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公开(公告)号：CN108290249A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN106794557A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201680002148.6
申请日：2016-02-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , H05K3/3457
Abstract: 本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过添加0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O2反应可抑制Sn与O2的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。
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公开(公告)号：CN105592972A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054784.4
申请日：2014-08-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2101/40 , C22C13/00 , H01L24/13 , H01L24/81 , Y10T403/479
Abstract: 本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
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公开(公告)号：CN105451928A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044803.5
申请日：2014-08-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/264 , B23K2101/38 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/02 , Y10T403/479
Abstract: 本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055％，余量基本上由Sn组成。该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。
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