用于激光射束定位系统的相位阵列操纵

    公开(公告)号:CN105103390A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201480015621.5

    申请日:2014-03-14

    IPC分类号: H01S3/105 H01S3/10

    摘要: 一种以激光为基础样本的处理系统(112)的激光射束定位系统(110)自一全光纤耦接光学相位阵列激光射束操纵系统(80)在射束定位器载台(124)处产生一操纵激光输入射束(106)。系统(110)透过一或更多其它射束定位器载台(130、131、134)来导引射束(106)以形成一处理激光射束(116),其处理安装在一支撑件(122)上的工件(120)的目标特征(118)。

    激光加工设备、操作此设备的方法以及使用其加工工件的方法

    公开(公告)号:CN116615299A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202180078290.X

    申请日:2021-11-23

    IPC分类号: B23K26/03

    摘要: 本发明提供一种激光加工设备,该激光加工设备可实施一制程以借由引导激光能量至具有一第一材料的一工件上使得该激光能量入射于该第一材料上而在该工件中形成一贯孔,该第一材料形成于一第二材料上,其中该激光能量具有一波长,该第一材料比该第二材料对该波长反射更多。该设备可包括:一背向反射感测系统,其可操作以捕捉对应于经引导至该工件并由该第一材料反射的激光能量的一部分的一背向反射信号且基于该捕捉的背向反射信号产生一感测器信号;及一控制器,其以通信方式耦接至该背向反射感测系统的一输出端,其中该控制器可操作以基于该感测器信号控制形成该贯孔的该制程的一剩余部分。

    具有相位移反射器的声光系统

    公开(公告)号:CN111133361B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201880055941.1

    申请日:2018-09-20

    IPC分类号: G02B26/08

    摘要: 本发明关于一种光束定位器,其大体经特性化为包括第一声光(AO)偏转器(AOD),该第一声光(AO)偏转器(AOD)可操作用以使线性偏振镭射光的入射光束绕射,其中该第一AOD具有第一绕射轴且其中该第一AOD定向使得该第一绕射轴与该线性偏振镭射光的偏振平面具有预定空间关系。该光束定位器可包括配置于光束路径内的至少一个相移反射器,光可沿着该光束路径自该第一AOD传播。该至少一个相移反射器可被配置及定向以旋转由该第一AOD绕射的光的偏振平面。

    多轴工具机
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110039329A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910052560.4

    申请日:2016-06-21

    IPC分类号: B23Q1/30

    摘要: 一种多轴工具机,包括有镭射源、工件定位总成、工具尖定位总成和控制器。该镭射源被配置为产生包括光束腰的聚焦的激光束;该工件定位总成被配置为将工件定位在可传播聚焦的该激光束的路径中,其中该工件定位总成进一步操作以使该工件绕至少一轴旋转并且使该工件沿至少一轴平移;该工具尖定位总成的操作以使由该镭射源产生的该激光束的该光束腰沿至少一轴移动,其中该工具尖定位总成包括由以下所组成的群组所选出的至少一者:声光偏转器系统、微机电系统镜系统和自适应光学系统;该控制器在操作上耦合至该镭射源、该工件定位总成和该工具尖定位总成,并且被配置至该镭射源、该工件定位总成和该工具尖定位总成的操作。

    镭射处理设备和镭射处理工件的方法

    公开(公告)号:CN109862991A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201780054282.5

    申请日:2017-07-21

    IPC分类号: B23K26/0622 B23K26/06

    摘要: 一种处理工件的方法,该工件具有第一表面以及和该第一表面反向的第二表面,该方法包含:产生第一镭射脉冲射束,其具有以大于500kHz的脉冲重复率时小于200ps的脉冲时间持续长度;沿着与该工件相交的射束轴引导该第一镭射脉冲射束;以及沿着处理轨线扫描该射束轴。该射束轴被扫描,使得连续引导的镭射脉冲以非零咬合尺寸照射在该工件上,以便在该工件的该第一表面形成特征元件。例如咬合尺寸、脉冲时间持续长度、脉冲重复率、镭射脉冲点尺寸以及镭射脉冲能量之一或更多个参数是被选择用以确保该特征元件的经处理工件表面的平均表面粗糙度(Ra)小于或等于1.0μm。

    用于导电电镀的镭射种晶
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108604575A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201780011096.3

    申请日:2017-03-31

    摘要: 一具有例如是一玻璃基板的基板的工件(100)可以藉由一镭射或是藉由其它手段来加以蚀刻以产生凹陷的特点(200、202)。一镭射诱导向前转移(LIFT)制程或是金属氧化物印刷制程可被利用以施加一例如是金属的晶种材料(402)到该玻璃基板之上,尤其是到该些凹陷的特点(200、202)中。若为所要的话,该些种晶后的凹陷的特点可以藉由例如是无电的电镀的现有的技术来加以电镀,以提供具有可预测且更佳的电气特性的导电的特点(500)。该工件(100)可以用一堆栈来加以连接,使得后续堆栈的工件(100)可以在适当处加以修改。

    实现偏振输出激光束的高速强度变化的方法

    公开(公告)号:CN102934299A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201180026750.0

    申请日:2011-03-17

    IPC分类号: H01S3/10 H01S3/101

    摘要: 本发明提供一种实现偏振输出激光束(103)的高速强度变化的方法,所述方法包含将光入射敏感光学元件(104)的角度紧固至提供所述光入射敏感光学元件的角度在不同角位置之间高速转变的电流计系统(200)。由所述电流计系统提供的所述高速转变使在输入激光束(102)与所述光入射敏感光学元件的角度之间的入射角θ1变化,由此提供由所述光入射敏感光学元件的角度产生的所述偏振输出激光束的强度的高速变化。