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公开(公告)号：CN103379751A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210129995.2
申请日：2012-04-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；在叠合通孔内填充导电膏得到组合印制电路板。本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度比现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使组合印制电路板在钻孔过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏。
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公开(公告)号：CN104185372B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201310192682.6
申请日：2013-05-22
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。
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公开(公告)号：CN103716994B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103188886B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110460708.1
申请日：2011-12-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0296 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
摘要： 本发明实施例涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法，用于解决对PCB板进行反钻处理后，不能完全消除短线效应的问题。本发明实施例的印制电路板的制作方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；对多层PCB板进行钻孔处理；以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。本发明实施例的目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。
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公开(公告)号：CN103666363B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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公开(公告)号：CN104185372A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310192682.6
申请日：2013-05-22
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。
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公开(公告)号：CN103813640A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210450725.1
申请日：2012-11-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种全印制电路板及其制造方法，以解决全印制电子技术印制电路板存在形成导电线路和图形精度不高，且对导电油墨要求较高的问题。本发明实施例的方法包括将至少两个含有导体图形的基片进行叠板和压合处理，形成多层全印制电路板的方法；或将含有导体图形的基片、绝缘性基材和保护膜进行叠板和压合处理，在绝缘性基材的表面制作至少一个凹槽，并在部分或全部凹槽处制作盲孔，在凹槽和盲孔处填充导电油墨，形成多层全印制电路板的方法；避免了全印制电子技术印制电路板形成导电线路和图形精度不高，且对导电油墨要求较高的问题，提高了多层全印制电路板的导电线路和图形精度，降低了对导电油墨的要求。
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公开(公告)号：CN116133244A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310153672.5
申请日：2023-02-21
申请人： 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括母板、子板和粘接层；母板设置有容纳槽和第一导通路，容纳槽设置于母板的第一表面；第一导通路的第一端连通容纳槽，第一导通路的第二端延伸至母板的第二表面；子板设置于容纳槽内，子板设置有第二导通路，在子板的厚度方向上，第二导通路的长度等于子板的厚度；粘接层设置于容纳槽内，粘接层连接所述子板，以将所述子板固定于容纳槽内；粘接层内设置有导电部，导电部的第一端电连接第一导通路的第一端，导电部的第二端电连接第二导通路，以使第一导通路和第二导通路电连接。本申请减小了子板产生翘曲或分层等情况的可能性，保证了印制电路板的正常使用。
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公开(公告)号：CN213428712U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202021241432.9
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种可穿戴电子设备，包括：主体，主体内设有主机芯片和第一电池，第一电池与主机芯片相连；穿戴件，穿戴件与主体相连，穿戴件内设有功能部和电路板，功能部设置于电路板上，电路板与主机芯片和第一电池相连。第一电池向主机芯片和电路板上的功能部供电，电路板用于向功能部传递主机芯片的控制命令，或向主机芯片传递功能部所产生的数据。功能部可为可穿戴电子设备提供主体内不包含的功能，进而在不增大主体体积的情况下，实现可穿戴电子设备功能的拓展，使可穿戴电子设备结构紧凑，且功能全面，适于推广应用。
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公开(公告)号：CN212486872U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021244769.5
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提出了一种电路板和电子设备。电路板包括：柔性电路板，柔性电路板为环状结构；电子元器件，电子元器件设置在柔性电路板上。本实用新型提出的电路板，在柔性电路板上设置电子元器件，并将柔性电路板设计为环状结构。相比于相关技术中的硬制电路板，本实用新型提供的电路板占用空间小，并且柔性电路板为环状结构，环状结构的内部可以放置其他电子元件，应用至电子设备后，能够提高电子设备的内部空间利用率，有效地提升了放置电池的空间，有利于扩大电池容量，以增加电子设备的待机续航时间。
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