公开(公告)号：CN106158818B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201610221935.1

申请日：2016-04-11

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 蔡宪聪

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/43 ,  H01L24/46 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/2512 ,  H01L2224/25174 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/82

摘要： 本发明公开了一种半导体封装及其制作方法。其中该半导体封装包含有半导体晶粒、多个I/O垫、模封材和多个打印的内连结构。其中该多个I/O垫分布在该半导体晶粒的主动面上。其中，该模封材覆盖该半导体晶粒的主动面，并且该模封材的下表面与该半导体晶粒的下表面齐平。其中，该多个内连结构嵌入于该模封材中，并电连接该多个I/O垫。其中各个该打印的内连结构包含导电接线以及导电接垫，其中该导电接线与该导电接垫是一体成型的。该半导体封装，利用打印技术(如3D打印)来形成内连结构，因此可以提高半导体封装的良品率。

公开(公告)号：CN107611098A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201610546107.5

申请日：2016-07-12

申请人： 恒劲科技股份有限公司

发明人： 胡竹青 ,  刘晋铭

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种电子封装件及其制法，包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的电子元件、围绕于该电子元件周围的多个止挡块、以及位于该些止挡块周围的线路结构，其中该些止挡块位于该电子元件与该线路结构之间，以于形成该绝缘层时，通过该止挡块限制该电子元件的移动范围。

公开(公告)号：CN103730428B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201310652333.8

申请日：2013-12-05

申请人： 通富微电子股份有限公司

发明人： 陶玉娟 ,  刘培生

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装结构，包括：引线框架，引线框架包括第一表面和与第二表面，引线框架上具有若干承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满相邻引脚之间开口的第一塑封层；位于引脚的第一表面上的第一金属凸块；预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第二塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；预封面板倒装在引线框架上，第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN107068662A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610884451.5

申请日：2012-07-11

申请人： 英闻萨斯有限公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  G11C5/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。

公开(公告)号：CN106848055A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611116886.1

申请日：2013-12-03

申请人： 旭化成微电子株式会社

发明人： 福中敏昭 ,  长谷川秀则

IPC分类号： H01L43/04 ,  H01L43/06 ,  H01L23/495 ,  G01R33/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： G01R33/07 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L43/04 ,  H01L43/065 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法。包括：小片(10)；多个引线端子(22)～(25)，其配置在小片(10)的周围；多条金属细线(31)～(34)，其用于将各引线端子(22)～(25)分别电连接于小片(10)所具有的多个电极部；绝缘糊(40)，其用于覆盖小片(10)的背面；以及模制树脂(50)，其用于覆盖小片(10)和多条金属细线(31)～(34)。绝缘糊(40)的至少一部分以及各引线端子(22)～(25)的背面的至少一部分分别自模制树脂(50)暴露。

公开(公告)号：CN106128965A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610595226.X

申请日：2016-07-27

申请人： 桂林电子科技大学

发明人： 蔡苗 ,  杨道国 ,  韩顺枫 ,  聂要要

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/568

摘要： 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面；6）电气互联：采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联；7）制作模塑封装体：采用模塑封工艺，形成模塑封料的封装体；8）制得无基板封装器件：在临时粘膜的粘性失效温度下，去除临时粘膜及与之对应的辅助板，对封装体进行烘干和冷却，得到无基板封装器件。这种制作方法，制造工艺简单，成本低廉，成品率高、适用批量生产。

公开(公告)号：CN103797578B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280044481.5

申请日：2012-07-11

申请人： 英闻萨斯有限公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  H01L23/13

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。

公开(公告)号：CN103515344B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210236779.8

申请日：2012-07-09

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 蔡芳霖 ,  刘正仁 ,  江政嘉 ,  施嘉凯 ,  童世豪

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/83005

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体、嵌埋于该封装胶体中的半导体组件、连结该半导体组件的多个焊线、嵌埋于该封装胶体中的导电体、以及形成于该封装胶体上的线路层。借由该导电体电性连接该些焊线与线路层，以缩短该焊线的使用长度，而减少焊线材料的使用量，所以能降低半导体封装件的成本。

公开(公告)号：CN105097727A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510350343.5

申请日：2015-06-23

申请人： 苏州日月新半导体有限公司 ,  晶致半导体股份有限公司

发明人： 郭桂冠 ,  陈乾 ,  汪虞 ,  叶铭贤

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体封装结构及其封装方法。根据本发明一实施例的半导体封装方法包括：固化涂覆于芯片背面上的粘结剂；将芯片背面固定于导线框架上，导线框架包含基底层及设置于基底层上的引脚；引线连接芯片与引脚；注塑而于导线框架上形成遮蔽芯片与引脚及相互问引线的塑封壳体；移除导线框架的该基底层；以及该芯片背面上的粘结剂。本发明通过在封装后期去除导线框架的基底层，而降低半导体封装结构的厚度；并且由于芯片的一面暴露在半导体封装结构外，提高了半导体封装结构的散热性能。

公开(公告)号：CN104900623A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410167761.6

申请日：2014-03-06

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 徐艳博 ,  王志杰 ,  宗飞

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及露出管芯的功率半导体装置。一种半导体封装件具有引线框和功率管芯。所述引线框具有第一管芯桨板，其具有一个空腔完全贯穿形成于其中。所述具有下表面的功率管芯且安装在所述第一管芯桨板上，使得所述下表面的第一部分使用无焊料管芯附接粘接剂附接到所述第一管芯桨板，以及所述下表面的第二部分未附接到所述第一管芯桨板，并邻接形成在所述第一管芯桨板中的所述空腔，使得所述第二部分暴露。