是在单晶炉体中设有作为第二热源的辅助加热器,且通过固定架连接于提拉装置上,在引晶、放肩初始阶段,将辅助加热器位置升至单晶炉体顶部,在放肩、等径生长阶段,将辅助加热器位置下降,辅助加热器上升或下降的高度的计算方法是:在拉制晶体之前,由Ga2O3原料投料量计算得出熔体液面初始高度,根据热场系统结构设定辅助加热器高度位置。采用本方法,可改善热场分布及散热条件,将一般的曲面结晶界面转变为平面结晶界面。该热场系统明显优于常规的热场系统,且可根据Cz拉晶不同阶段,分别对不同部位进行加热,更适于生长低位错单晶和提高成晶率。
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公开(公告)号:CN105063745A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201510414468.X
申请日:2015-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
Abstract: 本发明涉及一种GaSb单晶生长位错密度控制技术,包括带浮渣过滤结构的LEC单晶生长装置及除渣工艺,带浮渣过滤结构的LEC单晶生长装置,包括加热器、坩埚托、外坩埚,还包括石英压块、浮渣过滤坩埚,浮渣过滤坩埚底部开十个直径0.4-0.6mm的浮渣过滤孔,通过Ar气对LEC炉膛进行数次充放气、抽真空进行卤盐熔体脱水、持续升温熔化GaSb块料等工艺,纯净的GaSb熔体经浮渣过滤孔进入浮渣过滤坩埚内,而氧化物浮渣隔离于浮渣过滤坩埚、外坩埚之间,有益效果是实现了浮渣过滤功能,结构简单,在预先优化热场分布的前提下,适于生长低位错单晶并能提高成晶率。
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公开(公告)号:CN114161258B
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202111504627.7
申请日:2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC: B24B9/06 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B41/04 , H01L21/463
Abstract: 本发明公开了一种氧化镓晶片防解理的边缘磨削方法。该方法是在不直接接触晶片的情况下将易解理的晶片边缘进行磨削,对氧化镓晶片磨削之前采用承载氧化镓晶片,且与氧化镓晶片粘接为一体的保护基板,用于防止氧化镓晶片在边缘磨削过程中出现解理,其中包括用于承载晶片具有一定刚度的保护基板,采用本发明能够解决氧化镓晶片在边缘磨削过程中易解理的问题,同时设计的方法简单,承载氧化镓晶片的基板能够重复使用,又便于操作。
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