公开(公告)号：CN108344897A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810064597.4

申请日：2018-01-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  辻一仁 ,  岸贵士 ,  宫川俊树 ,  下山正 ,  藤方淳平

IPC: G01R27/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/48

CPC classification number: C25D17/08 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D21/12 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/68785 ,  G01R27/02 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/67011

Abstract: 为了能够检测基板架的原因而导致的电阻的异常，提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块，所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点，所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板，所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下，所述电接点与所述检查用基板接触，所述电阻测定模块具有：能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器；以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。根据该电阻测定模块，能够测定基板架的电阻，能够检测基板架的电接点或电路径的异常。

公开(公告)号：CN105980611A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007311.3

申请日：2015-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  南吉夫

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/08 ,  C25D17/12

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D17/007 ,  C25D17/02 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明的基板保持器具备：多个内部接点(45)，接触于基板(W)的周缘部，并在该基板中流入电流；多个外部接点(42)，分别具有接触于与电源(18)连接的供电端子(51)的接触面(42a)，且具有分别连接于多个内部接点(45)的弹性；及导体块(60)，配置于接触面(42a)的背后，并离开外部接点(42)而配置。多个外部接点(42)在接触面(42a)按压于供电端子(51)时，能够分别变形至接触于导体块(60)。

公开(公告)号：CN105908232A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610459972.6

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 南吉夫 ,  藤方淳平 ,  岸贵士

IPC: C25D7/12 ,  C25D21/12 ,  C25D17/06

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D21/12 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。

公开(公告)号：CN103286089A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310060472.1

申请日：2013-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平

IPC: B08B3/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/6723

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，即使是由密封构件对表面外周部进行密封并由基板架保持的基板，也能够不增加纯水等的清洗水的使用量地均匀地清洗包含基板的外周部的整个表面。该基板清洗装置具有：清洗槽（100），其将由密封构件对表面外周部进行密封并保持基板的基板架铅直地配置在内部；喷嘴板（104），其具有被配置在清洗槽（100）的内部的与被配置在该清洗槽（100）内的基板架（18）相对的位置，向着基板架（18）喷射清洗水的多个清洗喷嘴（102）。多个清洗喷嘴（102）配置为其喷流冲到基板的上半部的区域中的、在射流冲到表面外周部与密封构件的接触部（D1）以及其附近的位置，且与该接触部（D1）呈同心圆状。

公开(公告)号：CN103060871A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210570167.2

申请日：2008-12-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤信利 ,  藤方淳平 ,  山本忠明 ,  上村健司

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06

CPC classification number: C25D21/10 ,  C25D17/001 ,  C25D17/007 ,  C25D17/008 ,  C25D21/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液（Q）的电镀槽（10）；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极（26）；保持被电镀体（W），配置在与阳极相对的位置上的保持架（24）；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器（32）；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部（42）的控制部（46）。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。

公开(公告)号：CN113279043B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202110188860.2

申请日：2021-02-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 增田泰之 ,  张绍华 ,  向山佳孝 ,  下山正 ,  藤方淳平

IPC: C25D21/10 ,  C25D17/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明提供搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。该搅拌器能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度。用于通过在处理槽(1)内移动来搅拌该处理槽(1)内的处理液的搅拌器(16)具备形成蜂窝构造(40)的多个搅拌梁(45)。蜂窝构造(40)具有由多个搅拌梁(45)形成的多个六边形的通孔(50)。

公开(公告)号：CN115874258A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211510861.5

申请日：2018-12-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 张绍华 ,  藤方淳平

IPC: C25D21/14 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。

公开(公告)号：CN111379005A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911335354.0

申请日：2019-12-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木洁 ,  藤方淳平

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D21/06 ,  C25D21/10 ,  C25D7/12 ,  G01M3/26

Abstract: 本发明提供泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置，能适当辨别泄漏的程度。本方法实施第一检查，第一检查中一边对利用基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定内部空间的压力，检测上述压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况，在第一检查后实施第二检查，第二检查中将进行了真空排气的内部空间封闭，测定被封闭了的内部空间的压力，检测规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况，在第二检查后实施第三检查，第三检查中测定被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，检测规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况。

公开(公告)号：CN106257634B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610437228.6

申请日：2016-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  荒木裕二 ,  长井瑞树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。

公开(公告)号：CN109415837A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041056.3

申请日：2017-06-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平

IPC: C25D17/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种可确实搬送具有翘曲状态的基板的搬送系统。本发明的搬送系统具备搭载基板(WF)的上部手臂(237)。上部手臂(237)具备：基部(132)；及配置于基部(132)的表面上的至少一个突起部(134)。突起部(134)具有用于通过真空吸附基板(WF)的真空孔。真空孔在突起部(134)顶部具有开口(138)。突起部(134)顶部的高度相对于基部(132)表面固定。在突起部(134)顶部，通过真空吸附基板(WF)。