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公开(公告)号：CN112440202B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202010869771.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 本发明提供一种辊的异常检测方法及研磨装置，对向保持环传递局部载荷的辊的异常进行检测。其中，使具备头主体(11)和保持环(20)的研磨头(10)旋转，该头主体具有按压基板(W)的按压面(45a)，该保持环被配置为包围按压面(45a)，使固定于保持环(20)且具有多个辊(52)的旋转环(51)与研磨头(10)一同旋转，且一边对配置在旋转环(51)上的静止环施加局部载荷，一边测定用于使研磨头(10)旋转的转矩，生成表示用于使研磨头(10)旋转的转矩的测定值与转矩的测定时间的关系的转矩波形，对转矩波形进行傅立叶变换处理而决定转矩波形的频率成分的强度，在决定的频率成分的强度比规定的阈值大时，判断为多个辊(52)中的至少一个存在异常。
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公开(公告)号：CN117836091A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280054489.3
申请日：2022-07-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B24B49/10 , B24B49/16 , H01L21/304
Abstract: 即使研磨摩擦力的变化较小仍可精确检测研磨终点。研磨装置具备：用于保持研磨垫的研磨台；用于将研磨对象物保持为与所述研磨垫相对的保持部；及基于表示由所述研磨垫研磨所述研磨对象物的状态的信号，检测表示所述研磨结束的研磨终点的终点检测部，所述终点检测部构成为，除去所述信号的噪声，并将除去噪声后的所述信号以比1大的指数乘幂，并基于所述乘幂后的信号来检测所述研磨终点。
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公开(公告)号：CN116337209A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211649857.7
申请日：2022-12-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G01H17/00
Abstract: 本发明提供一种能够正确地校正配置于研磨装置的声音传感器的校正方法。在本方法中，使用声音传感器(44)获取基板(W)的研磨音，并从获取到的研磨音抽出具有特征频率的至少两个特征音。进而，从与研磨台(3)、声音传感器(44)及基板保持装置(1)中的任何一个连结的音源(45)输出至少两个特征音，再这些等至少两个特征音输入声音传感器(44)。接着，以声音传感器(44)对至少两个特征音的输出值在容许范围内的方式校正声音传感器的输出值。
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公开(公告)号：CN116209543A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180065798.6
申请日：2021-08-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B49/18
Abstract: 本发明关于在用于研磨晶片、基板、面板等工件的研磨装置中使用的研磨垫的更换时期的决定的技术。研磨装置(1)具备：研磨台(5)，该研磨台支承研磨垫(2)；研磨头(7)，该研磨头将工件(W)按压至研磨垫(2)的研磨面(2a)；修整器(40)，该修整器修整研磨垫(2)的研磨面(2a)；检测传感器(60)，该检测传感器构成为检测修整器(40)与研磨垫(2)的摩擦，且固定于修整器(40)；及磨损监视装置(63)，该磨损监视装置构成为根据检测传感器(60)的多个输出值来决定磨损指标值，且磨损指标值低于预定的下限值时发出警报信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114683161A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111599867.X
申请日：2021-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/34
Abstract: 本发明是研磨装置以及研磨方法，以相较过去更为改善的精度来检测摆动臂摆动时晶片与研磨垫间的摩擦力变化，以提高研磨终点检测的精度。用于在研磨垫(10)与和研磨垫相对配置的半导体晶片之间进行研磨的研磨装置(34)具有：用于保持研磨垫的研磨台(30)；用于保持半导体晶片的顶环(31)；用于保持顶环的摆动臂(110)；及用于摆动摆动臂的摆动轴马达。研磨装置进一步具有：在摆动臂以指定的角度范围摆动时，检测施加于摆动臂的臂转矩(26a)的臂转矩检测部(26)；及依据臂转矩检测部所检测出的臂转矩来检测表示研磨结束的研磨终点的终点检测部(28)。
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公开(公告)号：CN113001396A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110238691.9
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B53/017
Abstract: 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
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公开(公告)号：CN110948374A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910916437.2
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 铃木佑多
IPC: B24B37/005
Abstract: 本发明提供一种改善了膜厚的测定精度的研磨装置、研磨方法以及机器学习装置。研磨单元(3A)具有状态取得部(846)和学习部(848)。状态取得部(846)能够取得状态变量，该状态变量包括与构成研磨单元(3A)的顶环(31A)等的状态有关的数据和与半导体晶片(16)的状态有关的数据中的至少一个。学习部(848)已通过神经元网络学习完毕状态变量与半导体晶片(16)的膜厚的变化的关系，并且该学习部能够从状态取得部(846)被输入状态变量而预测变化，及/或能够从状态取得部(846)被输入状态变量而判断为变化异常。
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公开(公告)号：CN106965075A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610899522.9
申请日：2016-10-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/20 , B24B37/30
Abstract: 在即使使用噪声滤波器也无法除去噪声的情况，也良好地检测转矩电流的变化，使研磨终点检测的精度提高。研磨装置(100)具有：第一电动机(14)，旋转驱动研磨台(12)；以及第二电动机(22)，旋转驱动保持半导体晶片(18)的顶环(20)。研磨装置(100)具有：电流检测部(24)；储存部(24)，在规定区间内持续储存被电流检测部(24)检测到的三相电流值；差分部(112)，求得在与规定区间不同的区间内检测到的电流值与所述储存的电流值的差分；以及终点检测部(29)，根据所述差分部(112)输出的差分的变化，检测表示半导体晶片(18)的表面研磨的结束的研磨终点。
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公开(公告)号：CN104608055A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410605525.8
申请日：2014-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/013
CPC classification number: B24B49/105 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/042 , H01L21/12 , H01L21/30625 , H01L21/67253 , H01L22/26 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种能够进行准确的研磨进度监视的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有：支持研磨垫(1)的研磨台(2)；使研磨台(2)旋转的台用电动机(6)；顶环(3)，所述顶环(3)将基板按压在研磨垫(1)上并研磨该基板；修整器(26)，所述修整器(26)在基板的研磨过程中一边在研磨垫(1)上摇动，一边对研磨垫(1)进行修整；过滤装置(35)，所述过滤装置(35)将具有相当于修整器(26)的摇动周期的频率的振动成分从台用电动机(6)的输出电流信号中去除；以及研磨监视装置(40)，所述研磨监视装置(40)基于去除了振动成分的输出电流信号，对基板的研磨的进度进行监视。
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