公开(公告)号：CN104105562B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380008111.0

申请日：2013-02-08

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 大岛优辅 ,  久保仁志 ,  石川智子 ,  中村纪章 ,  谷内淳一 ,  土谷刚照 ,  高桥宏明 ,  高根泽豪纪 ,  井上谦一 ,  加藤俊祐 ,  白石宏和

IPC: B22F9/24 ,  B01D61/14 ,  B01J13/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B01J31/30 ,  B01D61/145 ,  B01J13/0039 ,  B01J13/0043 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0092 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供一种金属胶体溶液，其为含有胶体颗粒和作为所述胶体颗粒的分散介质的溶剂的金属胶体溶液，所述胶体颗粒由1或2种以上的金属形成的金属颗粒和与所述金属颗粒结合的保护剂形成，其中，每1质量％金属浓度的氯离子浓度为25ppm以下，并且每1质量％金属浓度的硝酸根离子浓度为7500ppm以下。在本发明中，通过调整胶体颗粒的保护剂的量，可以提高其吸附能力，并且相对于金属颗粒的质量优选结合0.2～2.5倍的保护剂。

公开(公告)号：CN104685098A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380050626.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  学校法人关西大学

Inventor： 中村纪章 ,  谷内淳一 ,  久保仁志 ,  大岛优辅 ,  石川智子 ,  新宫原正三 ,  井上史大

IPC: C23C18/18

CPC classification number: H05K3/422 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  H05K3/387 ,  H05K3/389 ,  H05K3/426

Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。

公开(公告)号：CN104105562A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201380008111.0

申请日：2013-02-08

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 大岛优辅 ,  久保仁志 ,  石川智子 ,  中村纪章 ,  谷内淳一 ,  土谷刚照 ,  高桥宏明 ,  高根泽豪纪 ,  井上谦一 ,  加藤俊祐 ,  白石宏和

IPC: B22F9/24 ,  B01D61/14 ,  B01J13/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B01J31/30 ,  B01D61/145 ,  B01J13/0039 ,  B01J13/0043 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0092 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供一种金属胶体溶液，其为含有胶体颗粒和作为所述胶体颗粒的分散介质的溶剂的金属胶体溶液，所述胶体颗粒由1或2种以上的金属形成的金属颗粒和与所述金属颗粒结合的保护剂形成，其中，每1质量％金属浓度的氯离子浓度为25ppm以下，并且每1质量％金属浓度的硝酸根离子浓度为7500ppm以下。在本发明中，通过调整胶体颗粒的保护剂的量，可以提高其吸附能力，并且相对于金属颗粒的质量优选结合0.2～2.5倍的保护剂。

公开(公告)号：CN102821855B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180016223.1

申请日：2011-03-29

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 久保仁志 ,  大嶋优辅 ,  石川智子 ,  谷内淳一

IPC: B01J37/02 ,  B01J23/42 ,  B01J23/44 ,  B01J23/46 ,  B01J23/50 ,  B01J23/52 ,  B01J29/44

Abstract: 本发明是使催化剂金属盐水溶液与多孔质的载体接触来使催化剂金属担载在上述载体表面的方法，其特征在于，包括：使催化剂金属盐水溶液接触之前，使液态疏水性有机化合物浸含于载体，干燥浸含的载体使载体表面的疏水性有机化合物挥发后，使载体与催化剂金属盐水溶液接触的工序；然后使还原剂与载体表面的催化剂金属盐接触，还原催化剂金属盐来进行不溶化处理的工序；使催化剂成分担载在相距载体表面50μm以上500μm以下的深度。通过本发明，可以控制催化剂成分的担载状态，可以使催化剂成分担载到载体内部的合适的深度。

公开(公告)号：CN104685098B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201380050626.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  学校法人关西大学

Inventor： 中村纪章 ,  谷内淳一 ,  久保仁志 ,  大岛优辅 ,  石川智子 ,  新宫原正三 ,  井上史大

IPC: C23C18/18

Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。

公开(公告)号：CN102821855A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016223.1

申请日：2011-03-29

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 久保仁志 ,  大嶋优辅 ,  石川智子 ,  谷内淳一

IPC: B01J37/02 ,  B01J23/42 ,  B01J23/44 ,  B01J23/46 ,  B01J23/50 ,  B01J23/52 ,  B01J29/44

Abstract: 本发明是使催化剂金属盐水溶液与多孔质的载体接触来使催化剂金属担载在上述载体表面的方法，其特征在于，包括：使催化剂金属盐水溶液接触之前，使液态疏水性有机化合物浸含于载体，干燥浸含的载体使载体表面的疏水性有机化合物挥发后，使载体与催化剂金属盐水溶液接触的工序；然后使还原剂与载体表面的催化剂金属盐接触，还原催化剂金属盐来进行不溶化处理的工序；使催化剂成分担载在相距载体表面50μm以上500μm以下的深度。通过本发明，可以控制催化剂成分的担载状态，可以使催化剂成分担载到载体内部的合适的深度。