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公开(公告)号：CN105816122A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610308980.0
申请日：2016-05-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种方便转换清洁面的拖把，包括拖把头、拖把支架和与拖把支架套接的拖把杆，其特征是，所述拖把头为多面体，所述多面体上套有套布，多面体的每个面为清洁面，拖把头铰接在拖把支架内，可转动更换清洁面。这种拖把装卸方便、清洁彻底、节约环保、使用寿命长、成本低。
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公开(公告)号：CN106206328B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN106206328A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/4875 , H01L21/76838
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN106128965A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610595226.X
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/568
Abstract: 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面；6）电气互联：采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联；7）制作模塑封装体：采用模塑封工艺，形成模塑封料的封装体；8）制得无基板封装器件：在临时粘膜的粘性失效温度下，去除临时粘膜及与之对应的辅助板，对封装体进行烘干和冷却，得到无基板封装器件。这种制作方法，制造工艺简单，成本低廉，成品率高、适用批量生产。
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公开(公告)号：CN205814269U
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201620423237.5
申请日：2016-05-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种方便转换清洁面的拖把，包括拖把头、拖把支架和与拖把支架套接的拖把杆，其特征是，所述拖把头为多面体，所述多面体上套有套布，多面体的每个面为清洁面，拖把头铰接在拖把支架内，可转动更换清洁面。这种拖把装卸方便、清洁彻底、节约环保、使用寿命长、成本低。
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