公开(公告)号：CN104994974A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380070219.2

申请日：2013-01-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  C22F1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/082 ,  B23K35/0244 ,  C22C9/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种具有优异对位性的铜球。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995％以下。亮度为55以上时，形成于铜球的表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。

公开(公告)号：CN117038474A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311229828.X

申请日：2021-06-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L21/48

Abstract: 【课题】本发明的目的在于提供一种凸点电极基板的形成方法，其能抑制空洞的产生和凸块高度的偏差的问题，同时能够抑制不润湿。【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；使该焊料凸块变形，在该焊料凸块设置平坦面或凹部；在该焊料凸块涂布第二助焊剂；在该焊料凸块之上装载具有芯部分与覆盖该芯部分表面的焊料层的芯材料；加热该基板并通过该焊料凸块和该焊料层使该芯材料与该电极接合。

公开(公告)号：CN108941978A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810480926.3

申请日：2018-05-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  萩原崇史 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363

Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

公开(公告)号：CN105873716B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201480072248.7

申请日：2014-11-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  相马大辅 ,  六本木贵弘 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成。

公开(公告)号：CN104425389B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410446263.5

申请日：2014-09-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13605 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13617 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13638 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01015

Abstract: 本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。

公开(公告)号：CN113782450A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110631207.9

申请日：2021-06-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L21/48

Abstract: 【课题】本发明的目的在于提供一种凸点电极基板的形成方法，其能抑制空洞的产生和凸块高度的偏差的问题，同时能够抑制不润湿。【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；使该焊料凸块变形，在该焊料凸块设置平坦面或凹部；在该焊料凸块涂布第二助焊剂；在该焊料凸块之上装载具有芯部分与覆盖该芯部分表面的焊料层的芯材料；加热该基板并通过该焊料凸块和该焊料层使该芯材料与该电极接合。

公开(公告)号：CN110325320A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880014631.5

申请日：2018-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。

公开(公告)号：CN106794557B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201680002148.6

申请日：2016-02-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  服部贵洋

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过添加0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O2反应可抑制Sn与O2的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。

公开(公告)号：CN108172523B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201711286173.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  近藤茂喜 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。

公开(公告)号：CN108712940A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780016058.7

申请日：2017-03-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  服部贵洋

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge、超过0质量％且4质量％以下的Ag，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O2反应可抑制Sn与O2的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。