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公开(公告)号：CN106964917A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H05K3/3463
摘要： 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN106964917B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN105592972A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054784.4
申请日：2014-08-01
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2101/40 , C22C13/00 , H01L24/13 , H01L24/81 , Y10T403/479
摘要： 本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
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公开(公告)号：CN104602862B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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公开(公告)号：CN104602862A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H05K3/34
摘要： 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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