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公开(公告)号：CN108417522A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810044883.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
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公开(公告)号：CN107389452A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
CPC classification number: G01N3/08 , G01N2203/0003 , G01N2203/0017 , G01N2203/0064 , G01N2203/0066
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN104133997B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410365043.X
申请日：2014-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型，在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析，利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型，通过插值算法计算进行LED灯具仿真分析时封装器件底部平均温度与进行LED封装器件仿真分析时底部平均温度相等时对应的对流系数及计算出 LED封装器件的结温，
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公开(公告)号：CN106206328A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/4875 , H01L21/76838
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN106128965A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610595226.X
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/568
Abstract: 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面；6）电气互联：采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联；7）制作模塑封装体：采用模塑封工艺，形成模塑封料的封装体；8）制得无基板封装器件：在临时粘膜的粘性失效温度下，去除临时粘膜及与之对应的辅助板，对封装体进行烘干和冷却，得到无基板封装器件。这种制作方法，制造工艺简单，成本低廉，成品率高、适用批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105158154A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510457952.0
申请日：2015-07-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种测试PCB焊盘粘接强度的方法，包括如下步骤：1)在测试拔针的一端预置焊球，并在焊球表面设置第一助焊剂裹层；2)在PCB样品焊盘上设置第二助焊剂裹层；3）使测试拔针与目标PCB样品焊盘垂直对中；4）使预置焊球的第一助焊剂裹层与焊盘上的第二助焊剂裹层相互接触；5）使测试拔针上预置焊球与目标PCB样品的焊盘融合，形成新焊点；6）完成测试拔针与目标PCB焊盘间的焊接；7）垂直向上拉拔测试拔针，并记录最大剥离力和制作拉拔曲线；8）重复步骤1）-7），得到多个目标PCB样品的焊盘坑裂失效模式、最大剥离力及拉拔曲线，实现评价PCB焊盘的粘结强度。这种方法具有步骤简洁、可操作性强的优点，更有利于实现全自动在线质量检测。
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公开(公告)号：CN105140067A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510529261.7
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01H13/04 , H01H13/14 , H01H2223/03
Abstract: 本发明公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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公开(公告)号：CN104691332A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510084295.X
申请日：2015-02-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B60K28/06
Abstract: 本发明公开了具有酒精检测监控定位功能的防酒驾系统及其控制方法，包括数据处理模块(1)、输入模块(2)、酒精检测模块(3)、显示模块(4)、语音模块(5)、定位模块(6)、短信模块(7)、继电器模块(8)、锁挡板模块(9)、电源模块(10)，驾驶员进行酒精测试后，若是安全驾驶则能插入钥匙启动车辆，若是饮酒驾驶或醉酒驾驶，则无法插入钥匙启动车辆，且系统会将驾驶员的驾驶状态和所处地址发送给预设手机号。本发明在出现酒驾情况时能挡住钥匙插入孔，并结合驾驶员的自觉性和他人的协助防止酒驾引发交通事故，安装简单，实用性好，易于推广。
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公开(公告)号：CN104626986A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510084316.8
申请日：2015-02-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B60K28/06
Abstract: 本发明公开了一种具有酒精检测监控定位功能的防酒驾系统及其控制方法，锁挡板模块(9)主要由钥匙孔套(901)、顶盖(902)、底板(903)、挡板(905)、防错位挡片(906)、平衡杆(907)、紧固钉a(908)、紧固钉b(909)、复位弹簧(910)和电磁装置(911)组成，相互协调作用，能在安全驾驶时准确无误露出钥匙插入孔(912)，能在酒后驾驶或醉酒驾驶状态时保持对钥匙插入孔(912)的遮挡状态，另外，系统还设置地址定位、短信通知、自行增删手机号等功能，便于他人给酒驾者提供帮助。本发明结构简单、安装简易、实用性强，可有效防止酒驾，易于推广应用。
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公开(公告)号：CN104582201A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510049250.9
申请日：2015-01-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种基于物联网智能控制的节能路灯系统，控制单元中心(2)设置在每个路灯上，包括数据处理单元(201)、输入单元(202)、定位单元(203)、环境检测单元(204)、脉宽调制单元(205)、时钟存储单元(206)和数据传输单元(207)，数据处理单元(201)相应的I/O口与其它六个单元连接，数据传输单元(207)通过无线通信网络与分控中心及其它控制单元中心(2)进行双向通信。本发明可根据时节和实时路况信息调节路灯工作状态，也可根据主控中心的指令改变路灯工作状态，还可向主控中心反馈故障路灯情况，实用且节能。
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