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公开(公告)号：CN114599164B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202210235388.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
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公开(公告)号：CN116219502A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310197175.5
申请日：2023-03-02
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中镀铜极差大的问题提出本方案。以不可溶性阳极垂直连续电镀线镀铜均匀性作为研究对象。通过流程分析，前期数据回归分析，找到关键影响因素。根据线体特点设计关键因子DOE因子实验。在模型分析中巧妙地运用项的逐步法，保留每个因子的一次项，合理删减部分贡献度不高的二次或多次项，能得出更有效的模型，且可以做到更精确的预测变量。使得在最终优化参数录入设备跟进测试板及生产板实际镀铜后极差能满足预期目标。
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公开(公告)号：CN109190165B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201810854480.6
申请日：2018-07-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种自动获取电铣短槽数量的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.运行Genesis软件，以set为单位，输出电铣程式；S2.解析电铣程式，计算出set短槽的个数；S3.从panel step中获取set的拼版个数，计算出工作板的短槽个数；S4.自动上传至ERP数据库，供电铣工序使用。本发明在现有技术的基础上，在genesis软件内直接执行程序，中间过程无需人工参与。本发明可大幅提高工作效率，减少出错机率，且可批量处理，有效节约了人力成本。
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公开(公告)号：CN113696262B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110997393.8
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，涉及PCB生产技术。针对现有技术中偏孔的问题提出本方案，通过翘曲高度h的平均值获取翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。其优点在于，可以将实际孔与预设孔尽可能重合，有效降低了成品板的报废率。
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公开(公告)号：CN113660790B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110931752.X
申请日：2021-08-13
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法，涉及印制电路板加工，解决了传统的手工刮除或药水清洗会影响产品的品质，导致产品报废率高的技术问题。对显影不良的焊盘进行优化以及烧蚀点填充，以获取激光钻孔程式，根据所述激光钻孔程式对焊盘表面的油墨进行烧蚀。本发明精度更高、一致性更好，能降低产品的报废率，创造更好的效益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114993981A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210806020.2
申请日：2022-07-08
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G01N21/3563
Abstract: 本发明公开了一种电路板阻焊油墨固化率的测量方法，属于铜箔线路板加工的技术领域，利用该测量方法能够将线路板阻焊油墨固化率进行量化，使其更好的管控，以保证线路板的长期可靠性；是将线路板印上阻焊油墨丝后，完成预固化的线路板参考样和全固化的线路板待测样分别获取其阻焊油墨的傅里叶红外线图谱，从两份图谱中分别获取阻焊油墨固有的特殊峰面积后计算出阻焊油墨的光固化率和热固化率。
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公开(公告)号：CN114786349A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210480589.4
申请日：2022-05-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种不对称阻抗产品的制作方法，涉及电路板制造技术，解决了印制电路板因阻抗线参考层或覆盖层的局部不对称导致终端阻抗不匹配的技术问题。确定印制电路板上阻抗线参考层或覆盖层局部不对称的不对称区域；根据所述阻抗线的走线路径，对所述不对称区域中的阻抗线与印制电路板其他区域中的阻抗线进行线宽分段处理，以减小处于不同区域内阻抗线线段的阻抗高低差异。本发明有效的减小了处于不同区域内的阻抗线段的阻抗高低差异，使其在阻抗匹配的公差范围内。
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公开(公告)号：CN109087067B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201810854039.8
申请日：2018-07-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 一种无人化机械钻带资料自动输出方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.搭建用于存放录入钻孔信息的数据库；S2.产线根据制板涨缩用《智能表单录入软件》录入相关的信息并上传数据库；S3.在系统服务器安装《钻孔资料自动输出系统》；S4.界定钻孔资料表单录入操作使用部门，将涉及到的人员注册用户并设置权限；S5.指定服务器根据录入的钻孔资料工具清单按照工艺及工程的要求进行数据检测；S6.各项规则通过检测模块逐一检测，系统检测正确后自动输出相应的钻孔资料工具；S7.系统检测发现问题，输出状态变以“报警”，并返回报警的详细原因。本发明能够有效杜绝了工程工具错误的流出，系统检测出问题时实时反馈到工程人员，大幅提高产线申请工具的时效性。
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公开(公告)号：CN113696262A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110997393.8
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，涉及PCB生产技术。针对现有技术中偏孔的问题提出本方案，通过翘曲高度h的平均值获取翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。其优点在于，可以将实际孔与预设孔尽可能重合，有效降低了成品板的报废率。
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公开(公告)号：CN113660790A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110931752.X
申请日：2021-08-13
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法，涉及印制电路板加工，解决了传统的手工刮除或药水清洗会影响产品的品质，导致产品报废率高的技术问题。对显影不良的焊盘进行优化以及烧蚀点填充，以获取激光钻孔程式，根据所述激光钻孔程式对焊盘表面的油墨进行烧蚀。本发明精度更高、一致性更好，能降低产品的报废率，创造更好的效益。
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