公开(公告)号：CN105813782B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480067173.3

申请日：2014-12-11

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 牧田勇一 ,  大岛优辅 ,  松田英和 ,  谷内淳一 ,  中村纪章 ,  久保仁志

IPC: B22F9/30 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00

CPC classification number: B22F9/30 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2998/10 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明为一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银‑胺络合物的工序、和将所述银‑胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基且含有碳原子数为4～10的规定的烃基R的胺化合物作为所述胺化合物来制造银‑胺络合物。本发明提供能够在平均粒径20nm～200nm的范围内控制粒径并且能够制造粒径一致的银粒子的方法。H2N‑R。

公开(公告)号：CN104105562B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380008111.0

申请日：2013-02-08

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 大岛优辅 ,  久保仁志 ,  石川智子 ,  中村纪章 ,  谷内淳一 ,  土谷刚照 ,  高桥宏明 ,  高根泽豪纪 ,  井上谦一 ,  加藤俊祐 ,  白石宏和

IPC: B22F9/24 ,  B01D61/14 ,  B01J13/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B01J31/30 ,  B01D61/145 ,  B01J13/0039 ,  B01J13/0043 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0092 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供一种金属胶体溶液，其为含有胶体颗粒和作为所述胶体颗粒的分散介质的溶剂的金属胶体溶液，所述胶体颗粒由1或2种以上的金属形成的金属颗粒和与所述金属颗粒结合的保护剂形成，其中，每1质量％金属浓度的氯离子浓度为25ppm以下，并且每1质量％金属浓度的硝酸根离子浓度为7500ppm以下。在本发明中，通过调整胶体颗粒的保护剂的量，可以提高其吸附能力，并且相对于金属颗粒的质量优选结合0.2～2.5倍的保护剂。

公开(公告)号：CN106062886A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580010191.2

申请日：2015-02-20

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 牧田勇一 ,  大岛优辅 ,  谷内淳一 ,  久保仁志

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F9/30 ,  H01B1/00 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  H05K1/097

Abstract: 本发明涉及一种金属浆料，其为将由银粒子所构成的固体成分与溶剂捏合而成的金属浆料，其中，所述固体成分由银粒子所构成，所述银粒子以粒子数为基准包含30％以上的粒径100至200nm的银粒子，此外，构成固体成分的银粒子与作为保护剂的碳原子总数为4至8的胺化合物结合。所述金属浆料中，构成固体成分的银粒子整体的平均粒径优选为60至800nm。本发明的金属浆料即使在150℃以下的低温区域中，也可使银粒子烧结并形成低电阻的烧结体。

公开(公告)号：CN105246622A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480029930.8

申请日：2014-05-20

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 牧田勇一 ,  大岛优辅 ,  松田英和 ,  中村纪章 ,  谷内淳一 ,  久保仁志

IPC: B22F9/30 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F9/30 ,  B22F1/0018 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00

Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。

公开(公告)号：CN104685098A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380050626.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  学校法人关西大学

Inventor： 中村纪章 ,  谷内淳一 ,  久保仁志 ,  大岛优辅 ,  石川智子 ,  新宫原正三 ,  井上史大

IPC: C23C18/18

CPC classification number: H05K3/422 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  H05K3/387 ,  H05K3/389 ,  H05K3/426

Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。

公开(公告)号：CN104540904A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380041633.0

申请日：2013-07-11

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 久保仁志 ,  大岛优辅 ,  中村纪章 ,  野口宏史 ,  谷内淳一 ,  牧田勇一

IPC: C09D11/52 ,  B22F9/00 ,  B22F9/30 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/097 ,  B22F1/0044 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/30 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2998/10 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K3/1291 ,  Y10T428/268 ,  B22F3/10

Abstract: 提供一种银微粒油墨、其烧结体以及银微粒油墨的制造方法，该银微粒油墨由己胺、十二烷胺、油酸、银微粒以及溶剂构成，并且通过旋涂涂布于基板之后，在100℃下烧结体的体积电阻率为8～25μΩ·cm。在通过银胺络合物分解法制造包含被覆银微粒的银微粒油墨时，可平稳地进行制造，并且该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。