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公开(公告)号：CN115347053A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111411880.8
申请日：2021-11-25
申请人： 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/02
摘要： 本发明公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一金属件、一图案化绝缘层、一光电元件以及一固晶胶。金属件设置在基板上。图案化绝缘层设置在金属件上。图案化绝缘层具有多个凹槽。多个凹槽定义出一承载区。光电元件设置在承载区上。光电元件电性连接于金属件。固晶胶设置在光电元件与承载区之间，并且固晶胶填充于多个凹槽中。
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公开(公告)号：CN112490344A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910860863.9
申请日：2019-09-11
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/54
摘要： 本发明公开一种发光封装结构，其中包括：一复合基板，具有一基板本体及一防焊层，其中基板本体具有一芯片安装面，芯片安装面上具有多个固晶区，每一固晶区分别设置第一电极和第二电极；防焊层设置于芯片安装面，所述防焊层顶面的高度高于第一电极和第二电极顶面的高度；多个镂空部设置于防焊层且对应多个固晶区，每一镂空部分别具有一环形侧壁及一底平面部，环形侧壁环绕于固晶区，并且第一电极和第二电极的顶面露出于底平面部；多个发光芯片，设置于多个固晶区中，且焊接于第一电极和第二电极。本发明还公开一种发光封装结构封装方法，以及复合基板。
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公开(公告)号：CN110970384A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811140129.7
申请日：2018-09-28
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60
摘要： 一种搭载芯片用的导线架阵列包括多个导线架，每一导线架的中心形成一功能区；其中任四个彼此相邻的导线架之间形成十字状的切割道；其中任四个彼此相邻的导线架之间具有两对连接架桥组，分别横贯所述切割道，每两个相邻的导线架各通过一个连接架桥组连接；每一连接架桥组各具有一内侧连接架桥、一斜向连接架桥及一外侧连接架桥；四个内侧连接架桥共同围绕形成一呈封闭状的中心孔区，中心孔区位于四个彼此相邻的导线架的中心。本发明还提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括由导线架阵列所切割而成的导线架。
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公开(公告)号：CN108269898A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611259007.0
申请日：2016-12-30
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板且呈共平面的电极层与绝缘层、安装于电极层的发光二极管芯片、完整包覆于发光二极管芯片顶面的荧光粉片、位于荧光粉片的出光面的第一透光层、及设置于电极层与绝缘层上且包覆发光二极管芯片与荧光粉片侧缘的反射壳体。所述出光面包含有中心区及围绕于中心区的环形区，第一透光层覆盖环形区的至少60％面积，第一透光层的折射率大于1并小于荧光粉片的折射率。反射壳体的顶面大致切齐于荧光粉片的出光面。借此，所述发光二极管封装结构能减少所述发光二极管芯片的蓝色光线在荧光粉片环形区所易产生的全反射，进而有效地改善发光二极管封装结构的黄晕现象。
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公开(公告)号：CN103367344B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210104900.1
申请日：2012-04-11
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/00 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L23/495 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本发明是有关于一种连板料片、发光二极管封装品及发光二极管灯条，其一种连板料片，包含一导线架连板及多个绝缘壳体连结条。导线架连板包括一框体及多个导线架单元，导线架单元呈矩阵式排列于框体内，且每一导线架单元包括一第一架体、一与第一架体相间隔的第二架体，及一连接结构。绝缘壳体连结条互相间隔地形成于导线架连板上，且每一绝缘壳体连结条沿第一方向包覆位于同一排的导线架单元并延伸覆盖相邻该排导线架单元两端的框体的一部分，而且至少露出每一导线架单元的第一架体的底面及第二架体的底面。
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公开(公告)号：CN103367619B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210088452.0
申请日：2012-03-30
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49562 , H01L2224/48091 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 一种金属支架结构及发光二极管结构，发光二级管结构包括一金属支架、至少一发光二极管芯片及一封装体。该金属支架包括一第一导线架及一第二导线架，其中该第一导线架面向该第二导线架的边缘突出一凸出部，该第二导线架凹陷地形成一对应该凸出部的凹陷部，该第一导线架与该第二导线架的间形成一电性绝缘区，该第一导线架及该第二导线架靠近该电性绝缘区的边缘形成至少一个第二盲孔；该至少一发光二极管芯片电性连接于该第一导线架及该第二导线架；该封装体包括一覆盖该金属支架的基部、及一位于该至少一发光二极管芯片上方的透光部。本发明可克服因切割过程受机械剪力所造成与导线架剥离的问题。
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公开(公告)号：CN104600173A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410592210.4
申请日：2014-10-29
申请人： 光宝科技股份有限公司 , 光宝光电(常州)有限公司
摘要： 一种发光二极管装置，包括：一基板，具有一中央部；一LED芯片单元，形成于该基板之该中央部；一电路图形，具有形成于该基板上之一正电极及一负电极，该正电极及该负电极的每一个包括一圆弧部及至少一从该圆弧部朝向该中央部延伸的延伸部；一打线单元，连接该LED芯片单元至该延伸部；一玻璃层，设置于该基板，覆盖该圆弧部，并包括一对齐该基板之该中央部的开口单元；一坝体结构，形成于该玻璃层上并沿该圆弧部设置；及一封装体，实质上设置于该坝体结构内以覆盖该延伸部、该打线单元及该LED芯片单元。
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公开(公告)号：CN104282823A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410332560.7
申请日：2014-07-11
申请人： 光宝科技股份有限公司 , 光宝光电(常州)有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光二极管封装结构，包含一承载座、一黏着层、一高电压发光二极管晶粒及一封装件。承载座定义出一承载空间，黏着层设置在承载空间内且其热导率大于或等于1W/mK。高电压发光二极管晶粒设置在黏着层上，其顶面形成一沟槽，沟槽的位置对应于承载空间的光学中心位置处。封装件封装高电压发光二极管晶粒并包括多个漫射体。沟槽与封装件相连接，沟槽的宽度范围介于1微米到10微米间，深度则是小于或等于50微米。因此本发明可提供一种高发光亮度，且高发光效率的发光二极管封装结构。
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公开(公告)号：CN103367619A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210088452.0
申请日：2012-03-30
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49562 , H01L2224/48091 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 一种金属支架结构及发光二极管结构，发光二级管结构包括一金属支架、至少一发光二极管芯片及一封装体。该金属支架包括一第一导线架及一第二导线架，其中该第一导线架面向该第二导线架的边缘突出一凸出部，该第二导线架凹陷地形成一对应该凸出部的凹陷部，该第一导线架与该第二导线架的间形成一电性绝缘区，该第一导线架及该第二导线架靠近该电性绝缘区的边缘形成至少一个第二盲孔；该至少一发光二极管芯片电性连接于该第一导线架及该第二导线架；该封装体包括一覆盖该金属支架的基部、及一位于该至少一发光二极管芯片上方的透光部。本发明可克服因切割过程受机械剪力所造成与导线架剥离的问题。
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公开(公告)号：CN117958782A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410140403.X
申请日：2020-11-06
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本申请公开一种光传感装置、发光模块及其制作方法。光传感装置包括发光模块以及多个侦测模块。发光模块包括基板组件、包含至少两种不同波长发光件的光源组件、透镜组件以及壳体组件。本申请所提供的光传感装置、发光模块及其制作方法通过具有第一光型的第一发光件所产生的第一光束，以及具有第二光型的第二发光件所形成的所产生的第二光束，以修正现有穿戴装置在光学设计上的缺失，并提高发光模块周围的侦测模块的接收准确率，以及起到信号实时接收的效果。
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