半导体装置
    21.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114582979A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202111367388.5

    申请日:2021-11-18

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,其提高包含使用了氧化物半导体的薄膜晶体管的半导体装置的可靠性。半导体装置在各像素中具有薄膜晶体管。所述薄膜晶体管具有:氧化物半导体层;栅极绝缘层;隔着所述栅极绝缘层与所述氧化物半导体层重叠的栅极电极;与所述氧化物半导体层接触的源极电极;与所述氧化物半导体层接触的漏极电极;和第1金属层,其与所述氧化物半导体层接触,并且与所述源极电极和所述漏极电极隔开间隔地配置在所述源极电极与所述漏极电极之间。

    半导体装置
    22.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114582886A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202111367815.X

    申请日:2021-11-18

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,抑制薄膜晶体管的占用面积并提高半导体装置的可靠性。半导体装置在各像素中具有薄膜晶体管。所述薄膜晶体管具有:氧化物半导体层;栅极绝缘层;隔着所述栅极绝缘层与所述氧化物半导体层重叠的栅极电极;与所述氧化物半导体层接触的源极电极;与所述氧化物半导体层接触的漏极电极;和与所述氧化物半导体层接触,并且以横穿所述氧化物半导体层的方式配置在所述源极电极与所述漏极电极之间的n(n为自然数)个金属层,在俯视时,所述氧化物半导体层在所述源极电极与所述漏极电极之间具有(n+1)个沟道区域。

    半导体装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107527954B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201710324502.3

    申请日:2017-05-10

    IPC分类号: H01L29/786 H01L27/12

    摘要: 提供一种可靠性较高的半导体装置。半导体装置具有:氧化物半导体层;氧化物半导体层的上方的栅极电极;氧化物半导体层与栅极电极之间的栅极绝缘层;第1绝缘层,处于氧化物半导体层的上方,设有第1开口部;布线,处于第1绝缘层上,包含铝层,经由第1开口部电连接于氧化物半导体层;阻挡层,将第1绝缘层上、布线上及布线的侧面覆盖,包含氧化铝;以及阻挡层上的有机绝缘层。

    显示装置及半导体器件
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111584499A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010081137.X

    申请日:2020-02-05

    IPC分类号: H01L27/12 G02F1/1362

    摘要: 本发明涉及显示装置及半导体器件。能在同一基板内形成LTPS TFT和氧化物半导体TFT。显示装置,其特征在于,具有形成有使用氧化物半导体(109)的第一TFT和使用多晶硅半导体的第二TFT的基板,上述第一TFT中,覆盖上述氧化物半导体而形成第一绝缘膜(112),第一漏电极(110)介由上述第一绝缘膜中形成的第一通孔(132)连接于上述氧化物半导体,第一源电极(111)介由第二通孔(133)连接于上述氧化物半导体,覆盖上述第一漏电极及上述第一源电极而形成第二绝缘膜(115),漏极布线(120)介由上述第二绝缘膜中形成的第三通孔(130)连接于上述第一漏电极,源极布线(122)介由上述第二绝缘膜中形成的第四通孔(131)连接于上述第一源电极。

    半导体器件
    27.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212569365U

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202021144125.9

    申请日:2020-06-19

    摘要: 本实用新型提供一种半导体器件,在其基片之上,多条扫描线(11)相互平行地在第一方向上延伸,多条信号线(12)相互平行地在作为与上述第一方向交叉的方向的第二方向上延伸,在由上述扫描线(11)和上述信号线(12)包围的区域配置有第一电极(115),上述第一电极(115)是通过将由第一氧化物半导体(103)构成的第一TFT和由第二氧化物半导体(103)构成的第二TFT串联连接而成的结构来控制的,上述第一氧化物半导体(103)和上述第二氧化物半导体(103)隔开间隔地配置。根据本实用新型,在使用基于氧化物半导体的TFT的半导体器件中,能够防止因杂质等的影响而使TFT发生导通不良。

    半导体装置
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212461692U

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202020529398.9

    申请日:2020-04-10

    摘要: 本实用新型涉及半导体装置。课题为在使用由多晶硅形成的TFT和由氧化物半导体形成的TFT的半导体装置中,能够减少层数并降低制造成本。解决手段为半导体装置,其具有第一TFT和第二TFT,所述第一TFT具有由第一多晶硅(102)形成的沟道、且在源极及漏极具有对所述第一多晶硅赋予导电性而得的第二多晶硅,所述第二TFT具有由氧化物半导体(108)形成的沟道和对所述氧化物半导体赋予导电性而得的源极及漏极,半导体装置的特征在于,构成所述第一TFT的第一栅电极(104)由与所述氧化物半导体的源极及漏极相同的材料形成。