公开(公告)号：CN107534023A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680027357.6

申请日：2016-05-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/04 ,  H01L23/043 ,  H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00 ,  H05K7/02 ,  H05K7/18 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体元件封装件具备基体、框构件、以及端子构件，在基体的主面设置有框构件，在该框构件的基体侧形成有缺口。缺口成为基体的一个主面与框构件之间的间隙，端子构件设置为堵塞成为间隙的缺口。端子构件包括第一电介质层、设置在第一电介质层的一个表面的多个信号布线导体和多个同一面接地导体层、以及第二电介质层。在第一电介质层，在一个表面的第一布线导体与第二布线导体之间的区域设置有开口的孔。

公开(公告)号：CN104364897B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201380031066.0

申请日：2013-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。

公开(公告)号：CN103999209A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280062537.X

申请日：2012-12-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  川头芳规

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/024 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09336 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体，但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备：具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板；包围该电介质区域以及载置区域而设的框体；以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且，由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。