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公开(公告)号：CN109690710B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201780056561.5
申请日：2017-09-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供可使烧结时对烧结模具的追随性提高、且还防止了成型体产生破损的烧结磁体形成用烧结体的制造方法及永磁体的制造方法。具体地，将磁体原料粉碎成磁体粉末，并将粉碎后的磁体粉末和粘合剂混合，由此生成复合物12，然后，将生成的复合物12进行成型而得到成型体13，在对成型体13加压的状态下通过给定的升温速度升温至烧成温度，并在烧成温度下保持，由此进行烧结。在进行烧结的工序中，从开始成型体13的升温直至成型体13的升温过程中的给定时刻为止，将对成型体13进行加压的加压值设为小于3MPa，并且在该时刻以后设为3MPa以上。
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公开(公告)号：CN109690710A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780056561.5
申请日：2017-09-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/086 , B22F3/00 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/15 , B22F2301/355 , C22C38/00 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/12 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/057 , H01F41/02 , H01F41/0266 , H02K1/02 , H02K15/03
Abstract: 本发明提供可使烧结时对烧结模具的追随性提高、且还防止了成型体产生破损的烧结磁体形成用烧结体的制造方法及永磁体的制造方法。具体地，将磁体原料粉碎成磁体粉末，并将粉碎后的磁体粉末和粘合剂混合，由此生成复合物12，然后，将生成的复合物12进行成型而得到成型体13，在对成型体13加压的状态下通过给定的升温速度升温至烧成温度，并在烧成温度下保持，由此进行烧结。在进行烧结的工序中，从开始成型体13的升温直至成型体13的升温过程中的给定时刻为止，将对成型体13进行加压的加压值设为小于3MPa，并且在该时刻以后设为3MPa以上。
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公开(公告)号：CN107430921A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017922.0
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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公开(公告)号：CN105659341A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480057676.2
申请日：2014-10-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/22 , H01F38/14 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H02J7/025 , H04B5/0037 , H04B5/0075 , H05K7/2039 , Y02D70/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种通信模块，其具备：壳体、配置于壳体内并通过无线方式产生感应电动势的元件、基于由元件产生的电力进行工作的通信电路、配置于壳体与所述元件之间并具有导热性和绝缘性的片状部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102559000B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201110276216.7
申请日：2011-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D161/06 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H05K1/02
CPC classification number: C08K5/3472 , C08G18/4219 , C08G18/8061 , C08G59/50 , C08G59/508 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/08 , C09D17/005 , C09D163/00 , C09D175/06 , H01M8/0206 , H01M8/0213 , H01M8/0221 , H01M8/0226 , H01M8/0247 , H01M8/1011 , H01M8/2475 , Y02E60/523 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种糊剂组合物及布线电路基板。在糊剂绝缘层的一面形成导体层。导体层由一对矩形的集电部和从集电部以长条状延伸出的引出导体部构成。以覆盖导体层的规定部分的方式在基底绝缘层上形成被覆层。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物：[化学式1]。
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公开(公告)号：CN105308544A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480025278.2
申请日：2014-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/046
Abstract: 传感器基板具备布线电路基板，该布线电路基板具有基底绝缘层以及用于与集成电路电连接的导体图案。基底绝缘层具有布线形成区域和端子形成区域。导体图案具备：第一布线，其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧，沿第一方向延伸；第二布线，其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的另一侧，沿与第一方向交叉的第二方向延伸，在沿厚度方向投影时与第一布线交叉；第一端子，其形成在端子形成区域，与第一布线以及安装在端子形成区域的集成电路电连接；以及第二端子，其形成在端子形成区域，与第二布线以及集成电路电连接。
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公开(公告)号：CN105247975A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030840.0
申请日：2014-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K1/165 , H05K2201/0116 , H05K2201/0245 , H05K2201/086 , H05K2203/068 , H05K2203/085
Abstract: 本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。
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公开(公告)号：CN105247632A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030879.2
申请日：2014-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/12 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2400/16 , C09J2400/20 , C09J2433/00 , G06F3/046 , H01F1/26 , H01F1/37 , H01F41/16 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K2201/0245 , H05K2201/086
Abstract: 本发明提供软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1～5质量份。
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公开(公告)号：CN105247631A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029299.1
申请日：2014-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/147 , B22F1/0011 , C22C2202/02 , H01F1/26 , H01F1/37
Abstract: 一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和热固化性树脂成分，软磁性颗粒的平均粒径为100μm以上且300μm以下，软磁性颗粒的平均厚度为0.5μm以上且2.0μm以下，软磁性颗粒的含有比率(固体成分)为50体积％以上。
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